AMD自动泊车-编程流派-台积电-5G基带芯片分析

参考文献链接

https://mp.weixin.qq.com/s/ozUBzM4XN0dJ6d9WMz9ZlQ

https://mp.weixin.qq.com/s/YhDXh3TyqTMRU8SJd3KN5Q

https://mp.weixin.qq.com/s/G_M86x_elvRoVsYk3RrBGA

https://mp.weixin.qq.com/s/VeEvEt8SpQOiyLU7TNG-3g

AMD借助爱信转型杀入自动泊车，对抗英伟达

在智能座舱领域已拿下特斯拉的AMD，正进一步布局自动驾驶领域。与爱信合作推出自动泊车系统，可以说是这条路上不大不小的一步。

在几乎由英伟达霸榜的高端智驾芯片市场，另一巨头AMD也不甘落后。

一个是初入车载领域的芯片巨头，一个是正开启电动化的变速器巨头。AMD与爱信的组合，将引发怎样的化学反应？
11月15日，AMD宣布将支持日本变速器巨头爱信打造下一代自动泊车系统，预计将于2024年正式出货。
AMD宣称，此套APA自动泊车系统为全自动解决方案，能够提供流畅的脱手泊车体验。
通过拨动开关激活爱信APA系统后，车辆可利用超声波传感器和摄像头检测停车位。一旦激活自动泊车、设定了目标停车位置，就能使汽车倒车入库或侧方位停车，同时还能检测障碍物。

目前国内的APA泊车系统主要搭载于一线造车新势力的车型上，百度也有类似方案，且已推出跨楼层的解决方案。

但大多数传统品牌车型的自动泊车系统表现依然较差。
而根据AMD测算，到2028年，全球APA系统市场预计将达到61亿美元，从2021 年到2028年以 52%的复合年均增长率增长，市场空间可观。

到2025年和2026年，几乎所有高端车型都将具备一定级别的自动泊车功能，其中亚太地区的份额最高。

因此在传统品牌销量仍然占据市场重要位置的时候，爱信这样的传统零部件供应商转向智能化仍然有巨大的市场。
而对AMD来说，此次在泊车系统的发力也是其在辅助驾驶领域的又一次前进。
01.AMD的角色

在双方的合作关系中，作为一家芯片供应商，AMD提供车规级多处理器片上系统（MPSoC）：(XA) Zynq UltraScale+ 。

这套基于16纳米技术的SoC能将多个传感器和摄像头输入整合到同一功能安全的泊车系统中，准确掌握动态场景并做出响应，从而提供流畅的脱手泊车体验。

爱信则将基于这套SoC进行泊车控制。包括车辆转向、刹车、变速器和发动机自主控制，此外也支持自动紧急制动（ AEB ），以防止碰撞。同时，这套系统还采用了AI学习以适应大多数的车位。

AMD这套方案最大的特点就是兼容性。可出色兼容摄像头、超声波和红外传感器，实现3D环绕视觉。
以爱信为例，则是4个安装在车辆周围的摄像头用于环绕视图，12个超声波传感器用作车位引导。

另外，AMD在收购赛灵思之后，还加强了该方案的可拓展性和效率。

比如实时AI推断能力。通过将可编程逻辑与CPU处理器相结合，处理计算机视觉与基于卷积神经网络（CNN）的机器学习，借助可定制加速器优化整个处理链路，进而降低时延，同时免去数据存储需求。
简单来讲就是通过原赛灵思独有的技术FPGA实现优化的实时人工智能处理。FPGA指的是现场可编程逻辑门阵列，是专用集成电路中的一种半定制电路，可实现重复编程且集成度高。
目前AMD在汽车产业的业务包括信息娱乐、辅助驾驶、自动驾驶三大部分。
从原理上来说，AMD最大的优势就是CPU、GPU、APU都有。
例如，采用X86架构的APU在面对巨大的屏幕时还能提供3D大作，为车载娱乐提供算力基础。

