2020年9月16日
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
摘要： 在谈到可穿戴技术的未来时，清楚地表明了可穿戴技术创新的未来进程。响亮而明确的是，要想成功，可穿戴电子产品必须小而又要保持性能。 为了减少占用空间，从而减少整个电路板空间，微控制器每隔一代就都迁移到较小的过程节点。同时他们正在进化以执行更复杂，更强大的操作。随着操作变得更加复杂，迫切需要增加高速缓存。 阅读全文
posted @ 2020-09-16 16:03 宇芯电子 阅读(460) 评论(0) 推荐(0) 编辑