2020年7月24日
FRAM的未来是更高的密度
摘要： 最近出现的许多内存问题都以3D Xpoint的形式出现在ReRAM，MRAM和PCRAM上。但是铁电RAM（FRAM）在小型利基设备中得到了成功。去年对新兴内存年报，吹捧的ReRAM，MRAM和PCRAM的三个关键新兴的记忆保持在眼睛上。但它也指出，FRAM已在诸如大众运输卡，游戏系统和功率计之类的 阅读全文
posted @ 2020-07-24 15:46 宇芯电子 阅读(437) 评论(0) 推荐(0) 编辑