RISC-V微控制器与嵌入式系统

Gigadevice GD32VW553 RISC-V微控制器支持WiFi 6和蓝牙5.2 LE

Gigadevice GD32VW553是一款适用于物联网应用的新型160MHz RISC-V微控制器，支持WiFi 6（802.11ax）和蓝牙5.2低能耗（LE），有QFN32和QFN40封装，最多可提供28个GPIO。

下图表示risc-v消息-CNX软件-嵌入式系统消息

作为物联网芯片，该芯片支持各种电源模式和低功耗的目标唤醒时间（TWT），以及WPA3和WiFi直接等WiFi功能，而无线电可以处理高达2Mbps的蓝牙5.2 LE比特率，并支持远程模式。

Gigadevice GD32VW553 规格说明:

MCU核心-32位Nuclei N307 RISC-V核心，最高160 MHz，带有RV32I/M/A/F/D/C/P/B指令扩展

内存–320KB SRAM

存储–2048KB或4096KB闪存

无线的

WiFI 6

802.11b/g/n/ax HT20，最高可达114.7Mbps

802.11e QoS增强（WMM）。

802.11i（WPA、WPA2、WPA3）。开放式、共享密钥和成对密钥身份验证服务。

WiFi WPS

WiFi直达

目标唤醒时间（TWT）支持

蓝牙5.2 LE（BLE），支持2 Mbps和远程

WiFi和蓝牙之间共享2.4GHz无线电

外围设备

最多21x或28x GPIO

2个I2C、1个SPI、1个QSPI

串行-1个USART，2个UART

模拟-1x 12位ADC单元，带9x通道

计时器

2个32位通用定时器

2个16位通用定时器

1x 16位高级定时器

1x 16位基本定时器

64位SysTick计时器

2个看门狗定时器

1x RTC

安全

加密加速单元（CAU）

哈希加速单元（HAU）

公钥加密加速单元（PKCAU）

•真随机数生成器（TRNG）

•电源电压–1.8至3.6V

•3.3V时的功耗

•WiFi Tx

•802.11b，CCK 1Mbps，Pout=+18dBm–331 mA

•802.11ax，HE 20M MCS0，Pout=+18dBm–316 mA

•802.11ax，HE 20M MCS9，Pout=+12dBm–265 mA

•WiFi Rx

•802.11b，CCK 1Mbps，-90dBm–99 mA

•802.11ax，HE 20M MCS0，-75dBm–101 mA

•802.11ax，HE 20M MCS9，-60dBm–107 mA

•WiFi睡眠–37.6mA（MCU运行）

•轻度睡眠（MCU电源打开，PLL关闭，时钟门控）

•DTIM=1–1.4mA

•DTIM=3–0.55mA

•DTIM=10–0.31Ma

•冬眠——不知怎么的，他们还不知道…

•封装–QFN32或QFN40

GD32VW553框图

GigaDevice为GD32VW553微控制器（和其他GD32 MCU）提供各种开发工具，包括GD32 IDE、GD-LINK调试和下载工具以及GD32多功能一体式编程器。该公司还表示，它已经发布了带有必要驱动程序、无线协议栈和“应用程序例程”的SDK。但目前尚不清楚该从哪里看，因为该公司指出了一个包含评估板和入门套件的“开发工具”页面，但目前没有一个是基于GD32VW553的。

GD32VW553开发板（目前找不到任何信息）支持与未命名的实时操作系统（RTOS）合作，具有本地连接、云连接、安全和空中传送（OTA）升级功能，据说该套件支持智能家居应用程序的Matter Over Wi-Fi。最后，GD32 IDE的替代方案是SEGGER Embedded Studio IDE和IAR Embedded Workbench，它们都支持新的RISC-V布线

有八个部分可供选择，但可能已经注意到，上表中的一些零件具有相同的亮点，这是因为Q6设备在-40°C至+85°C的温度范围内工作，而Q7可以在-40°C~+105°C的更恶劣条件下工作。Gigadevice预计GD32VW553 MCU将集成到智能家电和系统、工业互联网网关和通信网关，以及办公设备、支付终端和各种物联网产品中。

GD32VW553 WiFi 6和蓝牙5.2微控制器看起来与ESP32-C6非常相似，后者还具有160 MHz的RISC-V核心和相同的无线功能，以及用于Zigbee和Thread的额外802.15.4无线电。因此，Gigadevice可能以更便宜的价格为不需要802.15.4无线电的应用程序设计了新芯片作为ESP32-C6的答案。

GigaDevice表示，QFN40和QFN32样品和评估板可供提出要求的公司使用，计划于2023年12月开始大规模生产。更多信息可以在产品页面和新闻稿中找到。