08 2021 档案
摘要:通用流水线处理器技术参数 申威111 • 采用新一代“申威64”核心技术,核心流水线升级为4译码7发射结构,单核性能大幅有提升(整数性能提高62%,浮点性能提高53%); • 采用低功耗流片工艺,实现更低功耗,典型课题下芯片的整体运行功耗为3W以内; • 集成丰富的I/O外设接口,可适应多种不同的应
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摘要:处理器系列技术参数 兆芯 开先® KX-6000系列处理器 产品简介: 开先® KX-6000系列处理器,是兆芯自主创新研发的最新一代通用SoC处理器产品,国内率先采用16nm CMOS制程工艺的处理器芯片,采用尺寸为35mm x 35mm的HFCBGA封装技术。 产品介绍 特点: 16nm工艺 最
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摘要:云端一体全栈解决方案 随着万物互联时代的来临,在终端设备方面,无论是单独部署的个人电脑,接入云平台的瘦客户端,还是其它通过有线和无线接入服务端的多样化设备,用户都呼唤终端设备有更高的性能,更好的用户体验和对云服务的更广泛的接入。同时,随着云计算技术的发展,政府,金融,电信,教育等各行业都在寻求信息化
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摘要:Camera系列规格参数 FH8858V200: 新一代8M高性能网络摄像机 SoC FH8858V200是新一代面向8M专业型网络摄像机应用的高性能H.265/H.264/JPEG SoC芯片。芯片集成了高性能的ISP图像处理模块和最新的Smart H.265视频压缩编码器,具备优异的图像处理能力
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摘要:分立器件成品参数 平面高压MOS SVF28N50PN是N沟道增强型高压功率MOS场效应晶体管,采用士兰微电子的F-CellTM平面高压VDMOS工艺技术制造。先进的工艺及条状的原胞设计结构,使得该产品具有较低的导通电阻,优越的开关性能及很高的雪崩击穿耐量。 该产品可广泛应用于AC-DC开关电源,D
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摘要:新能源与智能制造 新能源 欣旺达电子股份有限公司,发展成为全球锂离子电池领域的领军企业,形成了3C消费类电池,智能硬件,电动汽车电池,储能系统与能源互联网,智能制造与工业互联网,第三方检测服务六大产业群,并致力于为社会提供更多绿色,快速,高效的新能源一体化解决方案。 布局电动汽车电池业务,以电动汽车
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摘要:新能源电池与乘用车 1.创新技术 以革命性电池技术创新,减少人类对化石能源的依赖 实现全球可持续发展的共同愿景。 高比能技术 从此探索世界 只以心为边界 电池系统能量密度 215Wh/kg CTP技术 业界首创的无模组电池(CTP)技术,通过简化模组结构,使得电池包体积利用率提高15%~20%,零部
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摘要:MaskRCNN网络结构 MaskRCNN作为FasterRCNN的扩展,产生RoI的RPN网络和FasterRCNN网络。 结构:ResNet101+FPN 代码:TensorFlow+ Keras(Python) 代码中将Resnet101网络,分成5个stage,记为[C1,C2,C3,C4,
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摘要:光电子材料与光学镀膜材料 福州阿石创光电子材料有限公司是一家专门生产光学镀膜材料的生产企业。 公司主要产品有: 1、光学薄膜材料(纯度:99.9%-99.9999%):◇高折射率材料五氧化二钽Ta2O5,一氧化钛TiO,二氧化钛TiO2,三氧化二钛Ti2O3,五氧化三钛Ti3O5,一氧化硅SiO,硅
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摘要:半导体与通讯产品集成 闻泰简介 闻泰科技 ——全球领先的半导体和通讯产品集成企业 闻泰科技是中国A股上市公司,股票代码600745,主营业务包括半导体IDM,光学模组,通讯产品集成三大业务板块,目前已经形成从半导体芯片设计,晶圆制造,封装测试,半导体设备,到光学模组,通讯终端,笔记本电脑,IoT,服
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摘要:Arm Cortex-M23 MCU,Arm Cortex-M33 MCU与RISC-V MCU技术 本文介绍以下技术 Arm Cortex-M23 MCU Arm Cortex-M33 MCU RISC-V MCU 基于ARM Cortex-M和RISC-V内核,提供了丰富的产品组合和全面的软硬件
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摘要:Arm Cortex-M4 MCU性能 基于ARM Cortex-M和RISC-V内核,提供了丰富的产品组合和全面的软硬件支持。 Arm Cortex-M4 MCU 基于Arm® Cortex®-M4内核的32位通用微控制器(MCU) GD32F303/305系列 GD32F303为Cortex®-
