模拟芯片技术调查与市场分布分析

模拟芯片技术调查与市场分布分析

半导体细分领域的“细水长流”赛道——模拟芯片

近期整个半导体板块反弹较大，尤其是与人工智能相关的GPU、存储芯片等赛道，而这些芯片都属于数字芯片，其最大的特点在于赛道周期性较大，相反模拟芯片则周期性较小，追求的是细水长流，因此是整个赛道抗风险能力也较强。

模拟芯片：种类繁多，应用较广

（1）定义

全球半导体产业可分为集成电路、分立器件、光学光电子和传感器四个大类，根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据，2020年集成电路市场规模占比82.02%，其中集成电路可分为存储芯片、逻辑芯片、微处理器和模拟芯片，模拟芯片占比16.01%。

图：半导体分类

模拟芯片是沟通虚拟信号与现实世界的桥梁。模拟芯片主要由晶体管、电阻、电容等组成，是用来处理连续函数形式模拟信号的集成电路，可以用来描述连续变化的物理量，如声音、光线和温度等，其频率、幅度和相位都可以随时间的连续变化而变化，能够实现模拟信号和数字信号的相互转换，是连接虚拟信号与现实世界的纽带和桥梁。

（2）分类

模拟芯片按照传输弱电信号和强电能量的角度分，模拟芯片分为信号链模拟芯片与电源管理模拟芯片。

信号链类又可分为线性产品、数据转换器、接口、其他模拟芯片等。

电源管理类可分为交直流转换器、LED驱动器、电机驱动器、LDO线性稳压器等。

电源类占模拟芯片市场份额78%，信号类占模拟芯片市场份额22%。

图：模拟芯片分类

按功能角度分，模拟芯片可以分为通用模拟和专用模拟。

通用模拟芯片包括线性产品、电源管理、数据转换、接口芯片等；专用模拟芯片指应特定用户要求和特定电子系统的需要而涉及、制造的集成电路，专门应用于特定的芯片。

其中通用模拟芯片占比39%，专用模拟芯片占比61%。

图：模拟芯片分类

通用模拟芯片又被称为标准型模拟芯片，它实现的功能具有可迁移性，而非面向特定的功能需求，因此可以适用于各种各样的电子信息系统中；该类芯片的通用性也意味着不同厂商的同一种产品具有相互替代性。

专用模拟芯片为了实现下游领域所需的特定功能而涉及，服务于专门的终端产品；专用模拟芯片产品应用范围小，往往机遇客户的特定需要进行定制，也仅供货给定制该产品的客户。因此该类芯片的专用性也意味着不同厂商的产品之间难以直接互相替代，因此专用模拟芯片的客户黏度要更强。

（3）特性

模拟芯片与数字芯片相比，模拟芯片拥有：设计门槛高；制程要求不高；种类繁杂；生命周期长。

设计门槛高：

相较于数字芯片可编程、高度依赖计算机辅助的设计模式，模拟芯片设计要求工程师拥有扎实的多学科基础。数字芯片设计时仅需要考虑电路的功耗和速度，而设计模拟芯片需要在速度、功耗、增益、电源电压、噪声等多种因素间进行折中，以保证产品的性能。

模拟芯片设计的复杂性使得工程师的培训周期更长，通常培养一个资深的模拟芯片工程师需要10-15年的时间。这也使得模拟芯片工程师是相对稀缺的人才资源，在市场上较为抢手。

图：模拟芯片设计流程

 制程要求不高：

模拟芯片对于制程的要求不高，目前生产线仍大量使用0.18um/0.13um制程，部分会采用较为先进的28nm制程。而数字芯片在发展过程中，在集成度上符合“摩尔定律”，目前成熟的制程已经发展到5nm，并朝着3nm的方向演进。由于模拟芯片要求较强的抗噪能力，制程的提高未必会显著提升产品的性能。因此，未来模拟芯片在制程上的发展仍会较为缓慢。

模拟芯片对于工艺的要求也相对较低。使用最广泛的模拟芯片制造工艺是BCD工艺，这是一种将双极、CMOS和DMOS器件同时集成到单芯片上的技术，这三种器件在集成后基本上能具有各自分立时所具有的良好性能。