而不久前，亿咖通与AMD官宣合作，双方将联手打造面向下一代纯电动汽车的数字座舱。硬件配置是来自AMD的锐龙嵌入式V2000处理器和Radeon RX 6000系列GPU。该合作下的亿咖通数字座舱也将为首款采用V2000处理器和RX 6000系列GPU的数字座舱，预计于 2023 年末面向全球市场量产。

锐龙V2000采用与锐龙3000/4000系列相同的Zen 2架构，发布于今年上半年，基于7nm工艺。
另外去年特斯拉宣传Model S时，海报上出现了3A游戏《巫师3：狂猎》，虽说游戏还没被正式搬进汽车，但特斯拉车主都坚信他们一定能在汽车上玩到3A游戏。而今年7月马斯克曾在Twitter宣布，8月将放出集成Steam平台车机系统的演示视频，虽然目前来看已经跳票，但在车上玩3A游戏距离特斯拉车主越来越近是不争的事实。
而这一切离不开AMD。

前几年，Intel和NVIDIA几乎垄断了高端车机芯片市场。如今AMD可谓异军突起，凭借在CPU、GPU行业多年积累的经验和人气，杀出一条血路，相信会有越来越多采用AMD芯片的车型面市。

02.爱信的转型

提到爱信，我们首先想到的是变速器。事实上，以丰田为首的日系车型，众多AT变速器采用的都是爱信的产品或者爱信的技术。

多年来，依靠给丰田供应变速箱、刹车和动力总成部件，爱信的日子不可谓不滋润。

但随着电气化来临，爱信察觉到了危机，从2018年起即开始了转型之路。

2020年，爱信推出第一款E-axle（三合一电驱系统）产品，该产品集成了电机、减速器和逆变器。其中的电机曾用于丰田Mirai燃料电池车、雷克萨斯UX 300e以及丰田Izoa和C-HR EV。

今年，爱信推出了一款新的E-axle，由其与电装合资的BluE Nexus生产。电装也是丰田的供应商。其中，爱信负责生产电机和减速器，电装负责生产逆变器。

该E-axle已经用于丰田bZ4X纯电动跨界车和雷克萨斯RZ，这是丰田新e-TNGA专用电动车平台上的首批车辆。

这款E-axle有两种规格。
前置E-axle直且薄，能够最大限度地扩大驾驶员的腿部空间。
用于全轮驱动产品的后置E-axle则低而宽，为车辆提供了更多的储物空间。

在2025年，爱信希望推出第二代更小、更高效的E-axle，有三种尺寸，涵盖小型、中型和大型车辆。第三代产品计划于2027年推出，将在效率、小型化和性能方面取得进一步进展。

截至目前，爱信的汽车产品序列已经包含了混合动力变速器、电驱技术、自动驾驶技术等。

不仅如此，打开爱信的官网，我们还可以看到，其当前业务分为三大板块，除了汽车之外还有能源和新业务。

能源是指对空气能的应用，而新业务则是各种新的探索，有水粒子、语音识别、激光、音响等等，但这些均是围绕汽车做的相关零部件配套。

此次双方的合作，对爱信来说，是补足了芯片能力，对AMD来说，则是在智能驾驶辅助领域的又一次前进。对双方而言，此次合作都像是一次彼此互补的成全。
相比汽车四化，汽车产业的转型成功事实上主要依赖于其原有供应链能否先人一步。博世、大陆、安波福之于德国车企是这样，爱信、电装之于日本车企也同样。
在转型之路上，无论分拆还是与科技公司合作，都是一种不得不为之的选择。
传统零部件企业与AMD这样的芯片公司合作，或许就如同科技公司与车企联合造车一样，将成为汽车智能化潮流下的主流趋势。
而AMD目前在辅助驾驶和自动驾驶领域尚属新人，但其优势也同样明显。集CPU、GPU、SOC各类计算单元于一身，相信未来AMD也将在此占据一席之地。

