MCU，硅片，BOM
MCU，硅片，BOM
BOM（Bill of Material，物料清单），就是指一个东西的各个材料的的成本价格
BOM成本要控制，有三点要注意的。
一，是否有芯片替代料，在性能不降低的情况下，替代料和原有芯片的价差是否可以弥补更换方案的迁移成本。如果是，可以更换。
二，在掌握足够的芯片替代料信息后，和原有的芯片供应商进行谈判，降低BOM。
三，是否可以方案的系统层面考虑，研究竞争对手的情况，结合自身技术的特点，对系统进行功能优化，减少元器件的数量，降低BOM。
硅片：供需剪刀差形成，从12寸向8寸蔓延
硅片是半导体芯片制造最重要的基础原材料，在晶圆制造材料成本中占比近30%，是份额最大的材料。
目前主流的硅片为300mm（12英寸）、200mm（8英寸）和150mm（6英寸），其中12英寸硅片份额在65-70%左右，8寸硅片占25-27%左右，6寸占6-7%左右。近年来12英寸硅片占比逐渐提升，6和8寸硅片的市场将被逐步挤压，预计2020年二者合计占比由2014年的40%左右下降到2020年的30%左右，而更大尺寸450mm（18英寸）产能将在19年开始逐步投建。
硅片尺寸越大，单个硅片上可制造的芯片数量则越多，同时技术要求水平也越高。对于300mm硅片来说，其面积大约比200mm硅片多2.25倍，200mm硅片大概能生产出88块芯片而300mm硅片则能生产出232块芯片。更大直径的硅片可以减少边缘芯片，提高生产成品率；同时，在同一工艺过程中能一次性处理更多的芯片，设备的重复利用率提高了。
12英寸硅片主要用于高端产品，如CPUGPU等逻辑芯片和存储芯片；8英寸主要用于中低端产品，如电源管理IC、LCDLED驱动IC、MCU、功率半导体MOSFE、汽车半导体等。
硅片供给属于寡头垄断市场，目前全球硅晶圆厂商以日本、台湾、德国等五大厂商为主，包括日本信越、日本三菱住友SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SKSiltronic，前五大供应商囊括约90%以上的市场份额。
硅片的下游客户主要以三星、美光、SK海力士、东芝／WD为代表的存储芯片制造商和以台积电、格罗方德、联电、力晶科技、中芯国际为代表的纯晶圆代工业者。
需求端：过去十年来硅片需求稳定增长。2016与2007年相比，制造一颗IC面积减少了24%以上，2016年IC面积0.044平方英寸/颗，而2007年0.058平方英寸/颗，1年约减少2~3%。但来自终端需求成长，带动硅片需求量平均每年成长5~7%，故整体硅片面积每年呈3~5%的成长。
供给端：扩产不及时。据DIGITIMES的数据，自2006年至2016年上半，半导体硅片产业历经长达10年的供给过剩，大多数硅晶圆供货商获利不佳，使得近年来供给端的动作相当保守，供应商基本没有扩充产能，2017年受到下游存储器、ASIC、汽车半导体、功率半导体等需求驱动，硅片呈现供不应求的局面，供需反转形成剪刀差，硅片厂去库存，硅片价格逐渐上升，从12寸向8寸蔓延。
12寸硅片
需求端：ICinsights数据显示全球营运中的12寸晶圆厂数量持续成长，2017年全球新增8座12寸晶圆厂开张，到2020年底，预期全球将再新增9座的12寸晶圆厂运营，让全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座。而如果18寸（450mm）晶圆迈入量产，12寸晶圆厂的高峰数量可达到125座左右；而营运中8寸（200mm）量产晶圆厂的最高数量则是210座（在2015年12月为148座）。根据SUMCO的数据，2016下半年全球300mm硅片的需求已经达到520万片/月，2017年和2018年全球300mm硅片的需求分别为550万片/月和570万片/月。预计未来三年300mm硅片需求将持续增加，2020年新增硅片月需求预计超过750万片/月，较2017年增加200万片/月以上，需求提升36%，从2017-2022年复合需求增速超过9.7%，值得注意的是，以上测算需求还没有考虑部分中国客户。
