汽车芯片产品解决方案示例

汽车芯片产品解决方案示例

基于芯驰驾之芯V9M的 AVM + DVR 解决方案

参考设计搭载芯驰驾之芯V9M高性能处理器，集成了高达10Gbps速率的高速PCIE扩展多路Switch。利用驾之芯V9M丰富的外设接口，可以同时连接和驱动高达九个摄像头和激光雷达，实现多种ADAS功能和AVM+DVR的组合方案。芯驰还提供高平衡的综合算力支持，让客户能够在一个平台上开发适合自己的ADAS方案模块。

方案框图

 

基于芯驰舱之芯X9U的旗舰级智能座舱解决方案

参考设计搭载芯驰座舱旗舰产品舱之芯X9U，提供支持高达6-10个屏幕的全功能座舱解决方案。通过芯驰独有的硬件虚拟化支持技术，客户可以在单个处理器上运行多个操作系统，同时通过硬件安全管理模块共享访问CPU/GPU等多种外设，实现高效、安全的系统管理。产品兼容Pin-to-Pin，可以让客户在不更改设计的情况下，快速完成性能和应用的全方位升级，为客户提供更便捷、高效的解决方案。

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客户及合作案例

电装光庭 X 芯驰舱之芯X9U

智能座舱平台

芯驰与电装光庭共同发布的智能座舱平台以芯驰舱之芯X9U芯片为大脑，采用了物理分离的硬隔离SoC方案，与电装光庭的SOA软件方案高度契合，有效降低研发成本，助力客户打造更具竞争力的产品。

 

基于芯驰网之芯G9系列的中央网关及中央计算平台

参考设计搭载芯驰网之芯G9H面向中央网关和中央计算平台的高性能处理器，同时集成快至10Gbps的PCIE扩展多路Switch，帮助客户快速评估下一代车身网络所需要的算力及传输需求。利用G9H内置的SDPE专用包转发引擎，可以在超低CPU占用同时轻松实现CAN/LIN/Ethernet微秒级的多路转发。

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客户及合作案例

东风汽车中央控制模块

东风汽车的中央控制模块CCM基于芯驰网之芯G9网关芯片进行全自主研发，采用了面向未来的全新一代电子电气架构，集成了车身域控制及中央安全网关功能，能够满足其快速迭代的需求。

 

基于芯驰科技E3 MCU的ADAS解决方案

方案特点

● 多达3个独立可编程600MHz R5内核

● 3MB大容量SRAM

● 多路PWM和定时器，便于接驳USS

● 2个千兆以太网，多路CAN-FD、SPI、LIN

● 单3.3V电源或搭配SBC/PMIC供电

客户价值

● 支持复杂规划控制算法部署

● 实现系统功能安全监控及诊断

● 整机系统电源管理

● 多路传感器接驳

 

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E3-控之芯

芯驰控之芯E3 MCU是针对汽车安全相关应用设计的新一代高性能微控制器产品。全系列产品集成了3对ARM Cortex R5双核锁步CPU和4MB片内SRAM，可满足汽车应用对于算力和内存日益增长的需求。

控之芯E3 MCU集成了丰富的通信外设模块，如CAN-FD、LIN、FlexRay、 USB和千兆以太网TSN，可以在汽车系统中以高性价比的系统BOM成本实现无缝的系统集成。内置的信息安全模块集成真随机数生成器、AES、RSA、ECC、SHA以及符合国密商密 2/3/4/9标准的硬件加速器。这些信息安全功能的集成可以满足安全启动、安全通信、 安全固件更新升级等应用的需求。

控之芯E3 MCU的显示产品特别集成了2D GPU、图形硬件加速引擎、 RGB或LVDS视频输出、并行CSI视频输入等多媒体外设，适用于汽车2D仪表、HUD、电子后视镜等汽车显示类应用。控之芯E3系列MCU已通过ASIL D级别的功能安全认证，安全性能达国际领先水平。

产品性能

高可靠高安全

车规可靠性标准AEC-Q100 达到Grade 1级别

功能安全等级达到ASILD，实现高达99% 诊断覆盖率

全系列支持国密算法,硬件安全模块支持高等级信息安全

高性能

800MHz ARMCortex®-R5F

3对ARMCortexR5双核锁步CPU

高 实 时算 力 满 足 未 来 电 子 电 气 架 构 需 求

片内大容量SRAM满足复杂应用开发需求

应用场景

高 可 靠 M C U : 应 用 于 汽 车 电 池 管 理 系 统 ( B M S ) 、智 驾 ( A D A S / A D ) 、 区域控制器网关(Zonal )和底盘类(Chassis)应用

显示MCU: 应用于液晶仪表(Cluster)、抬头显示控制器(HUD)、 电子后视镜(eMirror)

车身MCU: 应用于T-Box、车身控制器(BCM)、热管理( HVAC)、照明(Lighting) 等领域

产品框图

 

参考文献链接

https://www.semidrive.com/product