2023年汽车半导体技术及市场杂谈

2023年汽车半导体技术及市场杂谈

据麦姆斯咨询介绍，英国知名研究公司IDTechEx在这份最新发布的汽车半导体研究报告中，深入探讨了汽车电气化和自动驾驶（AV）等行业大趋势为半导体产业带来的新增长机遇。这些趋势要求车辆安装新的组件，例如自动驾驶系统需要的激光雷达（LiDAR），以及新型半导体器件，例如垂直腔面发射激光器（VCSEL）、单光子雪崩二极管（SPAD）等。本报告分析了高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶（AD）、电气化、通信、信息娱乐以及通用微控制单元（MCU）架构等应用中的18种组件，以了解汽车半导体产业和趋势，以及它们将如何影响所使用的半导体技术。

半导体技术是所有现代汽车的核心，过去几十年来，其以微控制器的形式在汽车中迅速普及。微控制器现在几乎控制着车辆运行的所有方面，负责整个汽车的传递输入、执行驱动及执行计算，使车辆转变为“车轮上的电脑”。不出所料，汽车MCU已成为车辆中体现半导体价值的主要部件。

 当前和2033年半导体器件在车辆中的应用分布

IDTechEx在报告中认为车辆MCU的价值将继续增长，未来十年，车辆MCU将为汽车半导体晶圆市场贡献9.4%的复合年增长率，大部分增长将源自ADAS、自动驾驶和电气化的需求推动。这些新组件不仅需要额外的MCU，并且，自动驾驶系统中先进、密集的计算处理，也要求车辆采用更尖端的半导体技术。

面向ADAS和自动驾驶，推动汽车半导体产业快速增长

ADAS和自动驾驶凭借其超越人类驾驶员的安全性，有望彻底改变交通运输行业。它们强大的功能源自一系列传感器和计算机，这需要先进的半导体技术提供支持。因此，ADAS和自动驾驶将成为汽车半导体市场的主要推动力。报告研究显示，2023~2033年，ADAS和自动驾驶应用的半导体晶圆市场将以29%的复合年增长率增长，高增长的驱动因素主要包括：

1、Level 3级和4级自动驾驶汽车的兴起和应用，以及其所需要的传感器。

2、汽车传感器向更先进的半导体技术过渡。

3、高性能计算进入车辆。

 汽车自动驾驶系统中的半导体器件

本报告详细解释了所有这些趋势及其对半导体市场的影响。其中，特别值得关注的是激光雷达驱动的非硅基半导体需求的增长。如今，大多数激光雷达工作在近红外（NIR）波段，典型波长为905 nm，这可以通过硅光电探测器实现。然而，未来的激光雷达很可能使用典型波长为1550 nm的短波红外（SWIR）波段。

业内发布的1550 nm激光雷达的压倒性优势，预示了这一行业趋势。本报告详细介绍了1550 nm激光雷达的优势，以及这种转换对半导体技术需求的影响。

 业内发布的激光雷达波长演变趋势

尽管特斯拉（Tesla）一直公开反对应用激光雷达，但自动驾驶行业的其它主要厂商（如Waymo、Cruise、戴姆勒和本田等），都在其高阶自动化车辆上应用了激光雷达。事实上，截至2022年底，道路上只有两款经过SAE Level 3级认证的车辆（在某些情况下不需要驾驶员关注）：梅赛德斯奔驰S级和本田Legend。

IDTechEx预计，未来10年，将有更多高端车辆效仿梅赛德斯奔驰S级，广泛采用Level 3级自动驾驶技术。这些高度先进车辆所需要的传感器和计算芯片将推动先进半导体需求。此外，汽车市场另一个影响半导体需求的主要趋势是电气化。

 汽车半导体市场份额

汽车电气化应用的半导体器件

汽车行业通过电气化实现脱碳的压力正越来越大。2022年，全球电动汽车销量已经增长至所有新车销量的10%左右。电动汽车已经走出早期应用阶段，走向大众和更广泛的应用。电动汽车中的电力电子器件和电池组带来了额外的需求，推动了汽车半导体行业的增长。