编程流派演义

有人的地方就有江湖，有思想的地方就有谱系，编程自然也不例外。

所谓编程，就是描述计算过程。计算应该怎样理解，粗略分之，有两大门派：步骤派、函数派。

一、步骤派

步骤派（Procedural），又译过程派，祖师是图灵，基础模型是图灵机。

所谓图灵机，是一台想像的机器，有两个部件：一条纸带、一个读写头（可以想像成磁带机）。纸带分成一个个格子，每个格子里面写着指令或者数据，读写头按照顺序读取一个个指令或数据，一步一步执行，在纸带上读写。

现代电子计算机的核心部件是CPU，CPU就是那个读写头。内存就是那个纸带。现在计算无论功能多么神奇，其实都只是从内存里读数据，运算，然后再存回内存而已。

图灵机易用电路实现。现在量产的「计算机」，就只有步骤派的机器了，其他门派思路无论如何不一样，最后想在物理世界实现，还是要用步骤派的功夫。

步骤派之后又分为两支：原教旨步骤派和结构派（Structural）。

原教旨步骤派的代表语言是机器语言和汇编语言（Assembly），现在职业写汇编的人已经很少了。

结构派是步骤派里面的革命党。图灵和冯・诺以曼之贡献，在于说「指令可以当成数据存储」。结构派则认为，「数据」和「指令」就算本质相同，写代码的时候，应该明确区分。指令就是指令，不应该当作数据，随意操作，而是应该用固定的一套结构来组织（故名结构派）。

结构派祖师是Algol，领军语言是C，多年屹立不倒。

你如果在60年代学习编程，会遇到「结构化编程」（Structural programming）这个概念，这个概念现在已经没什么人用了，原因很简单：结构派大获全胜，今天流行的编程语言，语法上，基本都是结构派的后裔。

二、函数派

话分两头，正当图灵发明图灵机，开宗立派之时，还有一人能与之抗衡，名曰邱奇，也是数学家。

邱奇提出了一套理论，叫做λ演算（Lambda calculus），跟图灵机一样，可以描述计算过程。 λ演算的核心模型不是读写纸带，而是函数（所以叫函数派），具体来说，是「数学函数」，也就是「变量的关系」——比如，1个梨子1元，2个梨子就是2元，这是「梨子数量和总价格的关系」，也是一个函数。几个函数可以组合成新函数，从而表达各种概念和关系。函数派的旗帜是Lisp。上一波人工智能热潮中，Lisp就是主力。函数派甚至有过自己的机器，叫Lisp Machine，可惜昙花一现。80年代末，AI寒冬，Lisp失势，函数派也一蹶不振。AI近几年再起，主力语言已经变成Python和Java/C++了。 Lisp后代繁多，目前有两大家：Scheme家和Common Lisp家，Scheme重纯粹，Common Lisp重应用。 Lisp还有一个分家ML，此家的强项是类型理论，尤其是静态类型加自动类型推导，成员包括Haskell和OCaml。OCaml也是奇怪——近二十年通常的趋势是对象派语言向函数派靠拢——OCaml则是函数派主动混入对象派。OCaml在金融界应用广泛。

OCaml又影响了Rust。Rust谱系甚为驳杂，兼有结构派、对象派、函数派。C有一个小众后裔Cyclone，针对C的内存安全问题做了大量的语法改进。Rust承袭了Cyclone的内存安全（以及类似C的语法），又继承了ML系的代数类型、模式匹配、类型推导，Haskell的Typeclass（Trait），还从C++借用了大量的概念（引用、智能指针，RAII等）。

近些年，函数派再次崛起，函数派的思想倾向，在新语言和架构里已经很常见了：一等函数（无名函数、高阶函数）、自动内存管理（垃圾回收）、鼓励纯函数、避免修改变量等等。

函数派对「数据」「指令」的关系认知，倒与原教旨步骤派相似：「数据」「指令」一体二相，本应自由转换。把「指令」当成「数据」修改的技术，美名曰「元编程」（metaprogramming）。函数派本是小众派别，学校不教，人数少，散落各地。λ演算名字里「λ」这个字，便是函数派的标志，函数派弟子以此相认。