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摘要:Arm Cortex-M3 MCU性能 基于ARM Cortex-M和RISC-V内核,研发出来了产品组合和全面的软硬件支持。 Arm Cortex-M3 MCU 基于Arm® Cortex®-M3内核的32位通用微控制器(MCU)。 GD32F101/103系列 GD32F101为基本型 GD32
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摘要:北汽蓝谷极狐阿尔法S与T 阿尔法 S新一代智能豪华纯电轿车 世界知名汽车设计师沃尔特·德·席尔瓦担任ARCFOX极狐品牌设计师, 为ARCFOX极狐 制定了“无边界”家族化设计理念,从设计层面助推品牌实现高端化。 开放共享的全球产业链合作 合作历程 2017年9月 极狐汽车与华为签署了战略合作协议,
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摘要:长鑫存储DDR产品 DDR4 内存芯片 首颗国产 DDR4 内存芯片 DDR4 内存芯片是第四代双倍速率同步动态随机存储器。相较于上一代DDR3 内存芯片, DDR4 内存芯片拥有更快的数据传输速率、更稳定的性能和更低的能耗。长鑫存储技术有限公司自主研发的DDR4 内存芯片满足市场主流需求,可应用于
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摘要:华虹宏力芯片制造主流工艺技术 华虹集团是中国目前拥有先进芯片制造主流工艺技术的8+12寸芯片制造企业。 20多年来,率先建成了中国大陆第一条8英寸集成电路生产线、建设了本土企业第一条全自动的12英寸生产线。集团旗下业务包括集成电路研发制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块,其中芯片制造核心业务分
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摘要:传统编译器与神经网络编译器 传统编译器 以LLVM(low level virtual machine)为例,输入是高级编程语言源码,输出是机器码,由一系列模块化的编译器组件和工具链组成。 LLVM通过模块分为前端,中端(优化)和后端三部分。每当出现新的编程语言,只需要开发相应的前端,将编程语言转换
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摘要:Apple苹果公司组织架构 这种模式,自乔布斯回到苹果时,开始实施,一直保留到现在。 今天,苹果大学校长兼副总裁 Joel Podolny 在《哈佛商业评论》上发表了一篇题为《How Apple is Organized for Innovation》的文章,深度解析了苹果的组织架构以及这种架构如何
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摘要:CMOS图像传感器与DDI显示芯片 BRIEF INTRODUCTION OF GALAXYCORE 中国领先的CMOS图像传感器、DDI显示芯片设计公司 格科微电子(上海)有限公司创立于2003年,是中国领先的CMOS图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司,产品广泛应用于全球手机移动终端及非手机类
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摘要:微电子IC产品 上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。 SMEE致力于以极致服务,造高端产品,
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摘要:什么是L1/L2/L3 Cache? Cache Memory也被称为Cache,是存储器子系统的组成部分,存放着程序经常使用的指令和数据,这就是Cache的传统定义。从广义的角度上看,Cache是快设备为了缓解访问慢设备延时的预留的Buffer,从而可以在掩盖访问延时的同时,尽可能地提高数据传输率
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摘要:GPU计算性能 单核CPU无论在PC端,还是服务器上,基本上已经退出历史舞台,目前主流的计算平台是使用多核(multiple cores)的CPU,以及众核(many cores)的GPU。另外处理器与内存访问速度差距也不断增大,为克服访存瓶颈,主要采用两种方法。其中多核CPU与单核CPU,都是利用
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摘要:GPU并行环境 图1. CPU和GPU架构 CPU 由专为顺序串行处理而优化的几个核心组成。GPU则由数以千计的更小、更高效的核心组成,这些核心专为同时处理多任务而设计。 图2. 串行运算示意图 图3. 并行运算示意图 容易地理解串行运算和并行运算之间的区别。传统的串行编写软件具备以下几个特点: 要
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摘要:NPU基本框架 参考链接: https://zhuanlan.zhihu.com/p/398497447/edit
