摘要:
手机BGA IC的拆焊及常见问题的处理技巧 朱海庆 一 植锡工具的选用 1.植锡板 市售的植锡板大体分为两类:一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上;另一种是每种IC一块板,这两种植 锡板的使用方式不一样。 连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后,就把植锡板扯开,然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快,... 阅读全文
摘要:
手机BGA IC的拆焊及常见问题的处理技巧 朱海庆 一 植锡工具的选用 1.植锡板 市售的植锡板大体分为两类:一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上;另一种是每种IC一块板,这两种植 锡板的使用方式不一样。 连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后,就把植锡板扯开,然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快,... 阅读全文
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