死机-如何从硬件角度分析解决产品死机问题

经常有客户碰到产品死机问题，下面从硬件角度讲解处理上电死机这类问题的解决思路。

一、BOOT状态

若晶振原因排除，可以查看一下客户boot脚电平状态。若想要正常运行用户代码，需要保证BOOT0为低电平、BOOT1为低电平才行。要严格保证电平状态。（评估板接法BOOT0、BOOT1接10K到地）

 

二、晶振

如BOOT脚状态正确，可以检查硬件是否外接晶振？

若外接了晶振，接了多大的晶振？原因是因为EVT代码默认通过8M晶振PLL倍频到72M或者96M作为主频，如果外接16M或者24M晶振同样的软件配置，主频已经超出了芯

片能够承受的范围。若外接晶振合理，要检查晶振是否正常起震。

若没有外接晶振，代码中是否启用了外部晶振使能？如果代码使能了外部晶振 ，而硬件没有外接晶振，晶振引脚悬空。可能由于晶振脚悬空干扰，导致程序卡死。

解决方法有两点：

1、代码使用内部晶振（推荐）；

2、晶振引脚接地，给固件电平（不推荐，临时硬件解决方案）；

 

三、复位

若以上排除，接下来可以排查硬件复位脚Nrst脚状态是否常高，如果处于常低会一直处于硬件复位状态；

另外可以排查客户下载代码时（ISP下载或者SWD上位机WCH-LinkUtility下载）是否误勾选了硬件看门狗选项。如果勾选了此选项，会硬件开启看门狗，若代码没有喂狗会一直处于看门狗复位状态。如下图：

 

 

 

 四、电源

若晶振、复位、BOOT问题都排除，可以查看电源供电电压是否合理。如果自己产品电路不好排查，可以把芯片放置到我司评估板上测试一下。

 

五、芯片损坏

若以上问题都排除，可以排除下芯片是否损坏，最简单的方法就是更换芯片测试，或者跑一个没有问题的EVT中的简单GPIO代码看看是否运行。