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摘要:CPU,GPU,Memory调度 HDD&Memory&CPU调度机制(I/O硬件性能瓶颈) 图1. HDD&Memory&CPU调度图 CPU主要就是三部分:计算单元、控制单元和存储单元,其架构如下图所示: 图2. CPU微架构示意图 换一种CPU表示方法: 图3. CPU微架构示意图 从字面上,
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摘要:NXP自动驾驶方案 1.安全性 概述 NXP Automotive High Performance Compute利用无缝互操作和汽车级解决方案,加速自主车辆开发,以最大限度地提高安全性。 需要处理(或融合)越来越多的传感器(如摄像头、雷达、激光雷达和V2X通信)生成的数据,以便更准确、可靠地感知
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摘要:显示器面板技术特点 1.显示器面板 京东方显示器面板涵盖18.5英寸到43英寸全系列产品,具有高画质、宽视角、高刷新率、低功耗、无边框等特点,分辨率可高达8K,产品广泛应用于娱乐、办公、专业设计等领域。 技术亮点 Dream Color 通过BD cell、Mini LED、OQD等技术,达到比肩O
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摘要:IP SOC与Camera ISP FH8858V200: 新一代8M高性能网络摄像机 SoC FH8858V200是新一代面向8M专业型网络摄像机应用的高性能H.265/H.264/JPEG SoC芯片。芯片集成了高性能的ISP图像处理模块和最新的Smart H.265视频压缩编码器,具备优异的图
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摘要:芯片IP,SOC,FPGA智能卡 华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司(以下简称“华夏芯”)是创新的异构处理器 IP 提供商和芯片解决方案提供商,集团总部在北京,并分别在上海、纽约等地设有研发和销售中心。 华夏芯拥有完全自主知识产权的 CPU、DSP、GPU 和 AI 处理器 IP,基于创新的 “统
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摘要:芯片封测技术 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。 通过高集成度的晶圆级(WLP)、2.5D/3D
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摘要:AI训练与推理芯片 训练芯片 1.1.云燧T20 基于邃思2.0芯片打造的面向数据中心的第二代人工智能训练加速卡,具有模型覆盖面广、性能强、软件生态开放等特点,可支持多种人工智能训练场景。同时具备灵活的可扩展性,提供业界领先的人工智能算力集群方案。 高密的计算芯片 57.5mm × 57.5mm超大
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摘要:Yolov3网络架构分析 上图三个蓝色方框内表示Yolov3的三个基本组件: l CBL:Yolov3网络结构中的最小组件,由Conv+Bn+Leaky_relu激活函数三者组成。 l Res unit:借鉴Resnet网络中的残差结构,让网络可以构建的更深。 l ResX:由一个CBL和X个残差组
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摘要:重卡自动驾驶技术 图森未来成立于2015年,是一家无人驾驶技术企业,专注于为长途重卡开发L4级别无人驾驶解决方案,其业务分布于中国、美国、日本和欧洲。图森未来自主研发的无人驾驶卡车技术使卡车的感知距离长达1000米,持续运行几乎不受时间限制,同时比现有普通卡车低10%的燃油消耗。图森未来正在变革价值
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摘要:固态硬盘与QLC闪存 致钛系列消费级固态硬盘 以极“致”产品定义闪存科技新“钛”度 长江存储致钛系列两款消费级固态硬盘(SSD)新品,分别为PCIe接口PC005 Active和SATA接口SC001 Active,兼具性能和品质。 “致钛产品的优势主要体现在对传统闪存技术的创新,释放3D NAND
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摘要:MLIR中间表示与编译 概述 目前深度模型的推理引擎按照实现方式大体分为两类: 解 解释型推理引擎: 一般包含模型解析器,模型解释器,模型优化器。 模型解析器负责读取和解析模型文件,转换为适用于解释器处理的内存格式; 模型优化器负责将原始模型变换为等价的、但具有更快的推理速度的模型; 模型解释器分析
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摘要:云端智能芯片GPGPU与编译器 上海天数智芯半导体有限公司(简称“天数智芯”)于 2018 年正式启动 7 纳米通用并行(GPGPU)云端计算芯片设计,是中国第一家 GPGPU 云端芯片及超级算力系统提供商。 公司以“成为智能社会的赋能者”为使命,致力于开发云端服务器级的通用高性能计算芯片,以客户、
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