一站式智能芯片定制技术

一站式智能芯片定制技术

从55nm到5nm先进工艺，拥有创纪录（> 200次流片）和年10万片FinFET晶圆授权量产的骄人业绩，并且成功率高达100%。15年以来，先进工艺产品交付纪录持续行业领先。

提供全球六大晶圆厂一站式ASIC定制解决方案，包括TURNKEY ASIC设计、从FPGA到ASIC、从概念到量产、和从高端封装设计到量产等项目。

 

 

 Multi-Core Computing Custom Chip

该芯片的核心技术是VLSI MIVEM（高性能节能多媒体集成微电路），支持多种CPU功能，包括处理、识别、编解码、视频输出等。它旨在用作计算和多媒体信息处理系统的高性能和节能设备的中央处理器，以及车载设备和车辆控制等信号转换单元设备。

VLSI MIVEM 结构

带第二级的 PowerPC CPU 单元

Neuro DSP 高速缓存，每个模块包含多个 nmc3 内核

包括数字视频接口和多标准编码器/解码器

根据不同总线标准的接口块和DDR3外部存储器控制器-事务转换器的桥接

VLSI MIVEM 特性

处理器：CPU（PowerPC 470S）、DSP nmc3系统

性能：CPU-2150 DMIPS,DSP-6,4 GOP（16bit），GOP（8bit）

硬件：变焦单元和视频控制器；1080p高清视频流编码器/解码器，符合ITU-T H.264标准

最大可连接8GB DDR3型外存，速度800-1600M，2个32位接口

非易失性存储器 NOR，NAND

接口存储器类型：SRAM

接口IP：GMII，MII / RMII，GSPI / SDIO，SPI，UART，USB2.0 HSOTG，I2C，MCO，SpaceWire，FiberChannel，ARINC，PCIe 4等

GPIO：16个特殊通道

数字视频输出/输入接口：最高1080p

机箱：散热增强型FCBGA，1024输出

工艺制程：28nm

典型功耗：8 W

最大功耗：15 W

应用场景

车载控制机：各种车载设备的多媒体（视音频）信息的输入/输出/处理/编码/解码

板载设备：arinc818接口视频流的切换与转换

AI Boosting HMC Memory Chip

特征

支持12.5Gbps、14Gbps、15Gbps、25Gbps、28Gbps、30Gbps、32Gbps和SerDes接口

支持全宽（16车道）、半宽（8车道）、四分之一宽链路（4车道），有效带宽高达128GB/s

AI指令：8位和16位整数定点矩阵运算、双8字节/单16字节有符号加法、8/16字节内存多维数据集按位、16字节布尔运算符、比较原子等（自定义）

支持16、32、48、64、80、96、112、128和256字节CMD

支持写、粘贴、读、模式读和写

支持车道反转和极性

支持循环冗余校验（CRC）错误检测和重试

支持病毒包检测

支持地址换行，块大小为32、64、128、256字节

使用JESD250（GDDR6）协议支持6Gbps、7Gbps、8Gbps、10Gbps、12Gbps、14Gbps和16Gbps数据速率

支持4个独立通道（x16）

支持四数据速率（QDR）和双数据速率（DDR）及（WCK）模式

支持ECC选项和错误检测代码（EDC）

使用外部ZQ电阻器进行自动校准

支持电源管理

内建自测试（BIST）

支持2x16Gb GDDR6 DRAM

易于扩展带宽

应用

人工智能边缘计算

高带宽存储

数据中心

自动化

等等

Block图

 

 

 HD ISP 3D CMOS Image Signal Processor Chip

主要特点

第三代图像信号处理

主要用于MiFi/手机

支持：LTE CAT4、LTE-FDD2100/1800MHz、

LTE-TDD2600/2600MHz、EVCO800MHz、WCDMA、

UMTS2100/1900/850MHz、EGPRS/GSM850/900/1800/1900MHz

兼容全球主流2G/3G/4G网络

跨电信运营商支持

RAM可扩展至32G

最多支持连接十台设备

网络宽带高达100M

高集成度和最低的 BOM 成本

无外部存储器

嵌入式 IR-CUT ADC（可选）

集成电源管理 LDO（DCDC 可选）

内部上电复位电路

CIS支持

输入像素率高达 125MHz

支持 2304x1536@15fps 输入

数据宽度高达 12 位

接受嵌入代码或外部同步

时钟和同步极性可编程

支持RGB拜耳模式

高清数字输出驱动器

模拟：

AHD/HD-CVI/960H/CVBS,1080P/720P@30fps / 960H@60fps

数字：

HD-SDI 1080P@30fps / 720P@60fps

 

 

 

移动CPU芯片

特征：

主要用于MiFi/手机

支持：LTE CAT4、LTE-FDD2100/1800MHz、

LTE-TDD2600/2600MHz、EVCO800MHz、WCDMA、

UMTS2100/1900/850MHz、EGPRS/GSM850/900/1800/1900MHz

兼容全球主流2G/3G/4G网络

跨电信运营商支持

RAM可扩展至32G

最多支持连接十台设备

网络宽带高达100M

移动CPU芯片

相关参数：

工艺：SMIC28PS

模具尺寸（收缩后）：6.9 mm x 5.4 mm

总实例数：超过800万

总内存实例：超过1.2K

总内存位：30Mbit

最大核心逻辑频率：800MHz

主要模块：

- WD(WCDMA)

- TD(TD_LTE)

- LTE(LTE module)

- ZSP(CPU)

- R7(CPU，800MHz)

- DDR(1GHz LPDDR2/3 PHY, Innosilicon IP)

- USB2 PHY, Innosilicon IP

- HSIC PHY, Innosilicon IP

- 温度传感器, Innosilicon IP

 

 

 

后端设计服务工作流程

设计输入：

Netlist

CPF/UPF

SDC

Clock structure

Dataflow

IO table

DFT：

Stuck-at test(cov: >97%)

Full at-speed Scan Test (cov: >75%)

Full at-speed Memory BIST test平面图：

存储

多电源域划分

物理单元

多晶硅

电源计划

放置：

扫描重新排序

时序驱动布局

CTS：

时钟偏差和延迟优化

首先是函数时钟，然后是 DFT 时钟

扫描重新排序

路由：

优化VIA

时序优化

串扰优化

定时关闭：

漏电优化

时钟树生态系统

关键路径双倍间距、双倍宽度

减少噪音

物理验证：

DRC/ANT/LVS

ESD/ERC

DFM设计输出：

GDS

提供报告：

- 计时

- IR

- PV 报告

- ATPG 数据库

 

参考链接：

https://www.innosilicon.cn/home/Asic/index/id/