图：BCD工艺发展趋势

种类繁杂：

根据德州仪器官网数据显示，公司提供超过80000种模拟芯片产品。

生命周期长：

模拟芯片的生命周期较长，许多产品的生命周期可达5年以上。由于模拟芯片的性能指标要求更高，其技术革新速度相对于数字芯片较慢，因此产品的生命力和适应性也更强。例如，德州仪器1979年推出的音频运算放大器NE5532至今还在销售，产品寿命已经超过40年。

图：NE5532生命周期图

（4）应用

模拟芯片应用市场广阔，下游覆盖通信、汽车和工业等各领域。由于模拟芯片种类较多，且各产品功能差异较大，下游覆盖的行业和应用较为广阔，基本包括通信（含智能手机）、汽车、工业、消费、计算机、政府/军队等各个行业，

根据IC Insights数据，通信行业是模拟芯片第一大应用市场，预计2022年市场规模占到模拟芯片市场份额的37.5%，汽车、工业、消费、计算机、政府/军队等下游应用市场规模占比分别为24.7%、19.5%、10.8%、6.5%、1.0%。此外，从发展趋势上看，预计到2026年，通信行业仍然是模拟芯片最大的下游应用市场，市场规模占比达37.8%，相对比较稳定，而汽车市场增速相对较快，预计市场规模占比将从2022年的24.7%提升至2026年的26.3%。

图：2016年-2026年模拟芯片各应用领域占比及预测

模拟芯片作为半导体产业的细分领域，其周期波动与半导体行业基本一致。但是，由于模拟电路产品生命周期较长，且种类繁多，下游应用覆盖较广，行业较为分散，不易受单一产业景气变动影响，因此其市场规模波动相对较小，产业周期弱于半导体整体市场，呈现出长生命周期、品类繁多和周期性弱的特征，是一个长坡厚雪的赛道。

图：半导体行业规模变化

全球竞争格局：

国外占据主导地位，国产替代空间广阔

（1）中国是全球最大的模拟芯片市场

根据IDC数据，中国模拟芯片市场约为全球的36%，按照2020年全球539.54亿美元的市场估算，中国2020年模拟芯片的市场规模为194亿美元。

图：全球模拟芯片市场规模地域分布

 （2）国产自给率较低

中国的模拟芯片市场已接近200亿美金，本土的自给率却偏低。尽管近年来我国模拟集成电路企业总体营收增长较为迅猛，但是总体体量仍然较少，目前约为163亿人民币，自给率仅为12%左右，仍有广阔的成长空间。

图：全球模拟芯片市场规模地域分布

 （3）本土企业规模小，产品品类少

从营收体量上看，我国企业虽然数量多，但是单个企业的营收体量相对较低，和国际龙头企业差距较大。截止目前，国内营收规模达到10亿人民币的模拟芯片企业寥寥无几。在2019年，全球营收排名第一的德州仪器的营业额已超过100亿美元，同年大陆最大的模拟IC企业圣邦股份营收额刚超过1亿美元，仅为德州仪器的1%。从产品数量上看，国内模拟芯片企业的产品种类基本在上千规模左右，品类较少。相比之下，海外巨头都能提供上万甚至接近十万种产品。

（4）全球竞争格局较为集中，呈现一超多强的态势

由于模拟芯片行业重视经验积累、研发周期长、产品种类多、价值偏低等特性，使其产品和技术很难被复制与替代，市场竞争格局较为集中，强者愈强、大者恒大的规律较为突出。

根据2019年IC Insights全球模拟芯片公司的排名，德州仪器（19%）、ADI（10%）、英飞凌（7%）、意法半导体（6%）、思佳讯（7%）等占据前几，前十大模拟芯片供应商占全球模拟销售额的60％，且呈逐年上涨的态势。

图：2019年全球模拟芯片市场份额

前十大模拟芯片公司专业特色突出，其中，德州仪器是电源管理和运算放大器这两个领域的龙头企业；亚德诺在数据转换器领域领先多年；英飞凌是著名的汽车电子厂商；思佳讯在射频领域突出；恩智浦、安森美、瑞萨均是实力较强的汽车电子厂商，美信则更专注于工业领域，微芯科技在模拟产品外，较为偏重于数字领域的MCU。

