国内AI与芯片企业列表

国内AI与芯片企业列表

72家科技龙头最全名单

一、全球第一

1、 立讯精密，AirPods全球组件供应商龙头

2、 海康威视，连续7年全球视频监控设备第一

3、 京东方，面板全球第一

4、 汇顶科技，指纹芯片全球第一

5、 闻泰科技，全球最大手机代工企业

6、 歌尔股份，电声器件世界第一

7、 亿联网络，SIP出货量全球第一

8、 欣旺达，智能手机电池世界第一

 

 

 二、国内第一

1、 中兴通讯，通信设备国内第一

2、 三安光电，LED芯片国内第一

3、 用友网络，公有云SAAS国内第一

4、 科大讯飞，翻译机国内老大

5、 三六零，杀毒第一

6、 深信服，虚拟专用网络连续11年国内第一

7、 中科曙光，超算国内第一

8、 广联达，建筑信息化第一

9、 大族激光，激光切割第一

10、北方华创，IC设备第一

11、视源股份，交互智能平板第一

12、亿纬锂能，锂亚硫酰氯电池第一

13、欧菲光，光学器件苹果华为供应商龙头

14、深南电路，PCB华为供应商第一

15、宝信软件，钢铁制造信息化第一品牌

16、璞泰来，人造石墨负极材料第一

17、广电运通，11年银行设备第一

18、网宿科技，CDN国内第一

19、新大陆，POS机国内第一

20、星网锐捷，16年瘦客户机第一

21、石基信息，酒店信息化管理系统第一

22、华宇软件，11年检察院法院信息化第一

23、四维图新，汽车导航第一

24、海能达，专网通信终端第一

25、深天马A，车辆屏幕显示第一

26、光迅科技，光通信器件第一

27、沪电股份，多层印制电路板第一

28、启明星辰，堡垒机第一

 

 

 三、细分龙头

1、 卓盛微，射频芯片龙头，科技板块的茅台

2、 宁德时代，锂电池龙头

3、 浪潮信息，服务器龙头

4、 韦尔股份，电源管理IC龙头

5、 鹏鼎控股，消费电子PCB龙头

6、 领益智造，电子元器件龙头

7、 金山办公，办公软件龙头

8、 蓝思科技，手机屏幕龙头

9、 兆易创新，存储器龙头

10、生益科技，覆铜板龙头

11、光环新网，IDC龙头

12、中国软件，国产操作系统龙头

13、环旭电子，消费电子电池龙头

14、长电科技，半导体设备龙头

15、中际旭创，光模块龙头

16、斯达半导，国内IGBT龙头

17、圣邦股份，模拟芯片龙头

18、扬杰科技，第三代半导体龙头

19、江丰电子，靶材行业龙头

20、大华股份，安防视频监控龙头

21、捷捷微电，汽车分立器龙头

22、金卡智能，智能燃气表龙头

23、苏州固锝，二极管龙头

24、石英股份，石英耗材龙头

25、康强电子，半导体封装龙头

26、晶方科技，TSV封装龙头

27、澜起科技，国产芯片龙头

28、睿创维纳，红外探测器龙头

29、晶晨股份，多媒体芯片龙头

30、华天科技，芯片封测龙头

31、 士兰微，半导体IDM龙头

32、 景嘉微，国内GPU领军企业

33、 精测电子，面板显示检测龙头

34、 鼎龙股份，打印复印耗材产业链龙头

35、 飞凯材料，电子化学品及液晶材料双龙头

36、 中颖电子，家电主控单芯片MCU龙头

芯片半导体各种龙头

一、IC集成电路设计企业

1.兆易创新：国内存储芯片设计龙头。

2.国科微：国内广播电视芯片和智能监控芯片龙头。

3.韦尔股份：模拟芯片龙头、半导体器件和电源管理IC等设计及分销龙头。

4.弘信电子：柔性电路板FPC龙头。

5.富瀚微：数字信号处理芯片设计龙头。

6.北京君正：嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。

7.汇顶科技：电容触控芯片和指纹识别芯片龙头。

8.瑞芯微：智能应用处理芯片领军者。

二、半导体材料企业

1.阿石创：国内PVD镀膜材料行业龙头。

2.飞凯材料：芯片封装材料龙头。

3.南大光电：MO源材料龙头、国内光刻胶龙头。

4.雅克科技：国内光刻胶细分龙头。

5.江丰电子：国内高端半导体靶材龙头。

6.鼎龙股份：柔性基板材料龙头。

三、半导体设备企业

1.北方华创：国内稀缺的平台型半导体设备龙头。

2.晶盛机电：国内单晶硅设备龙头。

3.至纯科技：国内高纯工艺系统与高纯工艺设备龙头。

4.长川科技：国内集成电路测试机和分选机龙头。

四、半导体产业链企业

1.扬杰科技：国内稀缺的集芯片设计、制造及封装测试等全产业链优质企业。

2.士兰微：国内氮化镓集成电路芯片设计、封装等全产业链优质企业。

3.华润微：国内第一家集芯片设计、晶圆制造、封测等于一体的优质代工企业。

4.中芯国际：国内芯片代工龙头。

5.通富微电：集成电路封测三大龙头之一。

6.华天科技：集成电路封测三大龙头之一。

7.长电科技：集成电路封测三大龙头之一。

芯片半导体细化

芯片的整个产业链是很庞大的，从EDA，芯片设计，芯片制造，到最后封装测试，涉及到的公司不计其数。

而在国内，芯片设计公司是最多的。在此把每个环节的公司都梳理一下，看看哪些能成为巨头。

 