原始设备制造商（OEM）一直在寻求通过提高车辆效率来扩大续航里程。目前，从基于硅（Si）的逆变器转向基于碳化硅（SiC）的逆变器正获得越来越多的关注。促使特斯拉、梅赛德斯、奥迪和福特等电动汽车OEM转向碳化硅的因素主要有两个。首先，一些OEM正计划从400V架构过渡到800V架构。较高的电压降低了实现相同功率所需要的电流，这意味着减少了动力传动系统中的欧姆损耗，提高了效率。碳化硅适合更高的电压，因此是比硅更明智的选择。不仅如此，采用碳化硅的第二个原因是，在400V架构中，碳化硅也比硅更高效。这就是为什么像特斯拉这样的厂商会感兴趣，尽管其现有的400V超充网络很难过渡到800V。

 本报告涵盖了硅、碳化硅和更为新兴的氮化镓（GaN）的优缺点，并解释了这些新技术将如何影响汽车半导体晶圆市场。

报告提供了2023年~2033年的10年期市场预测，包括ADAS和自动驾驶、电气化、通信、信息娱乐以及车辆MCU应用的半导体晶圆产量、营收和原材料需求。对于更详细的信息，本报告提供了一个包含400多条预测线的数据库，涵盖了四大车辆应用的18种主要组件，并考量了四个级别的自动驾驶以及三种不同类型的动力系统（纯电、插电和增程式），分别提供了半导体晶圆产量、营收、原材料需求等信息。

包含400多条预测线的数据库

影响半导体需求的技术趋势：

- 供应链和价值链结构

- 主要半导体厂商的技术趋势和汽车战略

- 详细概述半导体器件在驾驶辅助和自动驾驶系统中的应用

- 传感器趋势，将如何影响未来对半导体技术的需求

- 从硅转向碳化硅和氮化镓的电气化趋势

- 车辆通信和车内信息娱乐系统的趋势概述

大半个中国汽车圈高层都来了！汽车半导体千人大会圆满落幕

2023年4月17日，“2023新时代汽车国际论坛暨汽车半导体行业峰会”在上海顺利召开。本次论坛由中国国际贸易促进委员会汽车行业分会主办，上海市国际贸易促进委员会、2023第二十届上海国际车展组委会、央视新闻特别支持，由芯智库、汽车观察、阿尔特汽车承办，并得到了芯片超人、天风证券、比亚迪汽车、奇瑞汽车、Koelliker S.P.A.、半导体行业观察、贝克微电子、曦华科技、芯旺微、英彼森半导体、灵明光子、云途半导体等合作伙伴的战略支持。
作为2023第二十届上海国际车展的同期重要官方活动，本次大会聚焦汽车与芯片，邀请了上百家知名整车厂、Tier1、芯片等企业系统化地探讨了汽车发展政策标准、趋势、投融资、芯片国产替换、供应链管理等热门话题，打造了一场深度链接汽车与半导体的盛会。
中国机械工业联合会党委书记、会长徐念沙，中国国际贸易促进委员会汽车行业分会会长王侠，工业和信息化部装备工业一司汽车发展处处长马春生，中国电动汽车百人会副理事长、中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬，中国汽车工业协会副秘书长陈士华，以及来自企业和相关机构的代表奇瑞控股集团党委书记、董事长尹同跃，中国第一汽车集团有限公司董事、党委副书记王国强，长安汽车总裁王俊，广汽集团总经理冯兴亚，北汽集团总经理张夕勇，中国电科总监李海鹏，中国电科芯片技术（集团）有限公司董事长王颖，博世中国区总裁陈玉东，中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长、国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅，江铃汽车股份有限公司党委书记、第一执行副总裁金文辉，路特斯集团CEO冯擎峰，清华大学汽车产业与技术战略研究院院长助理刘宗巍，吉利控股集团高级副总裁杨学良，长城汽车副总裁傅小康，奇瑞股份有限公司副总经理、奇瑞雄狮总经理邬学斌，奇瑞汽车股份有限公司副总经理、捷途汽车总经理李学用，比亚迪品牌及公关处总经理李云飞，上汽国际副总经理汪华，Koelliker S.P.A. CEO Marco Saltalamacchia，东风汽车集团有限公司战略规划部王帆，广汽埃安新能源汽车股份有限公司副总经理席忠民，长安马自达汽车有限公司执行副总裁邓智涛，阿尔特汽车技术股份有限公司董事长宣奇武，无锡车联天下信息技术有限公司董事长杨泓泽，浙江零跑科技股份有限公司联合创始人、董事、总裁吴保军，合创汽车董事、联席总裁杨颖，岚图汽车COO蒋焘，芯驰科技董事长张强，禾多科技创始人、CEO倪凯，地平线首席生态官徐健，联合汽车电子有限公司副总工程师卢万成，一数科技汽车事业部总裁宁述勇，深圳壁虎新能源汽车科技有限公司CTO宁贵欣，亿咖通科技副总裁张翌强，神龙汽车公关行政部部长贺勇等倾情参与，共同探讨新航海时代的汽车产业新格局、市场新趋势和发展新机遇。