图：前十大模拟芯片公司主要产品

 国内企业破局之法

（1）内生研发和外延并购

模拟芯片设计公司提供的产品数量和种类决定了该公司的市场规模。更多的产品数量及种类意味着可以覆盖更多的下游对应产品，因而有更多潜在的下游客户。

随着品类的扩张，公司的研发实力会更加雄厚。由于模拟芯片研发门槛较高，需要工程师有较为丰富的设计经验。在企业品类扩张的过程中，研发团队的技术水平会不断增强，这会反作用于研发的过程，提升企业品类扩张的速度和质量。

并购是模拟公司成长的外在渠道。海外模拟芯片巨头的成长与壮大往往都伴随着企业的并购，最近一例模拟芯片行业大型收购案例是2020年亚德诺以209亿美元的全股票方式收购美信。

通过并购，模拟芯片公司可以获得原先不擅长的技术能力，从而较为迅速地拓展产品种类，提升市场份额。同时，并购可以互通收购方和被收购方的客户及销售渠道互相融合，降低销售成本。例如亚德诺的下游客户主要分布在通信、工业和数字医疗领域，而美信的产品主要覆盖汽车和企业数据中心行业，通过并购，可以整合两家的客户资源，扩展产品应用领域，增加销售的渠道。随着并购后体量的增大，企业可以利用规模优势极大化营业利润，取得“1+1>2”的效果。

（2）选择更具成长性的下游赛道

面向不同下游领域的产品技术难度不同。总体而言，通信、工业、汽车等行业对模拟芯片性能要求较高，技术相对复杂，而消费类电子和家电领域所用到的模拟芯片的技术要求则相对较低。企业在选择下游赛道时，需要结合自身的研发实力进行综合研判。

优秀的客户可以给公司带来更快的成长。模拟芯片的用户粘性较高，因此和下游客户合作的可持续性较长。伴随着下游优秀客户的成长，模拟芯片公司也会随之发展，特别是供给该下游客户的专用模拟芯片的营收将从中受益。

（3）贸易摩擦驱动国产替代

在中美贸易摩擦的背景下，国内相关企业正迎来历史的发展机遇：正常情况下，下游厂商会选择更成熟的海外厂商作为供应商，相对落后的国内厂商无法通过“获得客户盈利继续研发提高产品性能”的循环获得成长；而在国产替代的趋势下，下游客户有更强烈的意愿培植国内供应商，其对国内厂商产品的认证周期和放量周期也会缩短。国内厂商相比以前更容易占据市场规模，从而实现企业运营的良性循环。

目前中国是全球最大的半导体市场，并处于快速增长的时期，巨大的市场和时代红利对企业的成长和发展是非常重要的机遇，全球前十的模拟芯片龙头在成长过程中都从中享受了巨大的便利。且国产替代已成为必然趋势，这将是国内模拟芯片发展千载难逢的良机。

图：国产模拟芯片认证周期和放量周期加速

模拟芯片作为半导体领域“细水长流”的赛道，周期波动性较小，目前我国占全球模拟芯片市场规模达1/3，但自给率仅有10%，国产替代空间很大，同时在国际贸易摩擦的背景下，国产替代将加速，投资者需要关注研发力度大的，且将研发投入到增速较快下游的企业。

红林财富

上海红林私募基金管理有限公司创建于2007年4月24日，由中国投资界资深专业人士发起设立，注册及实缴资本1000万元。2014年获中国证券投资基金业协会授牌，成为合格私募基金管理人，2017年成为中国证券投资基金业协会观察会员。

A股23家模拟芯片公司简史

芯片从大类上来看，分为数字芯片和模拟芯片两类，数字芯片好理解，比如0 1 2 3这种量化的数字，方便进行计算和处理。但在真实的世界里，有许多类似声音、光线、温度等，属于连续函数形式的模拟信号，我们没法直接应用，需要相应的芯片去处理，因此模拟芯片也被称作连接真实世界和数字世界的桥梁。

模拟芯片按功能可分为电源管理和信号链芯片，电源管理芯片主要功能为实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等，按照功能可分为DC/DC转换器、AC/DC转换器、充电产品、电池管理、通用电源管理产品等。信号链芯片主要是处理、接收发送模拟信号，将光、磁场、温度、声音等信息转化为数字信号，可进一步分为以放大器、比较器、模数/数模转换器及各类接口产品。

模拟芯片是一个坡长雪后的赛道，市场常年由TI（德州仪器，主攻电源管理）、亚诺德（ADI，主攻信号链）等国际巨头占据，近年来，在国产芯片汹涌发展的大浪潮下，国内一众公司也在该领域你追我赶，借助科创板的东风，一批优秀公司得以站在资本市场的聚光灯下接受大众审视，我总结了迄今A股上市的所有模拟IC类公司，供学习参考。

