芯片与晶圆制造动态分析

芯片与晶圆制造动态分析

高薪入局芯片行业的年轻人

芯片和互联网不一样，互联风钱烧完了，能烧出一个商业模式，能留下一批用户，芯片的钱烧完就是烧完了。

小夏在芯片行业9年了，入行时他完全没想到，有一天自己的职业前途会这么难以判断和选择。

 入行前6年，他的工资都基本没有涨过，但是他那时没有什么焦虑感。小夏本科毕业时毫不犹豫地进入了芯片行业，他那时对8000元月薪很满意，因为同时进入公司的985硕士也才一万五。

这家芯片制造公司业务很稳定。后来，他的同学朋友中，有些进了互联网公司，收入比他高很多，他没有羡慕，毕竟行业不同。

时间来到三年前，国内芯片行业迎来了一次投资浪潮。据企查查数据，2020年，中国新增2.31万家芯片相关企业，2021年数字几乎又翻了一倍。工程师的收入也忽的一声，被风吹上了半空。

当年有报道说，芯片行业应届生年薪能达到30万元以上。也就是说，一个应届毕业生，能拿到小夏一倍的收入。小夏说，这个要分学校和专业，如果是芯片设计专业，还不止这个数字。他的一位学妹，2021年从985院校硕士毕业，在几份offer中，选中了年薪50万的一家芯片大厂。

小夏坐不住了。他没能站上芯片风口，主要是因为芯片产业链条虽长，但这一轮投资主要集中在芯片设计，人才缺口也以设计工程师为主，估值最高的公司都是设计公司。

他那时认为，想享受到行业红利，必须去设计公司。

2020年，他决定离开原公司，去做芯片设计工程师。对于小夏来说，这其实是一次比较大的转型，此前积累的经验，能复用的也不多。

就在他读完半年培训班，开始找工作时，整个行业已经开始冷静下来。小夏觉得这次自我颠覆，有点激进了。和小夏一样，在两年前那个春天入行的年轻人，现在需要十分努力才能留在这个行业里。

去年，小夏虽然也拿到了几份offer，可是收入没有预期高，他必须得为自己未来，好好做个规划。

再三权衡，小夏选择了稳定，他进入了一家国企。

2020年，市场上各种IC培训班生意都十分火红，小夏上课时发现，同班同学什么背景都有，最夸张的是还有一些文科生。

他本科读的就是相关专业，刚决定跳槽到设计公司时，小夏觉得自己的条件也不会比芯片设计专业的应届生差多少。他说，由于过去几年国内市场上芯片设计公司不多，那些科班设计专业，实际上只是设计的壳，学的还是材料。 

关键是人才缺口确实很大，他进入公司后，可以跟着公司行业一起成长。

据《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》，2020年我国集成电路产业从业人员规模为54.1万人，同比增长5.7%。从产业链各环节来看，设计业从业人员规模为19.96万人，芯片制造行业为18.12万人，封装测试行业16.02万人。分别比上年同期分别增长了10.18%、5.4%和0.9%。

半年后，当他从IC培训班毕业后，市场变了。芯片设计的工作不再那么好找，大多数芯片大厂对设计岗的要求都是硕士起步，而且严格要求相关专业。

小夏这时有三个选择：先从大厂的外包公司干起，去一家新公司，或者去一家国企。

考虑再三，小夏选了第三个，他正好拿到了一家国企芯片公司的offer。虽然这家国企的产品不算先进，应用范围也比较窄，但胜在稳定。

他首先排除了去外包公司，因为外包公司很可能学不到什么东西，未来进入大厂的承诺也在几年后才能兑现。

 市场上那些成立不久的创业公司，他也觉得不够稳定。他进入了这些公司的朋友发现，公司能不能活下去，得看能不能完成下一轮融资。

 小夏说，如果不是业内大咖，这个时候找工作都会比较看重公司前景的确定性，其实投资人的选择也是这样。

 最近一年，芯片设计的融资金融和数量相比之前出现双降。最近的一个广受关注的融资案例是摩尔线程，去年12月完成了15亿元的B轮融资。

 一位芯片猎头认为，摩尔线程去年发布的两款GPU产品，给投资人带来了信心。“不出产品，资本也不敢闭着眼睛瞎投。”