 与会领导与大咖共启“新航海时代”

隆重的大咖阵容吸引了上千名观众现场参会，芯世相、芯世相新能源、硬核芯时代、汽车观察、搜狐汽车、Vehicle、懂车帝、新浪汽车、汽车产经网、车友头条等近40家行业主流媒体现场直播并报道。

 参与的企业主要有：

上汽、上汽乘用车、上汽大众、上汽通用、Stellantis中国、大众汽车、上汽商用车技术中心、北汽新能源、比亚迪、吉利汽车、长城汽车、理想汽车、零跑汽车、哪吒汽车、蔚来汽车、小米汽车、创维汽车、宝马集团中国技术中心等车企；
华为、保隆科技、博泰车联网、东软睿驰、格陆博科技、Anritsu、宁德时代、百度、百度智能驾驶、海拉电子、海纳川海拉电子、海康汽车、马夸特电子、零束科技、水晶光电、维克多汽车、电装中国、超星未来、四维图新、联合汽车电子等Tier1；
华润微电子、英飞凌、英特尔、奕斯伟、云途半导体、艾创微电子、安谋科技、安世半导体、奥比中光、贝克微电子、大华技术、得一微电子、复旦微电子、国芯科技、寒武纪行歌、合肥晶合、后摩智能、华存电子、华大半导体、华润上华、江波龙电子、九天睿芯、聚辰半导体、君晓半导体、凌烟阁芯片、摩尔精英、摩尔线程、纳芯微电子、澎湃微电子、旗芯微半导体、荣湃半导体、瑞芯微、赛腾微电子、赛卓电子、三星半导体、上海奉天电子、申矽凌微电子、圣邦微电子、士兰微、数明半导体、思瑞浦、曦华科技、芯导科技、芯旺微、亚成微电子、扬杰科技、铱斯电子、意法半导体、英彼森半导体、裕太微电子、长电科技、长江睿芯、中芯国际、中兴微电子、紫光展锐等芯片企业。

乘风破浪的中国汽车半导体

迎接“航海新时代”

 中国国际贸易促进委员会汽车行业分会会长，王侠

中国国际贸易促进委员会汽车行业分会会长王侠在开幕致辞中指出，航海2.0时代最大的变化就是技术换市场的结束，取而代之的是中国汽车产业和全球汽车产业在已知领域的双向奔赴，以及在未知领域的共同奔赴。所谓的已知领域，指成熟的技术和产品、确定的市场和模式等，在这些领域，中国企业需要进一步国际化，外资企业也需要进一步本地化。所谓的未知领域，指电动化、智能化的技术变革浪潮正如火如荼，但许多技术路线还不明确，商业模式还不清晰，核心技术还有待突破，能否被消费者认可还有待验证。

 工信部装备工业一司汽车发展处处长，马春生

工信部装备工业一司汽车发展处处长马春生在致辞中表示，近年来，我国汽车产业呈现出产业运行稳中有进、转型升级步伐加快、创新能力显著提升、国际合作持续深化等新特点。但放眼全球，国际上贸易保证主义、单边主义抬头，我国汽车产业还存在关键技术仍有短板、支撑保障有待加强、产业布局不够优化等问题，产业发展的不确定因素正在增多。