1. 圣邦股份(电源管理占60%): 国内模拟电源管理+信号链芯片设计公司Top2，最有可能成为中国版德州仪器的龙头企业之一，企业成立早（2007年），产品布局全(电源管理(占大头)+信号链)，品类多(3000+)，由海龟博士，前德州仪器工程师张世龙博士于2007年归国创办，原计划在海外上市，12年股改，17年登陆创业板，公司产品在各个模拟细分领域均有较强竞争力，大客户多，公司依靠内生+外延稳步发展中

2. 矽力杰: 国内模拟芯片收入体量最大的公司(Top1)，与圣邦PK当中国的TI，由浙大毕业，出身于MPS的海龟博士陈伟于2008年在杭州创立，9人小团队起步，创立之初方向为替换MPS产品，不料引来10年和13年两场官司，被MPS诉讼，2013年迫于创业板停板的无奈，远走台湾上市，公司目前产品主要有DC/DC、AC/DC、PMU、LED照明、LED背光驱动、固态保护开关、智能电表IC，以及网络通讯设备等类别，车规产品也于21年量产，从信息娱乐、LED 照明、ADAS 系统等应用切入，公司产品在高效率和小体积等方面技术领先全球，公司16年收购了美信智慧电表及能源监控部门及恩智浦AC LED照明驱动IC部门，19年又并购了新捷电子的无线充电相关业务，不断拓展业务范畴，与其他设计公司不同的是，矽力杰于业内率先采用虚拟IDM模式，拥有晶圆制程、IC设计、系统架构与封装4大自主核心半导体技术，这为其产品构筑了核心壁垒

3. 赛微微电: 全球仅有的三家能量产高精度电池电量计专用芯片企业之一。由英国海归硕士蒋燕波2009年在广东东莞创立，公司13年电池计量芯片(消费应用为主)量产，15年电池安全芯片(工业应用为主)量产并进入小米供应链，19年首款充电管理芯片(消费应用为主，)量产，20年进入三星，OPPO，荣耀等体系，22年成功登陆科创板，目前产品线包括电池电量计芯片、电池管理芯片、电池保护芯片、BMS前端采集芯片以及USB充电控制芯片。专注消费及工业市场，值得一提的是，公司细分领域定位得当，产品毛利近60%，不过总体规模还比较小，成长性强

4. 艾为电子: 国内音频功放芯片龙头，由东南大学毕业，华为出身的孙洪军2008年创立，从第一款双卡双待SIM芯片起家，又进入LED驱动芯片领域，目前公司主要产品包括音频功放芯片(占营收超50%，产品性能强)、电源管理芯片(过压保护OVP，LDO，Buck Boost，快充芯片及负载开关)、射频前端芯片(13年开始布局，主要是低噪声放大器)、马达驱动芯片(2017年开始布局，主要是音圈和线圈马达两类)等，产品几乎打入国内所有主流手机品牌，公司2015年登陆新三板，2021年登陆科创板，值得一提的是，艾为与前员工创立的芯望侵权官司闹得沸沸扬扬，艾为倚中的手机等消费电子业务增长放缓，目前在向汽车领域进展，在车灯LED驱动芯片已有出货

5. 帝奥微: 模拟接口芯片全球前十，由南通大学毕业，前仙童全球模拟开关产品线总监鞠建宏于2010年在南通创立，公司做信号链芯片(高性能模拟开关及高速MIPI开关，高性能运算放大器，高精度ADC/DAC)起家，主要用于USB Type C数据端口芯片三合一，公司前几年经营困难，15年股东安泰房地产转让了所投资的股份，接手方以字画支付还导致IPO时招致核查，后公司逐步扩展至电源管理，目前信号链与电源管理芯片营收各占50%，19年经经营逐渐好转，2020年获OPPO，小米入股，2022年登陆科创板，上市后以智能照明驱动，马达驱动芯片为切入口进军汽车市场