三、对象派

步骤派和函数派之外，还有一个思潮，传承模糊松散，勉强统称为「对象派」。对象派的共通思路是，数据和指令还是有关系的，在代码形式上应该体现出来。对象派是对步骤派的反动，希望重新建立数据和指令的联系，以此组织代码。粗略数来，对象派又分三支：类型宗、消息宗、原型宗。类型宗，顾名思义，重视「类型」（Class），喜欢研究「这个概念属于什么类型」、「这个类型是否包含那个类型」。类型中人写代码，先要研究问题领域里面的概念，然后结一张类型网，然后一个个节点去实现。类型宗的祖师是Simula（Simula又从Algol起步），后代有C++和Java发扬光大，流传甚广。类型宗是对象派的主流，你现在在网上看到的「面向对象编程」教程，基本上都是传类型宗的道。消息宗，始祖Smalltalk（Smalltalk师从Simula），后代有Objective-C。消息宗的核心观点是，软件就像生物体，应该是由半独立的「细胞」构成，细胞之间的合作，通过消息传递完成，消息处理方法由收信细胞决定，而非发信细胞直接指导收信细胞。 Smalltalk创始人Alan Kay也是敲定「面向对象编程」（Object-oriented programming，OOP）一词之人，然而据他后来说，名字取坏了，应该叫「Message-oriented programming」的。如果他真的这么取了，「面向对象」这张旗子可能就打不起来了。原型宗，祖师是Self（Self是Smalltalk的后裔）。它说，刻画结构，应该先做一个「原型」（Prototype）概念，这个原型应该可以独立使用。其他概念再去延展这个原型，由此刻画概念之间的关系。这一支很小众，但有一个门徒混出来了，那就是JavaScript。JavaScript乘Web和Node.js的东风，垄断前端，染指后端。有它在，原型派一时之间不会亡了。「面向对象编程」，80年代、90年代炒得火热，尤其是类型双煞C++和Java，一时无两。类型宗提出的方案，迎合了当时软件开发职业化、大规模化的需求，宣传类型继承（省钱）、模块封装（部门之间不用撕逼了）、设计模式（限制野鸡程序员破坏力）之类的。近几年大家发现，这派功夫并没有吹得那么好。类型继承其实满足的是「不改旧代码，只加新代码，就能开发新功能」的需求，但是现在敏捷开发、持续集成流行，「不用改旧代码」并不是那么重要。在小而精的创业团队，工程师有全栈开发能力，很多类型宗隔离模块的规范和模式，反而干扰开发节奏。

四、逻辑派和其他小门派

总体而言，步骤派和函数派互为表里，对象派是结构步骤派的支流，此三派为当今显学。三派之外，还有些小门派。

逻辑派

此派与函数派渊源颇深，也是从数学而来。逻辑派讲究描述「逻辑关系」，例如你给出「张三是人」「凡人必死」，它能算出「张三会死」。它还有独门秘技，「反查」：比如你说「张三是人」「李四是神」「人死神不死」，然后可以问电脑「谁会死？」，它能回答「张三」。其他门派，当然也能做到反查，但是需要专门实现反查规则。逻辑派则可自动由数据推出。

人工智能派

以上门派，都是人来编程。现在有人在研究机器自己来编程自己，比如所谓「神经图灵机」（Neural Turing Machine），给它大量的输入和输出，它会自动尝试写出最优的算法，攀拟输入和输出之内在逻辑。此派现在尚在襁褓，今后成熟，大概会革了程序员自己的命。编程流派多，派中有派，又不断交杂，挂一漏万。