为此，他提出三点建议：正确把握发展形势，加快全产业链转型发展；加强同类企业之间、上下游企业之间的工作协同，形成发展合力；坚持开放原则，深化国际合作。“汽车是高度国际化的产业，唯有合作共赢才是人间正道，全球产业链、供应链的重塑也不应该是区域保护，而应该是重组全球化。”马春生强调。

 中国第一汽车集团有限公司董事、党委副书记，王国强

在主题演讲环节，中国第一汽车集团有限公司董事、党委副书记王国强表示，中国品牌的汽车出口已经进入分水岭阶段。2021年之前，我们汽车海外出口应该是以零星、试探式发展为主，规模在百万以内，而且多依靠低价产品出口，重点瞄准东南亚，非洲和南美欠发达地区。2021年以后，中国汽车品牌海外出口量爆发式增长，实现量价齐升和进入欧美发达国家的双重突破。面向未来，预判中国的海外出口持续高增长的势态会有所制约，即将进入以质量为前提的波动增长期。

“全球化发展是企业做强，做优做大的必由之路。把握海外出口快速增长发展趋势的同时，我们应该洞见其中蕴含的品牌化、高端化、电动化内涵。”王国强强调。

 长安汽车总裁，王俊

长安汽车总裁王俊认为，汽车产业发展一百多年来，基本上是基于机械化和人员化的逻辑支撑在构建。进入更现代化的阶段，智能电动车的出现使得周围一切先进的生产力发展成为现代汽车产业体系重要的驱动力，主要表现在新的技术逐个突破、新的生产要素加速上车、新的效率和价值提升等三方面。

在王俊看来，智能电动车需要也将必然重塑汽车产业的研发范式、合作方式、资源体系和商业模式。智能电动汽车的技术变革和市场突破将带来全球汽车产业的格局重塑，在窗口期下新的品牌有机会重新争夺市场的定价权，也有机会在认知层面重新分配，这是真正拉开新航海时代序幕的重要动力。

 广汽集团总经理，冯兴亚

“从2002年我国启动电动汽车专项、拉开鼓励新能源汽车市场化序幕，到2012年颁布节能与新能源汽车发展规划，再到2022年我国新能源汽车销量连续八年位居全球第一，我国新能源汽车市场已经成为全球汽车产业转型的风向标。”广汽集团总经理冯兴亚在演讲中称。

冯兴亚认为，国家在产业技术等方面高瞻远瞩的谋划，并持续保持战略定力，才成就了今天中国新能源汽车在世界市场的地位。汽车产业现代化是中国式现代化的重要组成部分，在中国汽车产业奋进新征程的过程中，中国汽车人应坚持自主创新和开放合作不动摇，进一步加大科技与创新的力度，努力实现汽车产业高质量发展。

 北汽集团总经理，张夕勇

北汽集团总经理张夕勇在演讲中预判，我国汽车产业将进入强劲复苏的新时代。第一是汽车产业将呈现传统燃油车、混合动力和纯电动车“三驾马车”并驾齐驱的局面，预计到2035年纯电动汽车销量占比大概50%，混动30%，油车20%左右；第二是汽车产业国际化进入第四次窗口期，自主品牌汽车迎来新的发展机遇；第三是逆全球化和区域化趋势将调整汽车产业供应链及零部件产业格局；第四是新能源汽车迎来大发展，促进跨国车企新能源转型重心转向中国。

对于汽车出口，张夕勇提出三点建议：首先，希望政府层面制定5到10年汽车产业国际化、全球化战略规划，进一步明确中国车企海外的发展战略；其次，建议商务部牵头、企业参与，共同制定海外出口、国际化运营的公共政策、标准、法规等国家层面的指导意见；第三呼吁我国汽车出口企业加强行业自律，不打价格战，不搞全品促销，公平竞争。

