06 2024 档案

1.2 陶瓷电容（MLCC）选型----硬件设计指南（持续补充更新）

摘要：本系列文章是笔者总结多年工作经验，结合理论与实践进行整理备忘的笔记。希望能在帮助自己温习整理避免遗忘的同时，也能帮助其他需要参考的朋友。笔者会不定期进行查漏补缺。如有谬误，欢迎大家进行指正。一、设计要点 1.MLCC的温度特性与陶瓷材料相关，需要根据实际的工作温度范围选择合适的材料，一般pF级特别阅读全文

posted @ 2024-06-18 18:45 西比尔的预言书阅读(642) 评论(0) 推荐(0) 编辑

1.1 贴片电阻选型----硬件设计指南（持续补充更新）

摘要：本系列文章是笔者总结多年工作经验，结合理论与实践进行整理备忘的笔记。希望能在帮助自己温习整理避免遗忘的同时，也能帮助其他需要参考的朋友。笔者会不定期进行查漏补缺。如有谬误，欢迎大家进行指正。一、设计要点 1.一般而言，电阻选型应以成本最优化为第一指导原则，高密布局确实有需要时才考虑极小封装电阻（0 阅读全文

posted @ 2024-06-15 03:16 西比尔的预言书阅读(242) 评论(0) 推荐(0) 编辑

Allegro中PCB抠图并重排位号的技巧

摘要：程序员群体有个自嘲的说法，“Copy-Paste”是第一生产力，硬件工程师其实也大差不差。将多个来源的原理图拼凑到一起难免会出现位号冲突，有时候又想复用来源图纸的PCB设计，改变位号导入可能之前的器件全部飞了，需要重新Layout，耽误大量时间，不修改位号又没办法导出网表。实在是个头疼的问题。笔者阅读全文

posted @ 2024-06-14 17:47 西比尔的预言书阅读(74) 评论(0) 推荐(0) 编辑