半导体与行泊一体分析

半导体与行泊一体分析

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估值2250亿元！上海最强半导体独角兽来了

据新财富最新统计，截至2022年11月，国内已经涌现出50家半导体独角兽，总估值高达8584亿元。其中，上海半导体独角兽有14家，估值约2250亿元，数量上几乎占据1/3。

所谓独角兽企业，一般指成立时间不超过10年、估值超过10亿美元的未上市创业公司。独角兽概念诞生于2013年，由风险投资家Aileen Lee提出。独角兽企业被视为新经济发展的一个重要风向标，在高科技领域尤为被资本市场看好。

14只独角兽估值2250亿元

在全国50家半导体独角兽企业中，估值排名前三的是睿力集成、紫光展锐、中芯集成，估值分别为800亿、600亿、500亿。从城市分别来看，北京有9家，深圳有6家，杭州、合肥各有4家，广州、珠海各有2家。

在上海14家半导体独家兽中，92.9%的企业估值超百亿。其中最高的是紫光展锐，估值有600亿，位居全国第二、上海第一。估值140-150亿的企业有7家，其中天数智芯、摩尔线程、登临科技、沐曦集成和芯启源的估值均达到150亿，积塔半导体和禾赛科技的估值达到140亿。估值在100-120亿的企业有5家，其中兆芯集成、壁仞科技、南芯科技、燧原科技和芯旺微电子，估值分别为120亿元、115亿元、110亿元、108亿元和100亿元。另有一家未过百亿的是瀚博半导体，估值有67亿元。

▼上海14家半导体独角兽榜单

 

从区域分布来看，浦东新区有11家，其中张江7家，临港4家；闵行区有2家，嘉定区有1家。        

从产业链各个环节来看，上海14家半导体独角兽全部集中在中游。其中，IC设计企业共13家，占据92.9%，堪称上海半导体独角兽的中流砥柱。另外一家属于MCU+IDM企业，是位于上海临港的积塔半导体，多年来致力于高端汽车芯片的制造。

从细分市场来看，上海14家半导体独角兽中，GPU企业有6家，几乎占据了半壁江山；其次是MCU企业，有2家；随后是CPU、DPU、手机SoC、激光传感器、电池管理芯片和ASIC企业，各有1家。

从创业背景来看，上海14家半导体独角兽大致可分为三类：

一类已经成立十年左右，比后来者拥有更多的市场机会。例如具有上海国资背景的紫光展锐和兆芯集成，正在进行上市辅导的芯旺微电子，以及今年11月份刚刚递交科创板上会申请的南芯科技。

另一类属于高瞻远瞩型，在2019年之前就看准国内半导体市场，抢占先机，因此也拥有更多的发展优势。例如***石京创立的天数智芯，卢笙创立的芯启源，陈忠国创立的积塔半导体以及李一帆、孙恺联合创立的禾赛科技。

最后一类则在2019年之后的半导体创业大潮中入局。例如，仅成立两年就获得多轮融资的GPU独角兽摩尔线程和沐曦集成，以及对标英伟达、成立三年累计获得47亿巨额融资的国产芯片企业壁仞科技。

上海半导体企业之所以占比如此高，这主要得益于上海“硬科技”政策支持，使国产高端芯片迎来难得的发展机遇，导致IC设计业变得炽手可热，人才流入源源不断，形成了良好的正向循环。更重要的是，直到现在，IC芯片设计也仍然面临“需求旺盛，供给不足”的问题，具有很大的市场空间，因此更容易爆发创业热潮。

那么，这些独角兽是如何杀出重围，获得资本青睐，成为行业佼佼者的？它们如今的发展状况又如何？我们一起来看看！

估值全国第二、上海第一

紫光展锐步入国产5G芯片龙头行列

紫光展锐成立于2013年，位于上海张江。目前估值600亿，位居全国第二、上海第一。

公开资料显示，紫光展锐是全球范围内少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。在核心的5G领域，紫光展锐是目前中国大陆公开市场仅有的一家5G芯片供应商，也是全球公开市场的3家5G芯片企业之一。

紫光展锐具备稀缺的大型芯片集成及套片能力，产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片等。紫光展锐曾五次获得国家科技进步奖，其中特等奖1次、一等奖2次，已申请专利超7000项，拥有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心专利。目前业务主要分布在消费电子领域和工业电子领域，业务覆盖全球128个国家，通过全球上百家运营商的出货认证，拥有包括荣耀、realme、vivo、三星、摩托罗拉、海信、中兴、京东、银联、格力在内的500多家客户。