 他说，投资人只看着PPT，也很难判断一个团队的技术能力如何，产品落地一方面能够商业化，另外，产品也能检验这个公司的技术业务水平。

新公司要跨过的第一个难关就是产品。去年，摩尔线程的GPU上市后，小夏也买了一块试用，“显卡性能真的不错，价格也不贵，单卡才一千出头。就是驱动程序有点拉垮。”

 考虑到这个公司只有两年历史，产品能做成这个样子就很不容易。小夏的许多朋友、校友都在这个行业中，他认为摩尔线程能够拿到B轮融资是因为快速推出产品，这是投资人追求的确定性。

从摩尔线程创始团队的背景来看，这个公司本身就离产品和市场比较近。摩尔线程创始人张建中，曾任英伟达全球副总裁、中国区总经理。张建中2020年创立的摩尔线程，业务方向也GPU。

不过，小夏说，他更关注摩尔线程的下一代产品，“这家公司两年就推了产品，可以说是光速研发，考虑到创始人的背景，可能有些技术不是完全自研。这种研发问题不大，但是团队要有迭代产品的能力，未来才有市场竞争力。”

小夏说，自己选的公司，虽然产品水平不算先进，但早已量产，也不愁市场。对他来说，这就是确定性。

成为大咖

几乎和小夏同期，小柯从互联网大厂跳到了一家芯片公司，现在有点左右为难。他很难在短期内成长起来，担心今年很可能被“优化”。和互联网不同，他认为一个相对稳定的行业，未来不需要那么多做基础工作的员工。

小夏和小柯的目标，都是成为业内“大咖”。小夏对“大咖”的定义是，在一个公司工作十年，成为项目负责人。近两年，市场上最缺的就是这种大咖。 

芯片猎头张玲原来的业务也主要是服务互联网公司，在她看来，从去年开始，芯片行业对于一线员工的需求已经没有那么大，但经验丰富的专家不够用了。

人才解决方案公司翰德（Hudson）的统计显示，芯片是 2022 年跳槽薪资涨幅最高的行业，平均涨幅超过 50%。但不是所有人都能感受到涨薪。“公司可能不敢普涨工资，但舍得花钱码人。”张玲说。

所以去年猎头市场的行情是，新人工资大多没有涨，但是资深专家更贵了。”张玲说，那些前两年融了一轮钱的公司，必须要做出产品出来。如果产品出不来，那就要向投资人证明自己能做出来，这就先要把人码齐，展示公司的研发实力。

而这个行业专家本来就十分稀缺，因为芯片行业需要长时间积累，一般工作五到十年，才能做项目负责人。

经验太重要了，小夏说，大家找工作时，都十分重视项目负责人，要看这个人的能力，以及在公司够不够稳定。

能够长期跟着一个大咖，对于新人来说十分重要。但最近两年，大咖们跳槽格外频繁，一部分原因是外面的高薪诱惑，当然也有公司文化问题。

张玲说，和许多互联网公司一样，芯片行业也有山头文化，一个大咖跳槽会带走几个资深员工，那他带的这个项目可能就塌了。

小夏的一个同学，就遭遇了这种情况。他进入了北京的一家芯片大厂后发现，公司的一项目组因为负责人带着几位资深同事一起跳槽，剩下几个应届生带着实习生在干活，“基本上是在瞎干”。

小夏最怕这种事情，一两年的时间可能就这么白白混过去了。他在上一家公司，就突然被调到了“隔壁组”。后来才知道，那个组的负责人，带着几乎全组的人跳槽，他觉得这个组干不出什么业绩，也很快离开了公司。

张玲从前年开始做芯片猎头，她觉得这个行业比互联网更传统。“一般十个岗位，能放出来的也就三个，剩下的都是内推就解决了。” 

她刚入行时，想先着手建一个业内大咖数据库。但这个工作难度不小，没有人能说出全行业里大咖的名字，“基本上大家都是只知道自己公司有什么人，在哪个领域最资深。”