6. 杰华特: 国内虚拟IDM领先电源管理企业，由海龟博士(浙大周逊伟，清华黄必亮)二人合力于2013年创立，早期做照明类AC/DC，18年之后借助大客户在通讯类DC/DC迅速放量(目前营收已超过AC/DC )，20年开始发展信号链芯片，DCDC芯片2021年打入汽车领域，与各大主机厂合作，目前通讯，工业，汽车等应用占营收超过50%，公司另一核心优势在于有3大自有工艺，0.18um的7-55V中低压BCD以中芯国际和华润上华为主，是公司最主要的工艺平台，0.18um的10-200V高压BCD主要布局在中芯国际，0.35um的10-700V超高压BCD以华虹宏力和中芯国际为主，逐步与合肥晶合集成开展合作，公司研发实力强大，产品线布局较全，活的英特尔，哈勃，比亚迪等一众产业方投资，22年成功登陆科创板

7. 纳芯微: 隔离芯片国内龙头，由北大硕士，前ADI工程师王升杨及同事盛云于2013年创立，2018年抓住了中美贸易摩擦的机会，在ADI向华为断供的背景下，以信号调理ASIC芯片为契机打入了华为供应链，得到迅速发展，产品向前后端拓展了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片，市场从消费延伸到汽车，工业等市场，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局，2022年登陆科创板强势超募58亿

8. 思瑞浦(信号链占比超90%): 由海龟博士周之栩和应峰2012年创立，从信号链起家，在放大器(运算及视/音频)，比较器等领域达到国际水准，后逐步延伸至转换器，接口产品，2015年进军电源管理领域，发布稳压器，DC/DC等产品，2019年打入华为供应链迅速壮大，接受哈勃投资，2020年登陆科创板，公司在通信，工业，汽车等领域均有深度涉足，目前公司第一大股东华芯创投，穿透后为上海国资委及华登等机构，公司无实际控制人。

9. 芯海科技: 由前华为ASIC数模部(海思前身)卢国建于2003年在深圳创立，做ADC起家(智慧测量+压力触控)，高精ADC芯片(竞争对手TI，ADI)在体重秤领域爆发，09年开始研发8位通用MCU，后升级至32位MCU(竞对为赛普拉斯和ST)，如今产品以高精度ADC+高可靠性MCU双轮驱动，广泛运用于各类测量，小家电玩具，电源快充等消费领域，公司于2020年9月登陆科创板，向车规级MCU进军

10. 富满电子: 模拟领域芯片大杂烩企业，由台湾人刘景裕2001年在深圳创立，早些年做消费类芯片经销业务，2011年开始自建封测厂，同时开发LED照明和显示驱动芯片，13年开始进入电源管理相关芯片(AC/DC LDO等)，17年2017年创业板上市，19年发定增进军MOS类产品，20年和杭州灵芯微合作进军射频前端，21年趁着LED行情大好，股价高涨，发定增10亿扩充产能，22年公司LED控制及驱动占51%(毛利25%)，电源管理类占营收31%(毛利43%)，Mos等其他类芯片占10%(毛利33%)，公司产品相对同类企业毛利偏低，属泛模拟类中低端芯片企业

11. 芯朋微: 国内家电AC/DC芯片龙头，由东大出身，前华晶研发张立新于2005年在无锡创立，公司凭借700V单片集成AC/DC(内置Mos)，08年打破国外垄断，打入家电市场(目前有低功耗，高集成，高耐压宽输等系列)，目前从小家电向大家电发展，在工业领域，推出800V 1000V单片集成AC/DC打入工业及设备电源，目前在向高压Gare Driver(栅驱动芯片)方向发展，在标准电源领域，推出AC/DC PD协议芯片，从普通适配器向快充方向发展，公司同时拥有DC/DC电源芯片，PWM升压及降压芯片，电池管理芯片等一系列产品，2020年公司科创板上市，22年9月定增9.68亿，布局汽车领域的高压电源芯片及工业领域的数字电源IC，有望持续打开成长空间

12. 力芯微: 紧紧围绕手机平板应用的综合性电源管理芯片公司，由廖勇与另两位股东于2002年创立(团队全部出自华晶)，2012年廖勇出走，东大毕业的袁敏民团队(公司8位实控人之一)接手，公司早期做电视，电视，学习机等各类传统芯片，08年股改，10年打入三星供应链，业务重心向手机芯片过渡，三星常年占据公司营收50%以上，18年后打入小米，华为等供应链，公司围绕手机，以大客户为主，迅速发展起来，经过20年的积累，产品性能比肩TI 安森美等国际大厂，2016年申报主板失败，2021年登陆科创板，公司营收大头是电源防护芯片(过压防护力OVP，过流防护EOS)，其次是电源转换芯片(LDO，AC/DC DC/DC)还有少部分显示驱动及霍尔，目前正布局家电及汽车领域