自2013年成立以来，紫光展锐先后获得四轮融资，除去未披露金额外，融资金额累计超100亿人民币。投资方不乏英特尔投资、碧桂园创投、海尔金控、三峡资本、上海国盛集团等大型投资机构。

 

如今，紫光展锐已经在竞争激烈的移动SoC市场中站稳脚跟并获得终端厂商的信赖。在5G手机芯片方面，紫光展锐也顺利进入全球第一梯队，其中5G第二代手机芯片已实现规模量产并推出以T770为代表的新产品。有这样稳健的实力和亮眼的成绩，紫光展锐的芯片之路未来一定会更精彩！

GPU赛道杀出6匹黑马

铸成上海独角兽中坚力量

天数智芯

天数智芯成立于2015年，位于上海闵行，于2018年正式启动通用GPU芯片设计，是国内头部通用GPU高端芯片及超级算力系统提供商。目前估值150亿。

天数智芯拥有一支卓越的数字集成电路设计与基础软件设计科学家团队。由公司副董事长兼首席技术官吕坚平博士和公司联合创始人、高级副总裁及首席科学家郑金山先生带领的研发团队占比公司总人数超80%，其中包括行业经验超过20年的资深技术专家，以及拥有10年以上业界经验的核心技术骨干。

自2015年成立以来，公司共获得6轮融资，除去未披露金额，融资金额累计达15亿人民币，投资方不乏中国联通、上海国盛集团、上海自贸区基金等拥有国资背景的投资机构。

 

摩尔线程

摩尔线程成立于2020年6月，其上海分公司成立于2021年12月，位于上海张江。目前估值150亿。

公司致力于面向元计算应用的新一代GPU，构建融合视觉计算、3D图形计算、科学计算及人工智能计算的综合计算平台，建立基于云原生GPU计算的生态系统，助力驱动数字经济发展。

摩尔线程专注于研发设计全功能GPU芯片及相关产品，支持3D高速图形渲染、AI训练推理加速、超高清视频编解码和高性能科学计算等多种组合工作负载，兼顾算力与算效，能够为中国科技生态合作伙伴提供强大的计算加速能力，广泛赋能数字经济多个领域。

自成立以来，摩尔线程累计完成3轮融资，最新一轮是在2021年11月获得的20亿A轮融资，该轮融资由上海国盛资本、五源资本、中银国际旗下渤海中盛基金联合领投。

 

登临科技

登临科技成立于2017年，位于上海临港，是一家高性能、通用计算领军企业。目前估值150亿。

公司专注于高性能通用计算平台的芯片研发与技术创新，致力于打造云边端一体、软硬件协同、训练推理融合的前沿芯片产品和平台化基础系统软件。

公司自主研发的GPU+（基于GPGPU的软件定义的片内异构计算架构），在兼容CUDA/OpenCL在内的编程模型和软件生态的基础上，通过架构创新，完美解决了通用性和高效率的双重难题。大量客户产品实测证明，针对AI计算，GPU+相比传统GPU在性能尤其是能效上有显著提升。

自成立以来，登临科技共获得5轮融资。2022年1月，登临科技获得由高通风投领投的B轮融资，该轮融资的投资方还包括光远资本、硅港资本、粒子未来、擎领华御、乾汇智投、北极光创投等知名机构。

 

沐曦集成

沐曦集成成立于2020年，注册地位于上海临港，是一家集成电路设计公司，专注于设计具有完全自主知识产权，针对异构计算等各类应用的高性能通用GPU芯片。目前估值150亿。

沐曦集成拥有顶层建制完整的初创团队，团队成员平均具有15-20年该领域的研发经验。其研发团队是目前国内GPU设计技术最完备，建制最完整，设计和产业化经验最丰富的团队，目标是研发出具有完全自主知识产权，具有全新专利架构，全面兼容全球顶级公司产品的国产高性能通用GPU芯片产品及应用生态。

自成立以来，沐曦集成累计获得5轮融资，融资金额近30亿。投资方不乏中国国有企业结构调整基金股份有限公司、中国互联网投资基金联合、上海混沌投资集团、央视融媒体产业投资基金等知名创投机构。

 

芯启源

芯启源成立于2015年，总部位于张江，在美国硅谷、南京经开区、湖州开发区、香港等地设有公司和研发中心，是一家针对超大规模电信和企业级的智能网络提供核心芯片和系统解决方案的高科技公司。董事长卢笙（SHENG LU）先生曾在美国硅谷有过多次成功的创业经验。目前估值150亿元。

