数字电路设计 中端,后端常用缩写

DC :Design Compiler,synopsys的一种综合工具,将RTL综合成网表(netlist)


 

DCG:DC-Graphical  

        1、起首简略的讲,DCG包括DCT所有fearture,DCT包括DC所有fearture,固然有一些DC的fearture在DCT和DCG中已不再实用,好比wire_load_model的设置。
     2、从库的角度来看,DCT/DCG比拟DC多了physical library的设置。DCG比拟DCT又多了对layer,congestion相干的设置。
     3、DCT的涌现重要是处理DC的时序模子中,wire_load_model误差过大的成绩,使得DCT在综合的时刻可以加倍准确斟酌path中线延时,并联合加倍精确的path的时序情形停止优化。而DCG重要是在DCT的基本上处理堵塞成绩,更好的结构布线。
     4、DCT/DCG比拟DC都须要输出物理束缚。平日是经由过程ICC做floorplan以后的def文件中抽取物理束缚信息。今朝来看经由过程物理束缚敕令,编写物理束缚已成为鸡肋,重要缘由,这个阶段很难经由过程敕令准确的表 述block的结构布线信息。


 

DRC:Design Rule Check ,设计规则检查


 

LEC: Logic Equality check ,逻辑等价检查,保证网表与RTL的一致性


 

CDC :Cross Clock Domain,跨时钟域检查


 

SI :Signal Integrality,信号完整性


 

crosstalk:近 距离 平 行走线之间的互相干扰,解决方法:插buffer、增加间距


 

detour:走线绕道(拐弯),主要解决congestion(拥挤)问题,通常奇数层走竖线,偶数层走横线,要打通孔来达成detour


 

ECO:Engineer Changing Order,手动修改电路。可以大致分为logic ECO和physical ECO,前者主要是修改或者改进电路的逻辑功能,后者是修改电路的物理实现以满足各种约束要求。通常在数字IC设计实现中所讲的ECO主要是指Timing ECO和Function ECO。前者主要是指在timing signoff阶段,为了实现PPA而进行的timing fixing。后者是指为了修改电路功能而进行的功能改动


 

OCV:On Chip Variation    

芯片在实际生产中,同一片晶圆上的不同区域的芯片,因为各种外部条件和生产条件的变化(variation),比如:工艺(Process),电压(Voltage),温度(Temperature)等,可能会产生不同的误差从而导致同一块晶圆上某些区域上的芯片里的晶体管整体速度变快或变慢,因此有了corner的概念。而与此同时,在同一块芯片上的不同区域,也会因为上述因素而有进一步的差异(variation),因此产生了OCV


DRV : Design Rule violation

 

posted @ 2021-11-18 11:16  will_w  阅读(2342)  评论(0编辑  收藏  举报