13. 希荻微: 国内手机DC/DC领域头号玩家，定位中高端，由中科大毕业，海龟博士陶海于2012年在佛山创立，公司做DC/DC及快充芯片起家，15年3月，公司消费类DC/DC进入高通旗舰手机平台801的参考设计，同年7月，汽车级DC/DC进入高通汽车设计平台820A的参考设计，2015年锂电池快充芯片也陆续进入MTK设计平台，2017年产品打入华为手机供应链，2020年手机DC/DC获MTK平台测试验证，2022年初公司顺利登陆科创板，目前公司现有产品线聚焦于DC/DC芯片、充电管理芯片(电荷泵，锂电池快充)和端口保护及信号切换芯片领域，同时公司正在孵化的新产品包括AC/DC、车规电源管理等产品，是公司未来增长动力来源

14. 天德钰: 国内显示驱动芯片领先企业，公司成立于2010年(深圳)，无实际控制人，但其控股股东恒丰有限往上穿透，是台湾地区首富郭台铭旗下的鸿海精密(富士康)，公司主要业务，实际正是由大股东天钰科技分拆重组而来。早期负责天钰科技在国内的销售，17年开始独立运作，购买了天钰的7项专利及光罩，整合了天钰子公司台南捷达的研发团队，天德钰由此也成为又一家“台股拆A股”的上市公司，董事长郭英麟台湾人，01年进鸿海科技待了14年，14年下派到天钰当副总，目前任天德钰董事长，公司以移动智能终端显示驱动芯片(占比超50%)、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片四大类产品为主营业务，拥有华为，三星，ViVo等消费领域大客户，但主营产品落后于竞争对手联咏，集创北方，行业受手机销量影响，周期波动较强

15. 晶华微:  依靠疫情期间卖额温枪芯片业绩爆发的公司，2005年由罗伟绍博士在杭州创立，一开始做ASIC，但无法商业化，08年开发了用于带HART功能的智能仪表的调制解调器芯片及专用SoC产品，主要涉及工控仪表芯片、高精度24位ADC SoC芯片、传感器信号调理芯片、数字温度传感器芯片等4大类别，其中高精度、低功耗的24Bits ADC + 8Bits MCU类SoC一直保持国内电子秤及红外测温枪市场领先地位，年销售芯片上亿颗。占营收最大头，借此机遇，公司22年科创板上市成功，随着疫情消散，公司能否持续保持竞争力还有待观察

16. 南芯科技: 电荷泵充电管理芯片位列全球第一，升降压充电管理芯片位列全球第二，国内第一。公司由复旦学子，出身TI的阮晨杰于2016年在上海创立，18年获小米投资，20年OPPO投资，是国内最先布局USB-PD充电管理的公司之一，产品线从初期通用充电管理芯片和DC-DC芯片逐渐拓宽至包括充电协议芯片、无线充电管理芯片、AC-DC芯片、电荷泵充电管理芯片、锂电管理芯片在内的完整产品线，其中高压大电流的电荷泵芯片2021年迎来放量，占营收比从3.5%暴增至60%，将公司带上了新台阶，23年公司顺利登陆科创板，将成为电源管理芯片领域有力竞争者

17. 臻镭科技: 国产军用射频，电源管理芯片核心供应商，由浙大博导郁发新2015年在杭州创立，18年12月，公司以股权置换的方式收购了城芯科技及航芯源100%的股权，为后续业绩爆发打好了基础，公司产品2019年定型并开始大批量供货，产品主要为终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组四类，其中前两类构成了营收主力，占比近50%，客户多为国防科工集团下属单位，产品毛利高达80%以上，净利率近50%