芯启源的产品及解决方案紧紧围绕5G、云数据中心、云计算等网络通信相关领域，致力于智能网卡和高端芯片设计研发、生产及销售，为客户提供最优的芯片及解决方案。公司目前已拥有国内外专利和软件著作权60余项，并赢得了国内外一流客户的订单。

芯启源于2022年3月完成超亿元战略投资，领投方为国家集成电路产业基金旗下子基金上海超越摩尔，融得资金将用于公司下一代DPU产品研发及目前产品的商业化推广。此前，芯启源已累计获得4轮pre-A轮融资，融资金额共计约10亿元。

  

CPU、DPU、MCU、SoC、ASIC

多元化细分市场迎来百花齐放

积塔半导体成立于2017年11月，位于上海临港，是专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地。积塔半导体在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，拥有一流的技术研发团队，以及超过30年车规级芯片制造质量管理和规模量产经验。目前估值140亿元。 

目前，积塔已经通过车规质量体系IATF16949认证，拥有丰富的汽车芯片制造和质量管理经验，是大陆地区第一家通过国际汽车客户VDA 6.3(VDA是德国汽车工业联合会)过程审核的A级汽车芯片制造供应商，已建成具有自主知识产权的电源管理芯片（PMIC）、控制器（Controller）、碳化硅器件（JBS、MOSFET）等特色工艺平台。

积塔半导体于2019年5月获上海集成电路产业投资基金股份有限公司、华大半导体有限公司增资。又于2021年11月获得由华大半导体领投的80亿元战略融资，以进一步巩固和发展积塔在车规级模拟和功率器件领域的制造优势，实现成为我国领先的特色工艺生产线目标，缓解汽车电子缺货的困局。

 

禾赛科技

禾赛科技成立于2014年，位于上海嘉定，其前身为美国硅谷禾赛仪器（Hesai Instruments Inc. 成立于2012年12月），致力于成为“机器人的眼睛”，是全球自动驾驶及高级辅助驾驶(ADAS)激光雷达的领军企业。禾赛科技具备强大的车规级规模化生产能力，年产能百万台的“麦克斯韦”超级智造中心将于2023年全面投产。客户包括全球主流自动驾驶公司和顶级汽车厂商、一级供应商、机器人公司等，遍及全球40个国家、90多个城市。目前估值140亿元。

禾赛科技联合创始人孙恺博士毕业于上海交通大学机械与动力工程学院，2013年博士毕业于斯坦福大学机械系和电子系。在斯坦福大学期间，孙恺博士主要利用激光器和新型探测技术搭建超快、高灵敏、适用于极端恶劣条件的分子测量系统，应用于化学反应动力学的研究。在回国创办禾赛科技前，孙恺博士在斯坦福大学任University Academic Staff — Research Associate职位。

自成立以来，禾赛科技共获得9轮融资，除去未披露金额，融资金额累计超13亿人民币。2021年11月16日，禾赛科技宣布获得来自小米产投的7千万美元追加融资，融得资金将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

 

兆芯集成

兆芯集成成立于2013年，总部位于上海张江，在北京、西安、济南等地设有子公司。兆芯坚持自主创新与兼容主流的发展路线，凭借成熟的软硬件生态，为用户提供性能卓越、兼容性优异且安全可靠的通用处理器和芯片组等产品，支撑国家产业信息安全，助力国家数字化转型的战略部署。目前估值120亿元。

 公司拥有一大批具备硕士、博士学历的专职研发人员。同时掌握中央处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术，具备相关IP自主设计研发的能力。自成立以来，兆芯已成功研发并量产多款通用处理器产品，并形成“开先”PC处理器和“开胜”服务器处理器两大产品系列，产品性能持续提升并达到行业主流同等水平，产业化成果突出。

自成立以来，兆芯集成累计完成3轮融资，仅2022年就完成两轮战略融资，投资方包括中科院创投、上海国盛集团、金浦投资、浦东科创等。

 

壁仞科技

壁仞科技成立于2019年，位于上海闵行，致力于开发原创性通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。公司核心团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。公司主要产品包括：BR100系列通用GPU芯片、BIRENSUPA™软件开发平台等。目前估值115亿元。 