没办法，她只能一个公司一个公司去找低P员工交朋友，先有了一张名单，然后再去找联系方式。最后几百个名字中，能找到联系方式的也就只有几十个人。

好在大咖只要离开了原来的公司，流动性就会很大，这也是猎头的机会。突然到来的风口，给每个人都带来了不小的诱惑。 

但对小夏来说，这就意味着新公司的不确定性实在太大。

要有积累

小柯原来是学编程出身，长远来看，他更看好芯片行业的发展，而且公司也认可他这一年的工作。去年，他所在的这家公司今年融了一轮钱，“续命成功”，他决定暂时不回互联网。 

小柯说，相比互联网，芯片更适合积累能力。因为项目周期也比较长，知识更新速度也比较慢。现实的说，就是工程师越老越吃香，相对没有中年危机。这是小柯在跳到芯片行业时，最看重的一点。

不过，年轻人要留在这个行业里也不容易。

张玲说，对于投资人来说，芯片的不确定性在于，一个公司如果不成功，前期的努力就会被归零。“芯片和互联网不一样，互联风钱烧完了，能烧出一个商业模式，能留下一批用户，芯片的钱烧完就是烧完了。” 

这让行业里的人，都格外追求确定性，特别是在今年。小夏说，如果埋头做技术，迟迟拿不出产品，可能会被人认为是PPT公司。

他自己不愿意去那种靠融资续命的公司，就是想躲开新公司的混乱期。他的目标是留在现在的公司，把产品真正理解透。而且，现在公司的项目负责人，是一位在这个公司干了十年的资深专家，足够他跟着学几年。

去年在选择工作时，小夏认真思考了自己的未来，最后他说自己想明白了，在高度的不确实性中，能力的积累是这个时期最重要的事情，无论是对行业还是每一个人。

全球晶圆产能排名：先进制程三星第一，成熟制程台积电第一！

3月3日消息，根据半导体研究机构 Knometa Research 最新发布的《全球晶圆产能报告》显示，截至2022年底，三星拥有全球最大的先进制程及次先进制程产能；台积电则是全球最大的晶圆代工厂商，拥有全球最大的成熟制程产能；德州仪器是全球最大模拟芯片供应商，拥有全球最大的大线宽制程产能。

根据Knometa Research对于制程的划分标准：

• 先进制程：3～6nm晶圆代工制程、Intel 4～Intel 7 MPU、11～14nm DRAM、≥176L 3D NAND
• 次先进制程：7～16nm晶圆代工制程、Intel 10～Intel 14 MPU、15-20nm DRAM、64-144L 3D NAND
• 成熟制程：20nm-0.11μm逻辑制程，>20nm DRAM
• 大线宽制程：≥0.13μm

具体来说，在所有包括存储、逻辑及模拟在内的全球芯片产能当中，截至2022 年底，三星、SK 海力士，美光等三大存储芯片制造商合计拥有全球先进制程产能的 76%，其中绝大部分用于先进的 DRAM 和 3D NAND Flash 的生产。其中，三星占据了32%的份额，美光占据了25%的份额，SK海力士占据了19%的份额，此外另一大存储芯片制造商铠侠则占据了5%的份额。台积电作为全球最大的晶圆代工厂，拥有最多的逻辑前沿制程产能，但是在包括存储在内的整体前沿制程产能当中的占比仅为9%。

 

 

 在次先进制程产能当中，三星、铠侠、SK海力士这三家存储芯片制造商也同样取得了高达61%的份额。其中三星以31%的份额位居第一，排名第二的铠侠份额为16%，SK海力士则以14%的份额排名第四。台积电则凭借其庞大的7～16nm晶圆代工制程，也取得了16%的份额。英特尔也得益于其目前最大的Intel 10～Intel 14产能拿到了9%的份额。

在成熟制程产能当中，台积电则以20%的份额位居第一，排名第二的三星份额为9%，成熟制程大厂联电份额也为9%。中芯国际凭借近几年的持续大规模扩产成熟制程产能，份额也达到了8%。排名第五的则是图像传感器大厂索尼，份额为7%。