CIS芯片（图像传感器芯片）细分领域，手机领域全球龙头为索尼，汽车领域龙头安森美

18. 韦尔股份: 国内泛模拟芯片公司龙头，CIS领域最强王者，由清华出身，做半导体分销起家的传奇人物虞仁荣于2007年创立，从做TVS，Mos起家，13年收购了做分销的北京华清和京鸿志，14年收购了做卫星直播芯片的泰合志恒，15年收购无锡中普微进入射频领域，17年主板上市，19年鲸吞豪威科技进入CIS领域(手机领域全球第三，汽车领域全球第二，17年前安防领域全球第一)，同时并购了思科比和信视源，20年收购Synaptics进入液晶触控及驱动芯片领域，21年收购吉迪思进入后装市场液晶触控及驱动芯片，21年收购共达电声15.27%表决权，公司还在二级市场不断增持北京君正股票，通过连年的资本并购，韦尔已成为半导体领域标志性公司，董事长虞仁荣豪掷200亿在家长宁波建东方理工大学，跃居中国首善，不过22年消费电子低迷，韦尔受影响较大，业绩“爆雷”

19. 格科微: 国内中低端CMOS图像传感器龙头(中高端龙头为韦尔收购的豪威)，为清华海龟赵立新于2003年创立，初期从电脑摄像头转到手机摄像头，后得到中芯国际扶持以及华登的投资迅速发展，产品打入三星，小米传音等一众主流手机厂商，于2021年登陆科创板，主打CMOS图像传感器(主)与显示驱动芯片(辅)目前在自建12存BSI后道晶园制造产线，从设计往制造延伸，产品从中低端往高端延伸，市场从手机向汽车延伸(CIS 下游应用 70%左右为智能手机，汽车10%，安防占比为5%)

20. 思特微: 安防CMOS全球出货第一，由清华校友，前豪威员工徐辰2011年在上海创立，专攻安防CIS，17年成立思特威有限，18年推出了其第一代全局快门技术，也成为全球第一家用BSI技术打造全局快门图像传感器的厂家，19年收购了深圳安芯微进军车载CIS，21年在车载前装CIS市场进入全球前十，同年思特威的产品已覆盖了CMOS图像传感器主要的四大应用方向：安防监控(占比近70%)、汽车电子、新兴机器视觉以及智能手机(公司超50%销售来自境外)，22年科创板上市，未来重点方向在车载和机器视觉等非安防领域

LED芯片细分领域

21. 明微电子: 主攻户外LED显示屏驱动，03年有国微电子(大股东)与王乐康(前国微员工)等人联合设立，现实控人为华南理工大学的王乐康，08年股改，国微电子退居二股东，12年第一次上市因盈利不佳被否，18年第二次上市被否，20年底终于成功登陆科创板，产品主要包括LED显示驱动芯片(占营收超50%，分为显示屏驱动与智能景观显示驱动)、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等，广泛应用于LED显示屏、智能景观、照明、家电等领域，目前明微电子在LED显示驱动芯片领域的主要竞争对手为台湾聚积科技、集创北方、富满电子等，LED照明驱动芯片领域的主要竞争对手为晶丰明源、士兰微等

22. 晶丰明源: 国内LED照明驱动控制芯片龙头，由浙大+交大出身的胡黎强2008年在上海创立，伴随着LED驱动芯片(本质上是一个AC/DC芯片)行业的办法，晶丰2009年便走上业绩快车道，2012年突破双烧组技术，该年公司LED驱动芯片出货量达到1亿颗。2014年，推出高效率线性LED驱动IC，全年出货量突破10亿，17年申请主板上市，因价格战导致毛利过低等问题被否，19年申请科创板上市前夕又被矽力杰告了，10月正式登陆科创板，公司在通用LED领域已做到第一(毛利低于20%，红海)，未来的增量在智能LED芯片(毛利40%+，蓝海)，同时公司也通过自研+收购+参股等方式扩展电机驱动芯片，通用AC/DC芯片(收购莱狮，芯飞)，进军快充，家电等领域

23. 必易微: 以LED驱动控制芯片为主的全屋智能硬件方案商，由四川草根谢朋村以小股东的身份于2014年在深圳创办，头两年搞研发，过得很艰难，16年推出中大功率LED照明驱动控制芯片后得到迅速发展，18年推出智能照明驱动控制芯片，在LED站稳脚跟后，公司分步布局了AC-DC、驱动IC、线性稳压器、DCDC、保护芯片、电池管理等电源管理相关芯片。20年被小米投资，22年登陆科创板。

 

 

参考文献链接

https://mp.weixin.qq.com/s/hN1x5VIrUHB3_JwV8TybUA

https://mp.weixin.qq.com/s/oys7e1jQpT6lznescyyrAA