壁仞科技创始人张文在联合国和华尔街工作多年，曾先后担任高级律师和私募基金总经理等要职，共参与总额达176亿美元私募基金收购。回国后加入商汤科技，担任“人工智能第一股”商汤科技的总裁。2019年9月，张文创立壁仞科技，任壁仞科技董事长兼CEO、云骥智行董事长。

自成立以来，仅3年时间，壁仞科技已累计获得5轮融资，融资金额超47亿元，创下该领域融资速度及融资规模新纪录。投资方众星云集，包括中国平安、新世界集团、碧桂园创投、国盛集团国改基金、招商局资本、BAI、中信证券投资、IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团等知名机构。

 

南芯科技

南芯科技成立于2015年，位于上海张江，是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，公司专注于电源及电池管理领域，拥有Charge pump、DC/DC、AC/DC、有线充电、无线充电、快充协议、锂电保护等多条产品线，在基于自主研发的升降压充电、电荷泵和GaN直驱等核心技术上推出多款明星产品，得到业内广泛认可。目前估值110亿元。

南芯科技创始人&CEO阮晨杰毕业于复旦大学微电子专业，硕士师从李文宏教授。毕业后，阮晨杰进入模拟IC行业，曾先后就职于立錡科技和TI。多年的工作经验使他发现模拟设计更需要对基础元器件有深层次的理解。2015年，在意识到国内升降压电源管理芯片市场的产品空白后，阮晨杰离开德州仪器，毅然带团队开始创业之路。

2021年8月16日，南芯科技宣布完成近3亿元D轮融资。该轮融资由光速中国与vivo联合领投。此前，南芯科技已获得多轮资本加持，投资方不乏Anker、紫米、上海集成电路产业基金、中芯聚源、小米、OPPO、英特尔资本、华勤等知名机构。

 

燧原科技

燧原科技成立于2018年，位于上海临港，是国内第一家同时拥有高性能云端训练和云端推理产品的创业公司，同时也是国内第一个发布第二代人工智能训练产品组合的公司。燧原科技专注人工智能领域云端算力平台，致力于为人工智能产业发展提供普惠的基础设施解决方案，提供自主知识产权的高算力、高能效比、可编程的通用人工智能训练和推理产品。其创新性架构、互联方案和分布式计算及编程平台，可广泛应用于云数据中心、超算中心、互联网、金融及智慧城市等多个人工智能场景。目前估值108亿元。

燧原科技创始人赵立东先生于2018年3月创立燧原科技，主要负责公司的战略规划、融资和业务运营。赵立冬曾在硅谷工作20多年，并先后出任管理、研发和市场等多个职位。2007至2014年服务于AMD，历任计算事业部高级总监，负责CPU/APU产品规划，市场分析及拓展，以及CPU/GPU/APU及多个相关核心IP的研发，团队规模超过千人。

2022年8月，燧原科技宣布完成C+轮融资，注册资本从369.4528万元人民币变更为393.5589万元，股权方新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。自2018年以来，燧原科技共获得8轮融资，融资金额累计超30亿元，投资方不乏武岳峰资本、腾讯投资、云和资本、红点创投等知名机构。

 

芯旺微

芯旺微成立于2012年，总部位于上海张江，在深圳、重庆、武汉设有分支机构，是一家聚焦汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片的提供商。目前估值100亿元。 

芯旺微创始人兼CEO丁晓兵来自安徽岳西，毕业于中国科学技术大学通信与电子专业。丁晓兵于2012年成立芯旺微，公司核心团队拥有近二十年的高可靠性集成电路设计经验。在CPU系统结构、编译器、IDE软件、数模混合设计、高压电路BCD设计、电磁兼容性等专业技术领域拥有资深开发经验和优秀项目管理能力。

2022年9月，“芯旺微电子”宣布完成C2轮&战略融资，获得包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个机构投资。未来，芯旺微电子将进一步深化包括中国一汽在内的汽车主机厂合作，大力推进更高功能安全等级的车规芯片研发和商业化，进阶车规芯片高端市场等。

 

瀚博半导体

瀚博半导体于2018年12月成立于上海张江，立志于发展成为国际顶尖的芯片公司，立足于中国市场，填补国内市场国产芯片的空白。公司在北京和多伦多均设有研发分部，拥有国内外专家组成的专业团队，核心员工来自世界顶级的高科技公司，平均拥有15年以上的相关芯片、软件设计经验。瀚博半导体的产品注重计算机视觉及视频处理的优化，提供丰富的特性，高效的性能/功耗；适用多个人工智能领域。产品覆盖从边到云，SOC及服务器市场。目前估值67亿元。

