芯片流程该要

芯片流程该要

一、主要工具软件

说到设计工具，就不能不提到三大EDA厂商——cadence,synopsys,mentor。这三家公司的软件涵盖了芯片设计流程的几乎所有所能用到的工具。首先是cadence公司，这家公司最重要的IC设计工具主要有candence IC系列，包含了IC 5141（目前最新版本是IC617），NC_VERILOG(verilog仿真),SPECTRE（模拟仿真）,ENCOUNTER（自动布局布线）等等synopsys公司，最出名的是它的综合工具design complier，时序分析工具prime time,模拟仿真工具hspice等；mentor公司最出名的工具是calibre（版图DRC LVS检查）,modelsim（verilog仿真）。

这些都是IC设计最常用的工具，无论是正向设计还是反向设计。当然，随着软件版本的更新迭代，软件的名字可能有所变更，并不是上述的那些名称。另外，这些工具主要集中在以linux为内核的操作系统上，主要代表有Red Hat。所以有关unix\linux类操作系统的知识还是有必要学的，该类系统与windows系统有很大的不同，要想学会使用这些软件，首先要学习这些操作系统的相关知识，具体资料网上有很多。部分工具有windows版本，例如hspice，Modelsim。

二、 辅助类工具软件

当然，除了这三大EDA厂商的IC设计工具外，Altera（intel） 、Xilinx、Keil Software这三家公司的软件开发环境等，都是对于IC设计流程中比不可少的工具。它们分别是用于FPGA、单片机&ARM芯片的开发。这类软件在芯片的CP测试和芯片应用方案开发上会有用到。

版图提取工具，NetEditorLite、ChipAnalyzer，这两个工具主要是针对芯片反向设计而言的。

算法设计工具，MATLAB，此工具应用范围很广，但对于芯片设计来说，它较为适用于算法原型开发,例如，通信算法。

PCB版图工具，Altium Designer,Orcad，Allegro。其中，目前Orcad,Allegro是属于cadence电路系统设计套件内的主要软件，而Altium Designer是最常用的软件，它的前身是Protel。

Labview与数字源表，这一对软硬件主要用于芯片电气参数的半自动化测试，特别是模拟芯片。其目的是芯片设计公司用于分析芯片样品参数用。

对于这些工具的该如何使用，我会在下面的文章中进行说明。ps:没有具体说明软件使用环境的，一般是在windows环境下使用。

三、芯片设计流程——反向设计

反向设计总体规划

芯片成本有以下几项：

1，芯片拍片成本；

2，芯片从立项到交货的时间成本，时间过程导致芯片即使设计出来了，市场已经不需要了；

3，流片成本；

4，工具软件的授权使用成本；

5，测试成本，包括CP测试和成品测试以及搭建测试平台所需要的其它成本；

6，封装成本。

四、芯片设计流程——正向设计

正向设计其实和反向设计差别在于设计部分，其余部分的流程基本相同。正向设计的设计部分由于是原创，所以会使用很多的工具。反向设计，很多东西不必去验证，所以工具软件也就不会用到那么多。