供给端：根据SEMI的预测，2017年和2018年300mm硅片的产能为525万片/月和540万片/月。由于2017年之前硅片供大于求，硅片产业亏多赚少，各大硅片厂扩产意愿低，所以全球硅片的产量增长缓慢。各大厂商以涨价和稳固市占率为主要策略，到目前为止仅有SUMCO预计在2019年上半年增加11万片/月和Siltronic计划到19年中期扩产7万片/月。我们预计未来几年12寸硅片的缺货将是常态。
涨价：12寸硅片供不应求，缺货成常态，硅片价格逐步上升，下游晶圆厂开始去库存。信越半导体及SUMCO的12寸硅片签约价已从2017年的75美元/片上涨至120美元/片，涨幅高达60%。未来几年硅片供给仍然存在明显缺口，我们预计涨价趋势将持续，2018年12寸硅片将进一步涨价20%-30%左右。
8寸硅片
需求端：2017年上半年8寸晶圆厂整体的需求较平缓，随着2017年第3季旺季需求显现，预期随着硅晶圆续涨，在LCD/LED驱动IC、微控制器（MCU）、电源管理IC（PMIC）、指纹辨识IC、CIS影像传感器等投片需求持续增加。虽然LCD驱动IC、PMIC、指纹辨识IC等已出现转向12寸厂投片情况，但多数上游IC设计厂基于成本及客制化的考虑，仍以在8寸厂投片为主。Sumco预计到2020年200mm硅片需求量将达574万片/月，比2016年底的460万片/月增加24.78%。
供给端：8寸晶圆制造设备产能持续降低，部分关键设备出现严重缺货，二手8寸晶圆制造设备也是供不应求。在此情况下，晶圆代工短期厂很难大举扩增8寸晶圆产能，8寸硅晶圆的扩产需到2018年-2019年才有产出，我们预计未来几年8寸硅片也将处于供给紧张状态。
涨价：2017年12英寸硅晶圆供不应求且价格逐季调涨，8英寸硅晶圆价格也在2017年下半年跟涨，累计涨幅约10%。在投片需求持续增加，但扩产有限下，预期2018年上半年8寸晶圆厂产能整体产能仍吃紧。根据ESM报道，预期随着硅晶圆续涨价，预计2018年第1季8寸晶圆代工价格将会调涨5～10%。
8寸晶圆产品：产品涨价蔓延
8寸硅晶圆短缺以及晶圆厂产能紧缺的影响逐渐向市场渗透，而电源IC、MCU、指纹IC、LED/LCD驱动芯片、MOSFET等皆为8寸产线。
根据国际电子商情报道，多家国内外原厂发布了自2018年1月1日起涨价的通知，主要集中在MOSFET、电源IC、LCD驱动IC等产品，有的涨幅达到了15%-20%。国内厂商，富满电子、华冠半导体、芯电元、芯茂微电子、裕芯电子、南京微盟等对电源IC、LED驱动IC、MOSFET等产品进行了调价，其中MOSFET涨幅较大。国际分立器件与被动元器件厂商Vishay决定自2018年1月2日起对新订单涨价，未发货订单价格也将于3月1日起调整。
MOSFET：延长交期
根据富昌电子2017年Q4的市场分析报告指出，低压MOSFET产品，英飞凌、Diodes,飞兆（安森美）、安森美、安世，ST，Vishay的交期均在延长，交期在16-30周区间。英飞凌交期16-24周，汽车器件交货时间为24+周。安世半导体交期20-26周，汽车器件产能限制。Vishay/Siliconix从5＆6英寸晶圆厂转型成8英寸晶圆厂，货期也有改进。高压MOSFET产品，除IXYS和MS交期稳定之外，英飞凌、飞兆/安森美、ST、罗姆、Vishay皆为交期延长。
MCU：恐将缺货一整年
2017年12月，全球汽车电子芯片龙头大厂NXP（恩智浦）宣布，从2018年第一季度开始，MCU、汽车电子等产品将会进入涨价通道，涨价幅度5%-10%不等。此外，自2017年以来，全球多家MCU厂商产品出货交期皆自四个月延长至六个月，日本MCU厂更罕见拉长达九个月。2017年全球电子产品制造业营运大多相当红火，连日本半导体厂也出现多年不见正成长荣景，带动IC芯片等电子元件销量走升。预估后市于全球汽车电子、物联网应用需求不断爆发、持续成长，矽晶圆厂产能满载下，2018年全球MCU市场，恐将一整年持续面临供应短缺局面。
LCD驱动IC：涨价or缺货
根据WitsView预测，一方面，由于晶圆代工厂提高8英寸厂的IC代工费用，IC设计公司第一季可能跟着被迫向面板厂提高IC报价5~10%，以反映成本上升的压力。另一方面，随着物联网、车用电子以及智慧家居等需求兴起，带动电源管理与微控制器等芯片用量攀升，已经开始挤压8英寸晶圆厂LCD驱动IC的投片量。
