前开式晶圆传送盒FOUP

这是半导体制程中被使用来保护、运送、并储存晶圆的一种容器，其内部可以容纳25片的300mm晶圆，而其主要的组成元件为一个能容纳25片晶圆的前开式容器并有一个前开式的门框专司容器的开闭，是一种专属于12吋(300mm)晶圆厂内的自动化传送系统重要的传载容器。

随着晶圆尺寸、产量及单个晶圆成本逐渐增大，通过降低因不同工艺步骤产生的晶圆污染与损失而提高产量的压力越来越它是一种专门的塑料外壳，设计用于在受控环境中安全可靠地固定硅片，并允许晶片在机器之间转移以进行处理或测量。

它最重要的功用是确保每25片的晶圆在它的保护下避免在每一台生产机台之间的传送被外部环境中的微尘污染，进而影响到良率。是先进的12吋晶圆厂重要的生产工具。　　

每个FOUP都有各种连接板，销和孔，以便FOUP位于装载端口上，并由AMHS（自动物料搬运系统）操纵。 FOUP也可能包含RF标签，允许读者通过工具，AMHS等识别它们。

FOSB是Front Opening Shipping Box的首字母缩写，用于在制造工厂之间转移晶圆。