瀚博半导体创始人兼CEO钱军，拥有25年以上高端芯片设计经验，以及40多款芯片设计和量产的经验。钱军从1995年开始在美国LSI Logic集团担任高级芯片设计师，参与多代 Sony Play Station主机芯片设计。2009年出任AMD高管，全面负责GPU（图形处理器）芯片的设计和生产；曾带领AMD中国团队设计量产了业界第一颗7纳米图形处理器和第一颗 7 纳米GPGPU架构的AI芯片。

2021年12月，瀚博半导体在公司成立三周年之际宣布完成 16 亿人民币的 B-1 和 B-2 轮融资，该轮融资由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投。自成立以来，瀚博半导体屡次获得资本青睐，于两年内获得3轮融资，融资金额近25亿人民币，投资方不乏国寿科创基金、基石资本、慕华科创基金（清华产业背景）、红点中国、耀途资本和元木资本等知名机构。

 

2022年，行泊一体量产冲刺

2022年，车企在辅助驾驶功能上的竞争正在愈演愈烈，而随着消费者对高级别辅助驾驶功能需求的不断升级，高速领航功能、自动泊车等功能已经成为很多智能汽车的标配。在此背景下，行泊一体的概念被提出，越来越多的厂商开始着重发力行泊一体方案，即行车和泊车共用同一个域控制器，实现传感器深度复用、计算资源共享，在提高用户智驾体验的同时，也帮助主机厂降本增效，大大提高了开发效率。

就在今年，“行泊一体”智能驾驶解决方案正式走进量产爆发期。以宏景智驾、知行科技为首的一众自动驾驶企业都推出了自研的行泊一体全栈解决方案，并疯狂拿到主机厂订单。至此，行泊一体的概念也真正迎来了量产的前夜。

行泊一体缘何火热?

那么行泊一体的概念为何受到各大厂商的青睐，积极抢占布局呢？原因有三点：

首先，行泊一体可以极大地降低辅助驾驶相关的硬件成本。目前多个供应商为行车辅助和泊车辅助功能采用了分离式行车、泊车功能开发的模式，存在着成本过高的弊端；而行泊一体域控制器，仅通过一个域控制器可以同时实现行车辅助和泊车辅助2项功能，大大降低研发成本。

 

其次，行泊一体采用通用化的底层基础软件与标准中间件，适用于不同平台。比起分布式开发，行泊一体方案相当于缩短一倍底层软件、中间件的开发周期，因此极受主机厂的青睐。比起完全接受供应商的方案，主机厂更希望能够更快捷简单地完成自主研发，较低的上手成本无疑将加快研发进程。

最后，传感器复用可提升感知能力。例如AVP（自主代客泊车）可用行车系统的前向摄像头识别远距离物体，补充泊车系统环视摄像头短距离的感知缺陷；又比如AVP中重点要解决的紧急避障问题，仅依靠环视摄像头和超声波雷达的感知是不够的，需要使用行车中的摄像头、毫米波雷达甚至激光雷达来提前识别一些远距离或微小物体。传感器的复用可以降低过度冗余而增加成本，也可以物尽其用，利用高级别的传感器更好实现低阶辅助驾驶功能。

大厂布局，竞争激烈

行泊一体的概念如此火热，市场价值也得到了各大厂商的认可，因此随着大厂们的逐渐布局，行泊一体领域在今年的竞争也变得异常的激烈。据统计，现阶段以宏景智驾、知行科技、禾多科技等为代表的多家自动驾驶企业发布了行泊一体的智能驾驶方案，并且大部分将于今明两年量产落地。

在2022世界智能网联汽车大会上，宏景智驾就带来了近期率先量产的行泊一体解决方案，引发广泛关注；禾多科技HoloPilot行车自动驾驶系统也实现“行泊一体”式全场景覆盖；知行科技的行泊一体化解决方案也涵盖了Urban NOA、Highway NOA以及代客泊车技术，满足车厂的合作需求。可以说头部的自动驾驶企业都已经在行泊一体领域的商业化落地上取得阶段性成果。

 

在行泊一体量产爆发的初期，宏景智驾便作为佼佼者之一收获主机厂青睐，这与宏景智驾的丰富产品矩阵以及雄厚的技术积累是分不开的。

早在2021年11月的广州车展上，宏景智驾就发布了基于地平线征程2芯片开发的L2+行泊一体高阶智能辅助驾驶方案，首次使燃油车实现NGP功能成为可能，这也让宏景智驾成为行业内首家基于国产芯片打造L2+行泊一体解决方案的服务商。