近年来因面板厂的削价竞争，驱动IC价格大幅滑落，早已成为晶圆代工厂心中低毛利产品的代名词，当利润更佳的电源管理芯片或是微控制器的需求崛起，也刚好给了晶圆代工厂一个绝佳的调整机会，预估截至2018年第一季，晶圆代工厂驱动IC的投片量将下修约20%。中低端IT面板用驱动IC供应吃紧，驱动IC的交期普遍都拉长到10周以上，有可能连带影响面板的供货。
2.2、硅含量提升&创新应用驱动，半导体景气周期持续
本轮半导体景气周期以存储器、硅片等涨价开始，受益于电子产品硅含量提升和下游创新应用需求推动，我们认为半导体行业有望得到长效发展。
硅含量提升
按照ICInsights的预测，半导体所占电子信息产业的比例，将由2016年的25%提高到接近2017年的28.1%，将会有更多的元器件被半导体所取代或整合，或者更多的新功能新应用被新设备所采用，半导体对应电子产品的重要性越来越大，预计到2021年，半导体价值量在整机中的占比将上升到28.9%，提升空间广阔。
以电动汽车为例，据strategyanalytics2015数据，传统汽车的汽车电子成本大约在315美金，而插混汽车和纯电动汽车的汽车电子含量增加超过一倍，插混汽车大约703美金，纯电动汽车大约719美金。此外，汽车智能化还将进一步提高汽车电子的用量，从而推动半导体行业的发展。
创新应用驱动
根据SIA数据，2016全球半导体下游终端需求主要以通信类（含智能手机）占比为31.5%，PC/平板占比为29.5%，消费电子占比13.5%，汽车电子占比11.6%。
中芯对比台积电：中芯8寸晶圆产能全球最高，台积电12寸最高
众所周知，台积电是全球最强的芯片代工厂，目前拿下了全球55%+的芯片代工订单，也是全球市值最高的芯片企业，目前的掌握的制造技术是5nm。
而中芯国际则是中国大陆最强的芯片代工企业，在全球范围内虽然只有5%左右的份额，但也排名全球第5名，目前掌握的制造技术是14nm。
关于台积电、中芯这两企业，网上有很多的对比，比如市值、营收、利润、工艺等等。
其实总的一句话可以概括两者的差异，那就是台积电主要靠先进工艺赚钱，目前7nm、16nm、5nm工艺是台积电赚钱的三架马车，占到营收的60%+。
而中芯主要靠成熟工艺赚钱，主要营收来自于150/180nm、55/65nm、40/45nm，这三种工艺占到了64%左右。
也正因为主打工艺不同，所以台积电目前是全球12寸晶圆产能最高的厂商，占到全球12寸晶圆产能的40%左右，因为12寸晶圆主要用于生产28nn及以下的工艺的芯片的。
而中芯国际则是目前全球8寸晶圆产能最高的厂商，占到了全球20-30%左右的8寸晶圆产能。主要用于生产28nm或更成熟的工艺，比如90nm、55nm、40nm等工艺的芯片。
当然，并不是中芯不想投产更多的先进工艺，一方面是技术问题，毕竟中芯目前只有14nm水平。而再往下发展，需要技术的支持。
二是需要设备的支持，当工艺前进到7nm时，需要EUV光刻机，目前中芯还买不到。此外还需要时间，芯片制造是投资大，门槛高，周期长的产业，需要时间的积累。
所以把握住当前机会，拿下台积电、三星等逐步减产的8寸晶圆产能，也不失为一种生存之道，先活着才能更好的发展。
封测4强对比：长电、通富、华天、晶方，谁更有潜力？
一、业务对比：三广一专
1，长电科技：封测全覆盖，高端封测占比超过90%。八大生产基地，公司结构可分为长电本部、星科金朋、长电韩国以及长电先进等重要子公司，对封装测试高中低端市场全面覆盖。
2，通富微电：深度绑定AMD（为公司第一大客户），挑战英特尔的CPU、GPU。
3，华天科技：进军高端封测，自主研发SiP,FC,TSV,MEMS等高端封测技术。
4，晶方科技：聚焦CIS封测，专注于传感器领域的先进封装服务，封装的产品主要包括摄像头芯片、生物身份识别芯片等产品。
长电，华天，通富产品种类广，覆盖面广，晶方科技专，形成三广一专的布局。
二、业绩体量对比
先看营收对比：长电是绝对得老大，以2020前三季度得数据为例，长电，通富、华天，晶方的营收分别为183亿，72.4亿，59.2亿和7.6亿，长电比后面3兄弟之和还要高47亿。这是已经实现的数据。
再看机构预测的数据，
预计长电2020-2022年的营收分别为268亿，308亿和355亿，同比增速分别为14%，14.9%和15.2%；
预计通富2020-2022的营收分别为108亿，138亿和173亿，同比增长分别为31%，28%和25%，