在大线宽制程产能当中，模拟芯片大厂德州仪器（TI）以11%的份额位居第一，排名第二的台积电份额为10%，联电份额为7%，意法半导体份额为5%，中芯国际也拿到了5%的份额。

Knometa Research表示，三星因为是业界最大的 DRAM 和 NAND Flash芯片制造商，全球第二大先进逻辑制程芯片的制造商之一，因此是业界先进和次先进制程产能的最大拥有者。台积电是业界顶级的纯晶圆代工，在所有四个工艺产能的排名中均位于前五。目前，台积电拥有39条晶圆厂生产线，提供多样化的工艺技术组合，迎合各种各样的客户。联电和中芯国际等其他纯晶代工厂在成熟的技术领域发挥着重要作用。作为业界领先的模拟和以模拟为中心的混合信号芯片供应商，德州仪器是大线宽制程产能的最大拥有者。意法半导体则是业界最大的模拟和微控制器产品供应商之一，这些产品通常也采用成熟和大线宽工艺制造。

不过，Knometa Research并未在已公开的报告中公布截至2022年底各大晶圆厂商总产能的排名。

但是根据Knometa Research去年公布的截至2021年底的数据来看，三星当时的月产能为405万片约当200mm晶圆每月，在全球总产能当中的份额为19%，位居第一。台积电则以280.3万片当200mm晶圆每月的产能，占据了全球总产能13%的份额。紧随其后的则是美光（205.4万片，10%）、SK海力士（198.2万片，9%）、铠侠（132.8万片，6%）。

 

 由于在2022年，台积电位于中国台湾的Fab18的四期五期工程以及南京厂的二期工程的投产，预计将推动台积电整体产能的进一步提升。

相比之下，由于存储市场需求下滑，铠侠和美光这两大存储厂在2022年四季度都相继宣布了减产30%和20%，预计截至2022年底，这两大存储厂商的产能将相比2021年底可能略低。三星和SK海力士在2022年底前均未宣布减产，预计产能相比2021年底要更高一些。

另外，根据中芯国际财报显示，截至2022年底，其月产能为71.4万片约当200mm晶圆。显然，中芯国际目前的产能与前五大晶圆厂相比仍有较大差距。

如果排除存储厂商，仅从晶圆代工厂来看，以营收数据来衡量，根据芯思想依据各家财报数据统计显示，2022年，台积电位居第一，市场份额高达63.14%；联电位居第二，市场份额为7.77%；格芯排名第三，市场份额为6.66%；中芯国际则是排名第四，市场份额为6.01%，相比上一年略有下滑。

 

 

 美国芯片制造商56%产能在美国以外

另外值得一提的是，Knometa Research不久前公布的另一份报告显示，截至2022年底，美国企业月产能为460万片200毫米当量晶圆，其中200万片在美国国内晶圆厂生产，260万片在海外生产。也就是说，美国芯片制造商有 56% 的晶圆产能建在美国以外。

其中，美国公司最大的离岸产能分布在新加坡（占总量的 22%）、中国台湾（12%）、日本（10%）、德国（4%）、爱尔兰（3%）和以色列（2%）。

存储芯片制造商美光是美国迄今为止最大的离岸产能所有者。该公司在美国境外经营着 12 家晶圆厂，占美国海外生产的 260 万片晶圆总量的 65%。格芯（GlobalFoundries ）以 14% 的份额位居第二，紧随其后的是英特尔占 9%，德州仪器占 5%。

不过，美国政府已经于2022年7月通过了配套有520多亿美元的《芯片与科学法案》，此举已经推动了台积电、三星、英特尔、美光、格芯等晶圆制程厂商加大了对于美国的投资。预计未来，随着新建晶圆厂的启用，美国本土的晶圆制造产能将获得大幅提升。

 

 

参考文献链接

https://mp.weixin.qq.com/s/lPIJFS0HQSkeXwkVhLf73A

https://mp.weixin.qq.com/s/5V0zZ1tSTU810syLrMkt0A