2022年，宏景智驾更是有了全新进展，发布了3J3的方案，即基于3颗地平线征程3芯片，目前已经量产上车。在全新的行泊一体方案中，宏景智驾使用了5R10V12Uss配置的外置传感器，兼容2*8M前视视觉、4*2M环视输入，以有限算力满足NOP高速领航与视觉融合自动泊车一体化控制需求，可实现20多项行车/泊车功能，还可根据主机厂需求适配不同品牌的雷达和摄像头，进一步平衡成本与性能。依托于宏景智驾L4的软件算法栈，结合NOP场景需求，宏景智驾将障碍物轨迹预测以及决策规划等算法精简优化，形成了适用于NOP场景的高效精炼的算法模型，极大降低了算力的消耗，有效的平衡了算法逻辑、算力消耗以及功能体验。这也使得该方案仅用有限的算力就可以实现其他几十TOPS、甚至几百TOPS算力才能实现的功能。在大车避让、大曲率横坡弯道、上下匝道场景下，这套系统可以灵活处理各种复杂的会车场景，支持更贴近人类驾驶员的调速策略和变道策略，真正实现了“老司机”般丝滑的驾驶体验。

此外，该行泊一体方案采用了软硬件高效解耦的策略，实现上层应用软件的可复用、可配置、可拓展的灵活部署机制。方案中所使用到的域控制器和关联传感器都支持OTA升级，结合宏景智驾数据云平台的海量数据支持，将实现生态可扩展、软件可迭代、功能可升级、系统可进化四大能力。

在未来，宏景智驾预计发布单J3的方案，将进一步降本增效。单个SOC的行泊一体方案也是目前市场的趋势，要完成这个挑战，必须具有高质量域控，这对于目前绝大多数公司都是一个门槛，虽然说行业里有很多纯软件公司，但其欠缺硬件能力，而宏景智驾域控实力行业领先，在2021年国产ADAS供应商中市场占有率高达27%，出货量全国第一。而且，宏景智驾也具备一流的软件实力，目前行业中还没有一家公司可以把行车泊车两套复杂软件做在一个单J3平台上，而宏景智驾通过算法优化和压缩，使单J3的行泊一体方案成为可能。

行泊一体的未来，机遇挑战并存

虽然行泊一体方案先天具备着明显优势，但与此同时，行泊一体仍然有一系列的挑战与难点：

首先，最大的挑战便是芯片与算力。行泊一体解决方案意味着用更复杂的软件调度和神经网络，来实现更为紧密的系统协作。以视觉感知为例，在功能集成融合后，各个摄像头之间需要一定的补充和协调，在算法上会注重融合以及针对不同场景的调整，实现功能扩充、识别准确率、可靠性等指标的进一步提升。而能完成这项功能，需要的是芯片使用及算力上的支持。

其次便是功耗的降低。如何在高性能的基础之上完成对于功耗的降低，是行泊一体方案是否可以拿到量产订单的又一决定性因素。要知道，功耗仍是高阶版行泊一体十分关注的点，芯片厂商们仍在想办法降低这一数值，这也是攸关芯片表现的重要指标，并直接关系到成本。

最后，软件的调度和算法模型要能够同时满足行车和泊车场景的需求。一个系统同时支撑行车和泊车功能，软件的复杂度将大幅增加，尤其是针对行车和泊车功能同时运行或者交互的场景，无疑将是一项巨大的挑战。只有将复杂的架构作为支撑，并配合着算力、算法、软件的高度匹配，才能发挥行泊一体的最大功力。

 

总结

今年年初开始，多家自动驾驶公司已经发布了自研的行泊一体全栈解决方案，并陆续与主机厂达成了合作。据统计，现阶段至少有16家自动驾驶企业发布了支持行泊一体的智能驾驶方案，大部分将于今明两年量产落地，竞争激烈。能够拿到主机厂的订单，才能使自家方案脱颖而出。

总体来看，行泊一体方案的必然趋势是，充分打通行车和泊车两个子系统中的计算资源以及复用传感器，但同时对算力、软件、算法等要求也会大幅提升。对此，业内人士一致认为，只有等到成本、量产能力等都达到成熟的状态，行泊一体才会成为大部分车型的标配，这可能还需要一定的时间。但不可否认的是，行泊一体的量产前夜已经即将到来。

 

 

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