预计华天2020-2022年的营收分别为91亿，110亿和130亿，同比增长分别为12%，21%和18%；
预计晶方2020-2022年的营收分别为11亿，15亿和18亿，同比增长分别为96%，36%和20%；
长电体量大，增速低，晶方体量小，增速高！反而是通富的体量和增速都还不错。体量第二，增速第二。
净利润对比：
如果看扣非净利润。长电前几年真是没法看，年年巨额亏损。华天的业绩数据是最好的。2020年封测4强的迎来业绩大反转。前三季度而言，长电，通富，华天，晶方的扣非净利润为6.35亿，1.51亿，3.75亿和2.25亿，这一数据都是历史最好的业绩。
看归母净利润以及机构预测数据：
长电2020-2022年归母分别为11亿，15亿和20亿，2021-2022年增速分别为36%，33%；
通富2020-2022年归母分别为4.2亿，6.75亿和8.9亿，2021-2022年增速分别为61%，32%；
华天2020-2022年归母分别为7亿，9.5亿和11.7亿，2021-2022年增速分别为36%，23%；
晶方2020-2022年归母分别为3.85亿，5亿和6.8亿，2021-2022年增速分别为34%，33%；
净利润排名：长电>华天>通富>晶方
净利润增速排名：通富>长电>晶方>华天
三、盈利能力对比：
毛利率对比：晶方吊打其他三兄弟。2020Q3的数据，晶方毛利率51%，华天是23%，长电和通富为17%和16%，远远领先。从最近5个季度来看，毛利率是逐渐提升的，这个趋势很重高，而晶方的提升幅度最大。大家是否还记得，2019年下半年CIS产能严重不足的情况，所以晶方一直是超负荷运转，毛利率持续提升也不足为奇。
净利率对比：
晶方净利率远高于三兄弟，2020Q3净利率为36%，华天，长电，通富分别为9.7%，5.9%，6%，完全不在一个档次。不好的是，2020年的净利率较2019Q3Q4下滑不少，这也是与cis产能吃紧有关，今年cis产能不是那么吃紧，所以净利率就下来了。而其他三兄弟净利率逐渐提升。长电的净利率是一个什么水平呢？世界第一的日月光净利率8%左右，世界第二的安靠净利率再4%左右，也就是说，长电目前的净利率不算差，因为是重资产，折旧对净利润的影响太大了。
用EBITDA:息税前利润来计算，EBIDTA/营收当作是变种后的净利率，这个数据就还能看，长电和通富再15%-16%区间，华天再22%上下。
毫无疑问，晶方科技的ROE是最高的，这是前三季度大风数据。
现金流都还不错。长电和通富的现金流是最好的，2020前三季度经营活动现金流量净额分别为36亿和12亿，将现金流与归母净利润进行比较，长电和通富的比例470%，华天为300%，晶方为110%。这个好好理解，由于折旧会侵蚀净利润，导致净利润大幅下滑，而折旧却不影响现金流，所以大部分制造业公司的现金流都比净利润高。
所以，有必要看一下投资活动产生的现金流情况，重资产企业投资扩产需要购买设备，需要很多的资金，这能衡量企业的投资情况。长电，通富、华天的投资活动很多，现金流大幅流出，表明公司花费在设备，固定资产上的钱很多，也就是资本开支。而晶方科技投资很少，尤其是在今年前三季度，公司投资活动现金流为正2亿，说明公司收回投资，没用扩产，目前公司正在做定增募资，扩产。
总结：4家公司，长电为首，市场对长电的期待也是最高的，代表了我国封测最高水平。而晶方财务数据最好看，由于晶方专注于CIS细分领域，核心优势更突出一点，但是风险也更高，同时，晶方扩产不明显，产能不足的时候抓不足机遇，未来成长性可能不是特别好。
还需要说明的是，长电与中芯国际是绑定的，形成制造+封测的虚拟IDM模式。
首先，中芯国际是长电的第二大股东，持股14.28%，仅次于大基金的19%。而大基金仅仅是财务投资，决策权在中芯国际手中。
其次，长电的高管基本上都是中芯国际的高管。经过2019年的4月和9月的董事会会议，长电科技董事会完成换届，中芯国际管理层全面入长电科技。长电科技和中芯国际战略上的互联互通，可以充分发挥产业链协同效应，构建虚拟IDM模式，借助IC设计——IC制造（中芯国际）——Bumping加工（中芯长电）——IC封测（长电科技）的垂直产业链布局承接大量的订单。“中芯+长电”有望复制“台积电+日月光”的协同发展模式。
