原子层沉积(ALD)和化学气相沉积(CVD)微电子制造铜金属化的研究进展

原子层沉积(ALD)和化学气相沉积(CVD)微电子制造铜金属化的研究进展

Atomic Layer Deposition (ALD) and

Chemical Vapor Deposition (CVD)

of Copper-based Metallization

for Microelectronic Fabrication

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

posted @ 2021-05-15 06:22  吴建明wujianming  阅读(1160)  评论(0编辑  收藏  举报