参考：

http://wiki.c2.com/?ThereAreExactlyThreeParadigmshttp://www.eecs.ucf.edu/~leavens/ComS541Fall97/hw-pages/paradigms/major.htmlhttps://en.wikipedia.org/wiki/Programming_paradigm

巴菲特41亿美元抄底台积电

美东时间周一（11月14日）盘后，伯克希尔向美国证券交易委员会提交13F季度报告。报告显示，三季度伯克希尔花费90亿美元买入股票。其中，三季度建仓买入台积电，持仓市值达41亿美元。伯克希尔报告发布后，台积电美股盘后涨超5%。受此消息刺激，A股半导体指数大涨超6%，个股掀起涨停潮。截至发稿，创耀科技20CM涨停，卓胜微、芯朋微、圣邦股份、和林微纳、韦尔股份、兆易创新等近20股涨停或涨超10%。

而在近期，美国费城半导体指数已进入技术性牛市，相关美股半导体股票都筑底大涨；对于A股消费类半导体公司来说，2022年四季度开始是库存高位拐点。截至11月14日，美国费城半导体指数已经从10月13日2089.82的低点大涨30%，进入技术性牛市。

美股中比较有代表性的半导体公司如英伟达、阿斯麦、台积电等，股价也都触底大涨。据财联社，从基本面来看，台积电10月销售额达2102.7亿元新台币，同比增长56%。今年以来的销售总额为1.85万亿元台币，同比增长44％。另外，Q3单季度，公司毛利率为60.4%，环比增长1.3个百分点，高于此前57.5%-59.5%的毛利率指引。此外，据台湾电子时报昨日报道，大部分车企仍在与台积电、联电等晶圆厂进行价格谈判，一小部分接近尾声，预计2023年制造价格将以个位数的百分比增长。中信证券研报指出，从中短期视角来看，半导体行业具有典型的周期属性，每次周期持续约3-4年，库存水平是判断行业股价拐点的最核心变量，历次周期中企业EPS、估值调整幅度等，也能提供良好的基准参考。全球半导体行业当前正处于周期下行通道，行业库存水平大概率已在三季度见顶，并开始回落，股价亦有望跟随库存水平触底回升。SOX指数（费城半导体）自年初高点已累计下跌44％，调整幅度和历史平均水平（45％）接近，SOX指数、主要代表性企业动态估值亦接近2018/19年下行周期底部水平，市场底部特征明显。不过，考虑到本次下行周期同时伴随供给过剩和需求萎缩，中信证券虽然坚信美股半导体板块股价触底回升的判断，但认为板块业绩预期短期仍可能面临需求端的持续扰动，股价回升斜率大概率弱于2018/19年等历史可比周期。从A股半导体板块来看，自2021年7月30日下跌至今，最大跌幅达43%。

VC没投到的芯片公司要IPO了，估值267亿

前几天，“全球第五家5G基带芯片流片成功”的消息，朋友圈不少投资人转发，虽然最近他们一直被出差问题困扰，但言辞之间还是掩饰不出的兴奋，记得当初写翱捷科技，高估值也是基于对其5G基带的期待。
这次燕东微招股书也谈及与中国台湾及韩国地区的差距、市场格局，这目前仍是事实，但马上都2023年了，招股书还在用2020年以前的数据和口径，大谈全球半导体产业趋势，拜托了投行们再认真一点吧。（投中BBKing）
成立35年的芯片老厂燕东微要IPO了，而刚成立时，燕东微几乎只有“半条命”。
1987年，燕东微继承了878厂4英寸仙童线的二手设备，以及北京市半导体二厂的厂房，但所得到的资金投入仅有4600万元，而同一时期上海贝岭公司得到的投资多达5000万美金。
到了今天，浓厚“硬科技”底色，又让燕东微成了市场的“宠儿”，按照招股书披露的信息，燕东微本次IPO募资40亿元，发行股份占总股本的15%，估值约为267亿元。
267亿是个什么水平？大抵相当于0.4个华润微、半个士兰微（11月9日华润微市值685.79亿元，士兰微市值474.81亿元）。
那么本次公开发行谁是受益人呢？首先，没有风险投资基金。
燕东微的实际控制人为北京电控，直接持股41.26%。其他股东分别是亦庄国投16.57%、国家集成电路基金11.09%、京国瑞9.92%、京东方创投9.14%、盐城高投4.44%、电子城2.22%、长城资管2.19%等。

