Arm Cortex-M4 MCU性能
Arm Cortex-M4 MCU性能
基于ARM Cortex-M和RISC-V内核,提供了丰富的产品组合和全面的软硬件支持。
Arm Cortex-M4 MCU
基于Arm® Cortex®-M4内核的32位通用微控制器(MCU)
GD32F303/305系列
- GD32F303为Cortex®-M4增强型
- GD32F305/GD32F307均为Cortex®-M4互联型
- 128K~3072K Flash
- 48K~96K SRAM
- 2.6~3.6V供电,5V容忍I/O
- -40℃~85 ℃工业级温度范围
- 全系列硬件管脚及软件兼容
- 与GD32F103/105/107系列相比:
- GD32F303向下Pin-to-Pin兼容GD32F103
- GD32F305/307向下Pin-to-Pin兼容GD32F105/107
- 主频由108MHz提高到120MHz,且采用M4内核
GD32F330/350系列
- GD32F330/350为Cortex®-M4超值型
- 16K~128K Flash
- 4K~16K SRAM
- 2.6~3.6V供电,5V容忍I/O
- -40℃~85 ℃工业级温度范围
- 全系列硬件管脚及软件兼容
- 与GD32F130/150系列相比 :
- GD32F330向下Pin-to-Pin兼容GD32F130
- GD32F350向下Pin-to-Pin兼容GD32F150(需将USB固件库替换为USBFS固件库)
- 330(350)主频由130的48(72)MHz提高到84(108)MHz
F403系列
- GD32F403为Cortex®-M4高性能入门型
- 256K~3072K Flash
- 64K~128K SRAM
- 2.6~3.6V供电,5V容忍I/O
- -40℃~85 ℃工业级温度范围
- 全系列硬件管脚及软件兼容
GD32F405/407系列
- GD32F405/407为Cortex®-M4互联型
- 512K~3072K Flash,192K SRAM
- 高达200MHz,支持FPU
- 2.6~3.6V供电,5V容忍I/O
- -40℃~85 ℃工业级温度范围
- 全系列硬件管脚及软件兼容
- 与GD32F403相比:
- 软硬件不兼容
- 定时器:增加了2个32位通用定时器
- 通信模块:增加了1个USART、1个USBHS、1个Camera、1个ENET(405无该模块)
F450系列
- GD32F450为Cortex®-M4增强性能型
- 256K~3072K Flash,256K~512K SRAM
- 高达200MHz,支持FPU
- 2.6~3.6V供电,5V容忍I/O
- -40℃~85 ℃工业级温度范围
- 全系列硬件管脚及软件兼容
- 与GD32F405/407相比:
- 软件兼容
- 定时器:资源相同
- 通信模块:SPI模块由3个增加到6个、增加了LCD-TFT、IPA模块
- 主频由168MHz增加到200MHz
GD32E103 MCU
- 全 MCU采用嵌入式Flash
- 64K~128K Flash
- 20K~32K SRAM
- 1.8~3.6V供电,5V容忍I/O
- -40℃~85 ℃工业级温度范围
- 全 MCU硬件管脚及软件兼容
参考链接:
http://www.gd32mcu.com/cn/product/
人工智能芯片与自动驾驶