 中国电科汽车芯片技术发展研究中心主任、芯片技术研究院副院长，刘伦才

中国电科汽车芯片技术发展研究中心主任、芯片技术研究院副院长刘伦才认为，当前汽车芯片与汽车电子产业链呈现三大特点：第一，芯片供给呈现过度集中状况；第二，中国汽车芯片在材料、装备、设计标准等全产业链上的韧性不强；第三，汽车芯片本土化、就近化供给占比较低。

市场需求推动下，国内企业纷纷入局汽车芯片领域，控制类、电源类、安全类、通讯类芯片初具规模，一些国内汽车芯片企业的出货量已经相当可观，具备一定的技术和市场基础。国内汽车的电子基础主要集中在车身电子系统、座舱网联和整车控制系统，在底盘和动力系统、智能驾驶方面则比较薄弱。基于以上，刘伦才表示，抓住汽车新四化和新能源汽车的机会、紧跟行业需求、打造中国本土化稳健供应链势在必行。

 Koelliker S.P.A.CEO Marco Saltalamacchia

Koelliker S.P.A.CEO Marco Saltalamacchia介绍，在意大利汽车市场，中国汽车品牌的传统燃油车销量远超过新能源汽车。这主要是因为意大利交通部反对生产电动汽车，完全支持传统燃油车发展。

在Marco看来，中国汽车品牌想要在意大利市场获得成功，需要做好以下几点：第一，在欧洲设厂，做一个长期的欧洲发展战略；第二，在欧洲建立产品设计中心，生产符合欧洲消费者需求的产品；第三，了解欧洲各个国家的汽车产业相关政策、公共事务关系；第四，拥有强大的营销和公关能力。

 以“引航”为主题的圆桌论坛环节，在无锡车联天下信息技术有限公司董事长杨泓泽的主持下，博世中国总裁陈玉东、路特斯集团CEO冯擎峰、浙江零跑科技股份有限公司总裁吴保军、芯驰科技董事长张强、清华大学汽车产业与技术战略研究院院长助理刘宗巍围绕着“新时代的汽车企业，如何实现技术‘引航’”相关问题进行了热烈讨论。

 天风证券副总裁、研究所所长；芯智库联合发起人，赵晓光

天风证券副总裁、研究所所长，芯智库联合发起人赵晓光在主题演讲中指出，汽车行业是承载供应链技术创新的核心枢纽，但在汽车供应链中有九成均掌握在国外企业手中。随着汽车创新发展，未来芯片领域是汽车竞争的主要部分，但目前汽车行业正处于生产关系和生产力的双向变革中，上下游还存在很多问题，比如信息碎片化、不对称，缺乏体系化、科学化、数据化的信息参考。

他认为，基于汽车全产业链的深度研究是非常重要的，一定要重视前瞻、科学的研究。由芯片超人和天风研究发起成立的芯智库就是在此背景下应运而生，双向构建的一个解决问题的平台。

赵晓光介绍，在成立的一年多时间内，芯智库发起了28场汽车相关的沙龙，组织了两场千人规模的行业大会，积累了千名汽车相关的产业专家，通过一系列研讨和沙龙活动，为主机厂、Tier1以及芯片企业提供全方位的服务，为汽车产业上下游业务的推动作出贡献。相信未来，通过“四位一体”（调研问卷、专家沙龙、专家访谈、数据挖掘）的研究，芯智库会成为在汽车领域中接地气，能够为大家提供全方位服务的研究机构。

 在以“乘风”为主题的圆桌论坛环节，在中国汽车工业协会副秘书长陈士华的主持下，奇瑞汽车股份有限公司副总经理李学用，合创汽车董事、联席总裁杨颖，岚图汽车COO蒋焘，阿尔特（北京）智能汽车性能技术有限公司总经理刘亚彬，地平线首席生态官徐健，联合汽车电子有限公司副总工程师卢万成针对“‘双循环’发展格局下，汽车产业如何‘乘风’而上？”相关问题积极探讨。