一、EDA

EDA（Electronics Design Automation），是集成电路产业的基础，处于芯片产业链上游的子行业。

北京华大九天，成立于2009年6月，总部位于北京望京高科技园区，在南京、成都和深圳设有全资子公司，并在上海、日本、韩国、东南亚等地设有分支机构。目前国内规模最大、技术实力最强的EDA龙头企业。

目前国内EDA华大九天的市场份额还比较小，EDA的发展关键在于生态建设，帮设计公司做出来的芯片一定要有足够的市场竞争力，能让更多的芯片公司接受其产品。国内起步较晚，市场接受能力不足，想成为巨头还需要技术积累以及更多的推广。

全球著名的EDA厂商美国的新思科技（Synopsys）、美国的楷登电子科技（Cadence）、2016年被德国西门子收购的明导国际（Mentor Graphics）。这三家公司是业内主流，并瓜分了70%以上的市场份额。

二、芯片设计

1、华为海思

毫无疑问海思已经是芯片巨头。犹记得曾经在海思办公室呆了一段时间，印象深刻。

在2020年Q1的全球半导体TOP10榜单出现了两个“新面孔”，分别是华为海思（HiSilicon）和英伟达（Nvidia）。但是海思90％以上销售额都来自母公司华为的内部采购，应用到了自家的产品上。

而麒麟9000系列处理器和高通骁龙865比起来也不遑多让。当然，台积电无法为海思代工对其打击巨大。

2、紫光展锐

紫光展锐是有展讯和锐迪科合并而来，隶属于紫光集团。

紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业，最近公司进军5G和AI领域，拥有超过超过3700个专利，每年出货芯片量超15亿颗。目前看起来展锐紧跟时代方向，但成为巨头还有很长的一段路要走。

3、中兴微电子

作为中国领先的通信IC设计公司，中兴微电子在全球设有多个研发机构，研发人员超过2000人。经过十多年的发展，中兴微电子掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范。

目前中兴微电子已申请的芯片专利超过4000件，其中PCT国际专利超过1800件,5G芯片专利超过200件。

前两年米国也是禁止对中兴出售芯片，足以见得中兴在5G领域的分量还是举足轻重的。

4、联发科 MTK

联发科总部位于台湾，在上海北京苏州等多地有分公司，主要产品包含手机CPU，无线通信以及多媒体等芯片。因为其CPU主打中低端市场，基本用在2000元以下的手机上。

以上几家都是国内老牌的fabless，下面介绍一些新兴的设计企业。

5、寒武纪

寒武纪是国内AI芯片第一股，颇受资本青睐，已经完成了5轮融资，海思和展锐也是其客户。

不过最近股票跌的有点多啊。。。

6、汇顶科技

汇顶的芯片主要做人机交互和生物识别领域芯片，产品和解决方案已经广泛应用于华为、OPPO、vivo、小米、Samsung、Google、Amazon、Dell、HP、LG、一加、Nokia、ASUS等国际国内知名品牌，是安卓阵营应用最广的生物识别解决方案提供商。

目前公司发展良好，有望成为领域内的巨头。

7、平头哥

平头哥是阿里巴巴收购中天微后成立的半导体公司

2019年7月25日，发布了第一个成果，基于RISC-V的处理器IP核玄铁910，其可用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

背靠阿里，资金雄厚，未来发展还是很有潜力的。

其余行业内比较优秀的公司还有，华大半导体，豪威科技，比特大陆，澜起科技，长江存储，大唐微电子，海康威视等，都发展的不错。

三、芯片制造

1、台积电

台积电就不多说了，妥妥的巨头。

2、SMIC

SMIC第一代14纳米FinFET技术取得了突破性进展，并于2019年第四季度进入量产，代表了中国大陆自主研发集成电路的最先进水平。

当然和第一梯队的台积电，三星和Intel有一定的差距，但是14nm也足够优秀了！

其余还有华虹宏力等。

三、芯片封测

封测在芯片整个产业链相对简单，注意只是相对，也是国内优先发展的方向，目前国内在封测领域处于领先地位。

1、日月光

日月光封测是日月光集团的子公司，封测巨头。

2、长电科技

长电科技是全球第3大封测企业，市占率全国第一。长电科技并购星科金朋成为全球市占率13%的第三大封测企业。

其拥有有江阴基地、滁州厂、宿迁厂与长电先进四个生产基地。同时有子公司星科金朋与长电韩国。

3、晶方科技

晶方是豪威科技、Sony、格科微电子、海力士、汇顶科技等的封测商。最近发展势头良好，值得关注。

4、华天科技

华天科技的封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

测试的话基本由爱德万和泰瑞达瓜分了市场，国内测试厂商有长川科技等，市场份额还很小。

所以从以上分析来看，芯片的几大环节，EDA-芯片设计-芯片制造-芯片封测和国际水平对比，差距最小的是封测，其次是设计。

差距最大的是芯片制造和EDA，目前商用芯片7nm已经投入使用， 5nm正在路上。而EDA也基本被Synopsys，Cadence，Mentor三家垄断。

国内芯片发展自主之路，任重而道远。

四．国产MCU厂商清单

北京兆易创新科技股份有限公司

国民技术股份有限公司

中颖电子股份有限公司

华润微电子有限公司

华大半导体有限公司

上海复旦微电子

参考链接：

https://www.zhihu.com/question/273710473