其中北京电控还是京东方、电子城、电控产投的实际控制人。由此可见，燕东微是北京电控的“亲儿子”，京东方的“亲兄弟”。

据初略估计，按照此前披露的京东方于2021年增资10亿计算，本次公开发行后，京东方的浮盈或在10亿左右。
35年老厂终上市
1958年，美国德州仪器公司和仙童公司研发出世界上第一块集成电路，揭开了半导体产业的序幕，8年之后，我国河北半导体研究所召开DTL型数字电路鉴定会，宣告了中国第一批集成电路研制成功。此后，在国家电子工业部的主导下，我国筹建了一批集成电路生产企业，878厂就是其中之一，这正燕东微的前身。
878厂是当时电子部下属的专业化的集成电路生产工厂，其产品在当时质量优良广受欢迎，但受限于计划经济体制和生产水平，其产量一直很小。
不仅878厂，全国半导体企业都是如此，以至于1977年，半导体器件物理学家王守武在一次座谈会上说到，“全国600余家半导体生产工厂，一年生产的集成电路总量只等于日本一家大型工厂月产量的十分之一。”
规模化生产能够有效降低成本，而成本降低利润增加，芯片企业才有更多资金投入到新技术的研发，所以，规模小、产能分散对我国半导体产业的发展极为不利，再加上国内社会环境对半导体产业造成巨大冲击，整个70年代，我国企业与外国企业的差距越来越大。
为了大力发展集成电路，国家在“六五”期间计划在全国建成北京和上海两个生产中心，上海先后建成上海贝岭和上海飞利浦，而北京中心的主要项目之一就是燕东微。
前前后后花了10年时间，燕东微为企业的高速发展奠定了基础。
1996年4英寸产线投产后，燕东微芯片的月产量约为250片，到了2002年，月最高产量已达14000片，2004年则实现了20000片水平，达到了国际公认的规模效应的产量。
2001年燕东微终于实现了盈亏平衡，在实现盈利后，公司不断增强自身“细脖子”的环节，逐渐向6英寸、8英寸的领域扩张。
经过35年的发展，成为北京集成电路领域颇具代表性的企业。今年10月底，燕东微IPO成功过会，一家估值超过260亿元的芯片企业即将登陆科创板。
估值267亿，成色几何
估值267亿的燕东微究竟成色几何，还得看看它的业务数据。
2019年至 2021 年，燕东微的营业总收入分别为 10.41亿元、10.30亿元和20.35亿元，归母净利润分别为-1.26亿元、0.58亿元和5.5亿元。其营收几乎翻倍，净利润也快速增长。
具体来看，燕东微三大主要业务分立器件及模拟集成电路、特种集成电路、晶圆制造贡献了主要营收，2021年这三大业务分别收入3.06亿元、8.13亿元、7.70亿元，占到主营业务收入的15.40%、40.94%、38.77%，合计约占95%。

所谓分立器件，就是指具有固定单一的特性和功能，其本身在功能上不能再拆分的半导体器件，如应用在各类消费电子和家电中的数字三极管、ECM前置放大器、浪涌保护器件、射频功率器件等。

