国芯科技产品系列

GX8003 高性能离线语音识别芯片

产品简介

GX8003是面向离线语音识别市场推出的高性能低成本SoC芯片。它集成了国芯第二代神经网络处理器 gxNPU V200，集成音频ADC、DAC，内置晶振和Flash。芯片支持高性能的语音唤醒，和自定义的离线语音指令识别。具有识别率高、使用方便等特点，可广泛应用于大小家电和各种智能消费电子产品。

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GX8003应用领域：语音声控家电，离线语音识别模组

GX8301 低功耗BLE SoC芯片

产品简介

GX8301是面向低功耗蓝牙BLE市场推出的SoC芯片。芯片支持最新的蓝牙BLE 5.4标准，支持2.4G私有协议，集成RISC-V CPU最高支持96Mhz，搭载128KB SRAM。芯片支持超低功耗待机：0.4uA @deep sleep。芯片还集成了完整的音频链路、红外收发、USB、QDec、QSPI等丰富的外设，可广泛应用于蓝牙语音遥控，中高端键盘鼠标，PC外设等。

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GX8301应用领域：蓝牙语音遥控器、中高端键盘鼠标、PC外设

GX8302 多功能AIoT BLE SoC芯片

产品简介

GX8302是面向蓝牙AIoT领域推出的多功能SoC芯片。芯片不仅集成了最新的蓝牙BLE 5.4通信模块，还集成了高性能RISC-V处理器，最高主频到160Mhz，同时集成了国芯最新的轻量级NPU V120，支持AI语音识别等应用。芯片集成了丰富的外设，同时具有非常好的扩展能力，可以通过QSPI驱动LCD彩屏，通过PSRAM扩展RAM空间，通过QSPI接外部Flash。芯片在低功耗、低成本的基础上，实现了AI语音，LCD驱屏，BLE连接，以及完整音频链路，具有相当的独特性和性价比，可应用于各种AIoT设备。

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GX8302应用领域：智能家电、智能门锁、无线音频设备、带屏IoT设备、PC外设

GX8002 超低功耗AI语音芯片

产品简介

GX8002是针对TWS耳机、智能手表、眼镜等可穿戴设备推出的超低功耗AI语音芯片，具备体积小、功耗低、成本低等优势。芯片集成了国芯自研的第二代神经网络处理器gxNPU V200和自研的硬件VAD，使得功耗大大降低，实测场景下，VAD待机功耗可达70uW，运行功耗约为0.6mW，芯片的平均功耗约为300Uw。

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GX8002芯片：TWS耳机、智能手表、智能眼镜、运动手环、网红风扇

GX8010 物联网人工智能芯片

产品简介

GX8010芯片是专为人工智能和物联网应用设计的嵌入式SoC芯片，针对人工智能与物联网的特点，独特地设计为多核异构架构，集成自主产权的NPU神经网络处理器，用于语音信号处理的DSP处理器等模块，兼具图像处理能力，具有高智能、低功耗、全集成等特点，核心目标是让日常生活中各种产品智能化，做到“看得见”、“听得到”、“说得出”。

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GX8010芯片：智能音箱、儿童机器人、绘本故事机

GX8008 AI语音处理芯片

产品简介

GX8008芯片是专为智能语音前端信号处理而设计的嵌入式SoC芯片，支持麦克风阵列，集成专用于语音信号处理的DSP处理器，内置处理前端信号的语音算法，可以让传统的设备保留其原先硬件的基础上，通过一个简单的USB口实现语音能力的升级。独特的待机模式，可以让主机完全休眠，只用GX8008芯片来做降噪和激活，并恢复系统。