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2017年8月31日 #

常见电解电容封装

摘要: https://wenku.baidu.com/view/c62e1d53844769eae109ed58.html 阅读全文

posted @ 2017-08-31 21:59 刘梢 阅读(376) 评论(0) 推荐(0) 编辑

封装里LMN区别

摘要: M = MOST 最大值 低密度 最大焊盘伸出,适用于手工焊接 N = NOMINAL 标称值 中密度 中等焊盘伸出,比较适合机器贴 L = LEAST 最小值 高密度 最小焊盘伸出,只能机器SMT 阅读全文

posted @ 2017-08-31 11:27 刘梢 阅读(3088) 评论(0) 推荐(0) 编辑