分立器件业务曾为燕东微的发展立下了汗马功劳，在1996年4英寸集成电路建成之前，为了让企业能够存活下去，燕东微不得不以退为进，在发展集成电路的同时紧跟市场，研发适用于家用电器和电子小整机的分立器件，在90年代抓住了家电制造业发展的浪潮，可以说，没有分立器件业务，也就没有现在的燕东微。
现阶段，燕东微的分立器件产品如数字三极管产品，年出货量达20亿只以上，ECM前置放大器年出货量达20亿只以上，浪涌保护器年出货量超55亿只，是行业内的龙头企业之一。
但是从财务数据可以看到，分立器件版块的增长已经放缓，营收的主要增长来源，是特种集成电路及器件与晶圆制造。
燕东微是国内最早从事特种集成电路及器件研制的企业之一，其产品主要应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域，最近几年特种行业受益于装备放量、智能化提升、国产替代等因素影响，正处于高景气阶段。预计未来需求量还会进一步扩大。
2020-2021年，燕东微特种集成电路及器件增长86.32%，晶圆制造增长更达到352.80%，2022年，这种快速增长的势头并没有减弱，据招股书披露，截至今年4月30日，燕东微的特种集成电路等产品在手订单量已经达到14.25亿元，晶圆制造业务在手订单已经达到了2.43亿元，预计今年燕东微的总营收也会因为这两大业务的快速发展而大幅度增长。
不过差距也是明显的，不论从营收，技术专利还是生产能力上，燕东微与国内头部芯片企业相比都有距离。先说营收，燕东微的其总营收约为华润微的四分之一，华虹半导体的五分之一。
技术实力上，截至2022年2月28日，燕东微及其子公司拥有专利共243项，其中发明专利54项。而华润微已有授权专利2123项，其中发明专利1484项。
晶圆制造的厂线覆盖上，燕东微12英寸线正处于建设早期，预计2024年才能正式形成产能，而士兰微和华虹半导体已经开始生产，华润微也已经大举投入建设。

在产品的毛利率上，燕东微还是具有明显优势，产品与方案版块（主要是分立器件和特种集成电路）毛利率58.63%，远远超过华润微、士兰微等企业，但是制造与服务版块（主要是晶圆制造和封测）毛利率大大低于行业水平，仅为17.83%。

这一方面是由于燕东微 2021 年晶圆生产线尚未达到满产状态，封装测试业务产线也未完全达产，另一方面则是封装测试降价竞争所致（近三年公司封装测试产品平均单价分别为191.42元/千只、131.7元/千只及72.18元/千只），随着2022年相关产线的提升，制造与服务板块的毛利率应该会有所回升。

成为大江中的大鱼

芯片原本是全球化的一张名片，它的生产与销售，涉及到全球30多个国家和地区，从硅片到晶圆再到整机产品的整个产业链，往往需要3次以上的跨国贸易。
国产替代成为近两年来芯片投资的热门词汇。燕东微在招股书中，也特别提到了在国产替代上的优势，作为老牌的国营企业，燕东微一直在积极开展供应链国产化的工作，据招股书披露，其8英寸生产线率先实现了国产成套关键设备在大规模生产线上的应用验证，并且已经启动了基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线的建设。
而且从市场的反馈来看，特种集成电路相关产品的主要客户，对于自主可控的需求与日俱增。燕东微在这一领域将拥有更大机遇。
在资本端，燕东微的主要投资者都是国有资本，除了实际控制人北京电控外，最主要的是国家集成电路产业基金、亦庄国投、京东方这三家。
2014年我国成立国家集成电路产业基金，旨在以大基金的形式推动我国芯片企业发展，据已披露的信息，大基金一期募资了1387亿元，投资项目达到70个，其中有超过500亿元投向了芯片制造环节。燕东微就是其中之一。
而且国家集成电路产业基金还与京东方、亦庄国投一起设立了芯动能基金，面向显示与人机交互、物联网、人工智能等领域的集成电路企业进行投资。
国有产业资本不仅提供了资金上的支持，更在管理与产业升级上提供了不小的帮助，在燕东微内部就有“近学京东方，远学华为”的口号，可见京东方的帮助不仅是解决资金问题那么简单。
在设立大基金的同一年，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出要在2030年将集成电路主要环节做到国际先进水平，培养一批世界一流企业。