硬件设计:逻辑电平--差分信号(PECL、LVDS、CML)电平匹配
参考资料：逻辑电平设计规范
由于各种逻辑电平的输入、输出电平标准不一致,所需的输入电流、输出驱动电流也不同,为了使不同逻辑电平能够安全、可靠地连接,逻辑电平匹配将是电路设计中必须考虑的问题。
一、逻辑电平匹配原则
1.1、电平关系,驱动器件的输出电压必须处在负载器件所要求的输入电压范围之内,并保证一定的噪声容限(Vohmin－Vihmin≥0.4V，Vilmax-Volmax≥0.4V)。
1.2、驱动能力,驱动器件必须能满足负载器件对灌电流、拉电流最大需求。
1.3、时延特性,设计中要充分考虑逻辑电平转换带来的延时，保证数据传输能满足负载器件的时序容限,特别是高速信号。
1.4、上升/下降时间特性,应保证Tplh和Tphl满足电路时序关系的要求和EMC的要求。
1.5、电压过冲要求,过冲不应超出器件允许的电压绝对最大值，否则有可能导致器件损坏。
二、匹配电路分析
2.1、LVDS到LVDS的连接
LVDS的输入与输出都是内匹配的，所以LVDS之间可以直接连接,具体可参考：硬件设计:逻辑电平--LVDS。
2.2、PECL到PECL的连接
PECL电平的直流偏置电路要求是戴维南等效终端电路为输出负载通过50Ω电阻接到VCC-2V的电源上，如图1所示。在这种负载条件下,OUT+与OUT-的静态电平典型值为VCC-1.3V，输出电流典型值为14mA。
图1 标准PECL终端
PECL到PECL的连接包括直流耦合和交流耦合两种方式；
图2PECL直流耦合匹配电路
直流耦合的电路连接如图2所示，差分单端线对交流信号的等效电路为连接50Ω阻抗到地；直流偏置的等效电路为连接50Ω电阻到VCC-2V，且通过50Ω电阻的电流为14mA。所以R1、R2满足的公式为：
R1//R2=50 交流等效：电压源短路，电流源开路
R2/(R1+R2)=(VCC-2V)/VCC 直流等效：14mA电流源与VCC电压源共同作用，使线上电压为VCC-1.3V；当只考虑14mA电流源时，负载为R1//R2，所以输出线路上的电压为0.7V；为满足要求，需要电阻分压为VCC-2V。
综合上面两式：
3.3V情况下：R1=130Ω R2=82Ω；
5V情况下：R1=82Ω R2=130Ω；
图3 PECL交流耦合匹配电路
交流耦合的电路连接如图3所示，有a和b两种匹配方式；对于图a的匹配电路分析如下：
1.驱动端
交流：交流信号直接通过电容耦合至后级电路，耦合电容和电阻R1靠近输出端；
直流：R1提供14mA到地的通路，且信号线上的等效电压为VCC-1.3V,即R1=(VCC-1.3V)/14mA;(电源为3.3V时，R1=142Ω(一般取142Ω~200Ω);电源为5V时，R1=270Ω)
2.接收端
交流：R2//R3的等效电阻为50Ω；
直流：分压电路使线上电压偏压到VCC-1.3V，即R3*VCC/(R2+R3)=VCC-1.3V；
计算得：R2=50VCC/(VCC-1.3V) R3=50VCC/1.3V；
3.3V情况下：R2=82Ω R3=130Ω；
5V情况下：R2=68Ω R3=180Ω；
图b的匹配电路分析如下：
1.驱动端
交流：交流信号直接通过电容耦合至后级电路，耦合电容和电阻R1靠近输出端；
直流：R1提供14mA到地的通路，且信号线上的等效电压为VCC-1.3V,即R1=(VCC-1.3V)/14mA;(电源为3.3V时，R1=142Ω(一般取142Ω~200Ω);电源为5V时，R1=270Ω)
2.接收端
交流：R2//R3//50的等效电阻约为50Ω；
直流：分压电路使线上电压偏压到VCC-1.3V，即R3*VCC/(R2+R3)=VCC-1.3V；
所以R2和R3通常选如下值：3.3V情况下：R2=2.7K R3=4.3K；
5V情况下：R2=2.7K R3=7.8K；
2.3、LVPECL到CML的连接
LVPECL到CML的连接包括直流耦合和交流耦合两种方式，交流耦合的方式如图4所示；
图4 LVPECL到CML的交流耦合方式
1.驱动端
驱动端的直流偏置电路和PECL和PECL的交流耦合情况一样，所以R的取值为142Ω~200Ω；
如果LVPECL的输出信号摆幅大于CML的接收范围(LVPECL输出摆幅为600~1000mV,CML输入摆幅为400~1000mV)，可以在信号通道上串一个25Ω的电阻，这时CML输入端的电压摆幅变为原来的0.67倍,比例关系计算可参考硬件设计--阻抗匹配。