 中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长、国家新能源汽车技术创新中心总经理，原诚寅

中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长、国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅分享了中国汽车芯片产业创新战略联盟的发展以及最新的工作成果。原诚寅指出，整个汽车芯片产业需要广泛合作博采众长，希望联盟能够更好地和国内外企业组织进行合作，一起参与到未来的标准制定中，推动更优质的产品和技术在中国落地。联盟成立至今吸纳了芯片产业和汽车产业超300家企事业单位。

他介绍了过去两年间联盟的一些工作成果，包括首发汽车芯片定义分类和供需平台，牵头研究建立汽车芯片标准体系，开展多项汽车芯片产业研究，组织多场汽车芯片行业论坛会议等。未来，联盟将会从产业、产品角度，围绕控制器等几大类别芯片做更深入的评价，能够有初步量化的标准，为汽车芯片产业提供“从芯片到汽车”产业全链条服务模式，打通国产汽车芯片规模应用的产业通道和技术。

 在以“破浪”为主题的圆桌论坛环节，在一数科技汽车事业部总裁宁述勇主持下，奇瑞股份有限公司副总经理、奇瑞雄狮总经理邬学斌，江铃汽车CTO黄少堂，广汽埃安新能源汽车股份有限公司副总经理席忠民，中国电科汽车芯片技术发展研究中心研发总监胡彬，禾多科技创始人、CEO倪凯，以及深圳壁虎新能源汽车科技有限公司CTO宁贵欣，针对“面对重重新挑战，产业链如何‘破浪’？”发表了各自的观点。

新标准，“芯”未来

大咖共探中国汽车芯片产业生态

除了上午的主论坛，大会现场开展了三大平行论坛以及两场闭门大会。在主题为“中国汽车芯片产业生态的突破与挑战”的平行论坛中，《汽车芯片标准化工作路线图》成果重磅发布。

 《汽车芯片标准化工作路线图》成果发布仪式

中国汽车芯片联盟联席理事长、标准工作组组长董扬在致辞中提到，科学、统一、规范的汽车芯片标准作为衡量芯片能否上车的重要依据之一，可为供需双方搭建技术互信的桥梁，因此汽车和芯片两大产业对建立汽车芯片标准体系呼声很高。然而，我国尚无完整的汽车芯片标准体系，致使我国汽车芯片供需双方缺少统一的技术标准支撑，不利于汽车缺芯问题的尽快解决。

为更好推进汽车芯片标准体系建设，在中国汽车芯片产业创新战略联盟统筹组织下，国家新能源汽车技术创新中心、中国汽车技术研究中心有限公司、中国电子技术标准化研究院、中国汽车工程研究院股份有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、紫光集团有限公司等60余家单位，共同组建了汽车芯片标准体系建设研究工作组，开展汽车芯片标准体系建设研究。

通过工作组全体单位的共同研究、反复讨论、广泛调研、公开征集、多次评审，完成了汽车芯片标准现状梳理、技术结构分析、标准化需求调研、标准体系架构搭建、标准项目明细制定等研究工作，形成了《汽车芯片标准现状梳理研究报告》等一系列汽车芯片标准体系研究成果，并完成了《汽车芯片标准化工作路线图》书籍的研究编撰工作。

董扬表示，“未来，联盟将以国家政策为导向，以产业需求为牵引，以行业平台为纽带，以《路线图》为基础，在产业链上下游共同努力下，助推汽车芯片标准化工作开展，为自主芯片规模化应用保驾护航。”

 国家新能源汽车技术创新中心标准化负责人，吴倩

国家新能源汽车技术创新中心标准化负责人吴倩对汽车芯片标准化工作组情况进行了介绍，并对路线图成果进行汇报。汽车芯片标准化工作组由国创中心担任工作组办事处，整车、零部件、芯片、软件、检测机构、科研所等60余家成员单位组成工作组，参与工作专家160余人。

