国产光刻机系列产品

SSX600系列光刻机

 SSX600系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求。该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

SSB500系列步进光刻机

SSB500系列步进投影光刻机主要应用于集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In、Fan-Out WLP/PLP和2.5D/3D等先进封装形式，可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级/方板级光刻工艺需求。

 

产品特征

出色的污染防护 全折射式投影物镜提供了超长工作距，以及封闭式的物镜和照明系统，避免光刻胶等有机物挥发造成光路污染。 工艺适应性强 厚胶曝光时可通过调整NA来获得更大焦深，支持高深宽比图形曝光。拥有独特的晶圆传输系统、垂向大行程工件台系统和精密调焦调平系统，可支持Fan-Out制程中的大翘曲片、键合片和厚片曝光工艺。可选配红外或可见光背面对准方式，支持TSV和MEMS等制程所需的背面对准。支持拓展至600mm×600mm方板曝光制程。 高精度 SSB500系列光刻机提供多种投影物镜和曝光光源配置，分辨率可达到0.8~2μm，并具有高线宽均匀性。配置高精度MVS对准系统和低畸变投影物镜，支持特征图形标记和光栅标记，保证了高精度套刻性能。 高产率 SSB500系列光刻机配置了高照度照明系统、高速传输系统、高速高精度运动台系统和大曝光视场，实现高产率，显著降低客户拥有成本。

SSB300系列步进光刻机

 

SSB300
SSB300系列步进投影光刻机主要应用于2~6英寸基底先进光刻领域，可满足Micro/Mini LED、新型化合物半导体器件和MEMS等芯片制程的光刻工艺需求。
产品特征
高产率

SSB320和SSB380机型可提供53.5mm×33mm超大曝光视场，并配置了高速传输系统、高速高精度运动台系统和高照度照明系统，实现高产率，显著降低客户拥有成本。
高分辨率

SSB300系列光刻机提供多种投影物镜配置，分辨率可达到0.8~2μm，并具有大焦深和高线宽均匀性等特点，在大规模量产中有效提升产品良率。
高精度套刻

SSB300系列光刻机拥有高精度MVS对准系统、高精度工件台定位系统和低畸变投影物镜，保证了高精度套刻性能。其中对准系统支持特征图形标记和光栅标记，并可选配红外或可见光背面对准方式，满足客制化需求。
工艺适应性强

采用独特的在线Mapping技术，快速准确地拟合出基底面型，可有效增大工艺窗口。提供选配可变狭缝，可实现一块掩模分为多个区域曝光，降低工艺研发费用，且与Aligner匹配时不增加额外芯片损失。

SSB200小Mask系列曝光机

SSB260/20T
SSB200小Mask系列曝光机主要应用于AMOLED和LCD等显示屏的制造，满足量产线和研发线的各种高精度曝光工艺需求。
产品特征
高精度

 精密的光学系统和先进的测校等技术，保证设备高分辨率，支持新型显示屏的高精度曝光。

低使用成本

较低的运营和维护费用：采用标准6英寸掩模(或其加长版)，2倍放大成像，显著降低掩模费用。
可拼接曝光大尺寸屏

采用精密的拼接策略，依靠优良的控制能力，可实现更大尺寸显示屏幕的拼接曝光。
工艺适应性强

支持多种基板尺寸，可选配红外等多种对准光源波长，适应各种曝光工艺工况。具有多达45片工位的掩模版库，每片独立版盒，对生产制造非常方便。

SSB200大Mask系列曝光机

SSB260/10
SSB200大Mask系列曝光机主要应用于AMOLED和LCD等显示屏的制造，满足量产线的各种高精度曝光工艺需求。
产品特征
高精度

采用精密的光学系统、大行程运动台和先进的测校等技术，保证设备实现大扫描曝光场的同时具有高分辨率和高套刻精度等性能。
大剂量下高产率

具有高透过率的投影曝光系统，可在玻璃基板上实现高照度曝光，提升大剂量曝光时的产率。
工艺适应性强

可选配多种对准光源波长，适应各种曝光工艺工况。
独特的气浮传输结构

独特的气浮传输结构和载台，能有效减少交叉污染且无Pin Mura，助力提升良率。

SSB200大Mask系列曝光机

SSB260/10
SSB200大Mask系列曝光机主要应用于AMOLED和LCD等显示屏的制造，满足量产线的各种高精度曝光工艺需求。
产品特征
高精度

 采用精密的光学系统、大行程运动台和先进的测校等技术，保证设备实现大扫描曝光场的同时具有高分辨率和高套刻精度等性能。

大剂量下高产率

具有高透过率的投影曝光系统，可在玻璃基板上实现高照度曝光，提升大剂量曝光时的产率。
工艺适应性强

可选配多种对准光源波长，适应各种曝光工艺工况。
独特的气浮传输结构

独特的气浮传输结构和载台，能有效减少交叉污染且无Pin Mura，助力提升良率。