2.接收端
由于CML接收器内部一般包含50Ω的匹配电阻，所以耦合电容输出端直连CML接收器。
图5 LVPECL到CML直流耦合电平转换网络
LVPECL到CML的直流耦合方式如图5所示，在LVPECL到CML的直流耦合方式中需要一个电平转换网络，该电平转换网络的作用是匹配LVPECL的输出与CML的输入共模电压。一般要求该电平转换网络引入的损耗要小，以保证LVPECL的输出经过衰减后仍能满足CML的输入灵敏度的要求；另外还要求自LVPECL端看到的负载阻抗近似50Ω，所以有以下方程式：
计算结果为：R1=170Ω R2=82.5R R3=450Ω;
增益要求取决于芯片，当芯片输入灵敏度要求为20mV时，20mV/400mV=0.05；
2.4、CML到LVPECL的连接
CML到LVPECL的连接基本上都是采用交流耦合的方式，如图6所示，电阻网络计算方式可参考2.2小节。
图6 CML到LVPECL交流耦合方式
当LVPECL有内部偏置时，匹配电路可设计如图7所示。
图7 CML到LVPECL交流耦合方式(LVPECL带内部偏置)
2.5、LVPECL到LVDS的连接
LVPECL到LVDS的连接方式有直流耦合和交流耦合两种方式，其中LVPECL到LVDS的直流耦合方式需要一个电阻网络，如图8所示，设计该网络时需考虑：
1.LVPECL的最优输出负载为50Ω接到VCC-2V；
2.电阻网络引入的衰减不应太大，LVPECL输出信号经衰减后仍能落在LVDS的有效范围内；
3.LVDS的输入差分阻抗为100Ω，或者单端到虚拟地为50Ω(该阻抗不提供直流通路)；
图8 LVPECL到LVDS直流耦合电平转换网络
要完成LVPECL到LVDS的逻辑转换，需要满足如下方程式：
计算结果得：R1=182Ω R2=48Ω R3=48Ω VA=1.14V RAC=51.8Ω RDC=62.8Ω Gain=0.337；
所以得到LVPECL到LVDS直流耦合连接如图9所示。
图9 LVPECL到LVDS的连接
LVPECL到LVDS的交流耦合如图10所示，LVPECL的输出端到地需加直流偏置电阻(142Ω~200Ω)，同时信号通道上一定要串接50Ω的电阻，以提供一定衰减。LVDS的输入端到地需加5K的电阻，以提供近似0.86V的共模电压(LVDS输入端并联100Ω电阻，对于交流来说没有地电平，只有虚拟地电平，所以加5K电阻到地，确定实际地电平)。
图10 LVPECL到LVDS交流耦合方式
2.6、LVDS到LVPECL的连接
LVDS到LVPECL的连接方式有直流耦合和交流耦合两种方式,当采用直流耦合方式时，需要增加一个电阻网络，用于完成直流电平的转换，如图11所示，设计该网络时需考虑：
1.LVDS输出电平为1.2V，LVPECL的输入电平为Vcc-1.3V；
2.LVDS的输出是以地为基准，而LVPECL的输入是以电源为基准，这要求考虑电阻网络时应注意LVDS的输出电位不应对供电电源敏感；
3.需要折中考虑功耗和速度，如果电阻值取的较小，可以允许电路在更高的速度下工作，但功耗较大，LVDS的输出性能容易受电源的波动影响；
4.考虑电阻网络与传输线的阻抗匹配问题；
图11 LVDS到LVPECL直流耦合方式
要完成LVDS到LVPECL的逻辑转换，需要满足如下方程式：
计算结果得：R1=406Ω R2=270Ω R3=440Ω RIN=50Ω Gain=0.62;
但考虑到避免非常用料的使用，所以最终取值可选择：R1=402Ω R2=270Ω R3=442Ω RIN=49.9Ω Gain=0.62;
LVDS的最小差分输出信号摆幅为500mV,而经过上述转换网络后加到LVPECL输入端的信号摆幅变为310mV,虽然该幅度低于LVPECL的输入标准，但是对于绝大数LVPECL电路来说，该幅度是足够的。
LVDS到LVPECL的交流耦合方式主要有图12中三种方式，在耦合电容前完成阻抗匹配然后给LVPECL增加直流偏置，或者直流偏置和阻抗匹配在一起，具体计算方式可参考2.2小节。
图12 LVDS到LVPECL交流耦合方式
2.7、CML到LVDS的连接
一般情况下，在光传输系统中没有CML和LVDS的互连问题，因为LVDS通常是作并联数据的传输，数据速率为155MHz，622MHz或1.25GHz；而CML常用来做串行数据的传输，数据速率为2.5GHz或10GHz。