《路线图》包含8个章节：研究背景、汽车芯片产业概况、标准现状梳理、技术结构分析、标准化需求调研、标准体系架构、标准化路线分析和标准化路线。

吴倩对各章节的内容进行了简要的介绍，并表示国创中心基于汽车芯片标准体系及标准化工作路线，成立7个汽车芯片标准研究起草组，牵头团体标准18项（发布16项）、牵头行业标准1项（立项中），核心参与国家行业标准3项（立项中）、团体标准1项。基于《国家汽车芯片标准体系建设指南》，结合《汽车芯片标准化工作路线图》，目前拟开展标准研究，主要涉及3个领域12个技术方向的18项标准，包括失效分析、功能环境、DDR、通信芯片车身系统匹配等。

吴倩表示，汽车芯片技术标准化工作路线将随着汽车芯片技术的发展不断完善和递进。这一版的路线图不是终点，而是起点，后续会继续面向行业单位来征集标准研究意向，将技术先进、行业急需、意愿集中的标准项目纳入路线图，先行先试开展团体标准研究，不断健全汽车芯片的标准体系。

 左：紫光集团全球执行副总裁，紫光展锐（上海）科技有限公司董事长，吴胜武 / 右：曦华科技CMO，杨斌

在主题演讲环节，紫光集团全球执行副总裁，紫光展锐（上海）科技有限公司董事长吴胜武，分享了在汽车产业电动化、智能化、网联化、共享化的发展趋势下，对于汽车芯片数量、安全、类型、质量等的影响，并分享了紫光展锐在此背景下布局汽车芯片产业的成果。

曦华科技CMO杨斌分享了芯片视角下的汽车产业变革，以及在汽车芯片产业链价值重构的趋势之下，国产汽车芯片供应商的机遇与挑战。

 左：国创中心汽车芯片测试认证运营总监，张俊超 / 右：深圳市灵明光子科技有限公司融资/市场负责人，罗阳

国创中心汽车芯片测试认证运营总监张俊超，分享了业内首创的芯片器件/芯片系统/控制器部件/整车4个层级的“垂直测试”技术，该技术能够提高测试覆盖率并减少重复性验证，让汽车芯片测试环节正视风险回归本源。在既有平台之上，国创中心正在继续增强功率器件可靠性测试设备、集成电路最小系统算力、能耗、信息安全、子系统电磁兼容、功能安全、信息安全等能力建设，进一步提升测试认证中心测试能力；开展芯片搭载控制器环境的测试认证平台建设，形成芯片搭载控制器环境的测试认证能力；通过各平台联动，研究形成完整测试体系，不断提升“芯片级-系统级-整车级”汽车芯片通用测试能力，以支持国创中心车规级芯片测试认证中心“标准研究、测试评价、产品认证”三位一体融合发展。

深圳市灵明光子科技有限公司融资/市场负责人罗阳，分享了灵明光子SiPM产品的细节，表示该产品启动了车载激光雷达国产接收端芯片量产，并分析了车载激光雷达目前的市场情况、布局类型以及发展态势。

 左：兆易创新汽车事业部总经理，何芳 / 右：上汽商用车技术中心软件与智能中心总工程师，王万荣

兆易创新汽车事业部总经理何芳分享了主题为“深耕应用，细做生态，联动发展”的演讲。
上汽商用车技术中心软件与智能中心总工程师王万荣，分享了上汽MAXUS汽车芯片国产化过程中的摸索与推进，并以上汽MAXUS为例，分析了国产汽车芯片的应用情况，并提出了汽车芯片国产化的挑战与可行之路。

 左：博泰车联网科技（上海）股份有限公司CTO，梁晨 / 右：平安产险北分团体综合金融业务部团队经理，张钰亮

博泰车联网科技（上海）股份有限公司CTO梁晨，分享了博泰在汽车智能化趋势中，对于智能化下半场的思考。他提出智能座舱正迎来史诗级投资机会，国内车载芯片也迎来自主可控的时代机遇，但要实现车载芯片的国产化则需要各方联手，资源整合，打通产业链上下游。

平安产险北分团体综合金融业务部团队经理张钰亮，则以保险的新颖角度，分享了汽车芯片保险如何在汽车芯片研发难、无标准、车企不敢用的情况下，为汽车芯片厂商提供风险保障。

对接会、闭门会、分享会

产业专家面对面深度交流解难题

除了上述主题演讲，本次大会还组织了投融资对接会、汽车&芯片采购对接会、汽车芯片采购经验分享会等丰富活动。

 在投融资论坛现场，共有九个业内创业项目进行了路演，小米产投、蔚来资本、北汽产投、毅达资本、安芯投资等来自全国知名的天使投资人、VC、PE、产业资本、上市公司等代表全程聆听了会议，并进行了深入交流。

 随着汽车向着电动化、智能化全力发展，汽车内部芯片用量与价值量暴增，为解决车企与芯片企业之间存在的信息错配问题，建立车企与芯片企业沟通的桥梁，本次大会举办了汽车&芯片采购对接会，帮助车企找到合适的芯片，为芯片企业提供连接车企的快速通道。

在对接会现场，国内主流整车厂与芯片企业开展一对一、一对多沟通交流，现场气氛火热。整车厂分享了其未来产品定位、供应链管理等内容，同时重点针对HCM、UWB、BMS等采购需求等与芯片厂商开启需求对接，在深度的沟通交流后，最终促成了多项潜在合作。

过去两年，汽车缺芯问题迫使全球是百万辆汽车停产。在汽车从电动化向智能化转型的过程中，对芯片的需求和要求都在发生节点性变化，也对汽车采购提出了更高的要求。

本次大会组织了汽车采购经验分享会，邀请到了就职于业内知名企业的六位资深专家：鸿海科技集团副总经理何有名，某全球知名科技行业研究机构半导体产业研究总监何晖，某大型国央企金融平台产业投资研究中心科技电子首席分析师赵晓琨，全球最大的移动通讯设备商供应链器件部门半导体专家李莹，前亚洲第一芯片分销商陆商销售副总、现任力源半导体行销业务副总毛崇知，芯智造合伙人关牮。六位专家分别从供应链管理、产业链上游生态、供应链安全、器件管理、半导体市场等方面分享了心得体会。

 分享会现场，有包括保隆、理想、小米、百度、北汽、上汽、蔚来在内的30多家采购热情参与，通过专家们的专业分享，采购们对汽车半导体供应链、上游产能预测有了更清晰的认知；在资深采购专家分享一些实战经验后，采购们对量大管理、数据分析、体系化管理等方面问题也有了一些解决思路。在最后的圆桌环节，与会嘉宾与芯智库合伙人贡玺也各自分享了在过去缺芯严重时的体会与经验，与专家们进行了深度探讨。

 此外，来自清华、复旦、上海交大、吉大、浙大、南大、东南、西电、合肥工大（排名不分先后）等高校的车圈半导体行业人员汇聚一堂，参加了高校校友圈晚宴。在共叙校友情谊的同时，开展高效、深度的连接，埋下合作的种子，产业融合从校友间的融合开始，携手共进、共同推动产业发展。

芯智库是由芯片超人和天风研究发起成立的中国半导体产业的专家智库和高端圈子。目标是以人、企业、趋势为核心，以打造芯片专家智库和芯片专家圈为起点，通过深度访谈和立体化跟踪打造各领域的企业库、项目库、资源库、数据库、产业图谱和指数化趋势分析，智能汽车是芯智库切入产业的第一个核心点。
为打破车圈与半导体圈的边界，芯智库利用自身积累的芯片专家库，结合天风与芯片超人的产业资源，从芯片的角度看车以及从车的角度看芯片，帮助车企能够更为体系化地去解决芯片选型、制造、供应策略等问题。

 在成立的一年多中，芯智库立足于汽车和芯片，已经了组织了三场千人行业大会，28场汽车相关的沙龙。主题范围涵盖汽车芯片、缺芯换芯、认证体系、零部件拆解等多个方面，并从中挖掘了汽车芯片领域相关的近千位优质嘉宾，其中近90%均是来自芯片大厂、Tier1、整车厂的供应链、技术专家或者一把手。

 

 

参考文献链接

https://mp.weixin.qq.com/s/MwsUpXfSZkEk2UQk0y7qww

https://mp.weixin.qq.com/s/Igk7OsSmkUIk-MlOe2nzXA