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摘要: SMT(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了智能电子产品小型化,轻型化的发展潮流,为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。SMT技术在90年代也走向成熟的阶段。但随着电子产品向便携式/小型化、网络化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,其中BGA(Bal 阅读全文
posted @ 2017-08-30 22:42 veis 阅读(6275) 评论(0) 推荐(1) 编辑
摘要: 俗话说,好的开始就是成功的一半。原理图设计输入作为整个电子产品设计的起始阶段,其设计效率和好的方法习惯,对后续各环节以致整个设计流程的影响,也是相当重要的。在整个项目的原理图设计阶段,需要设计师胸有成竹,对项目或产品的功能需求以及相应的解决方案有高度而清晰的认识,才能对设计电路及功能模块随意搭配,任 阅读全文
posted @ 2017-08-30 22:38 veis 阅读(1742) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 随着整个电子产业的不断发展,电子行业的很多产品都已经有完善的上下游配套企业。从一个成熟产品的方案设计,外观设计,加工制造,装配测试,包装,批发商渠道等等,这样的一条产业链在特定的环境就这样自然地生成。因此,设计和制造之间的联系是极其紧密的,到了不可分割的地步。 电子产品从设计完成到加工制造其中最重要 阅读全文
posted @ 2017-08-30 22:32 veis 阅读(8698) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: DCDC电源设计指导:二 这一讲以一款SOP-8封装的Synchronous Step-Down Converter(同步降压转换器)电源IC为例,讲下电源的PCB设计。 如第一讲中所说,开始设计时就先要了解相关参数,如图1: 图1 管脚视图,可以让大家对输入输出管脚、反馈等信号管脚位置有个大概了解 阅读全文
posted @ 2017-08-30 21:17 veis 阅读(2118) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: DC/DC电源设计指导:一 在设计电源模块的时候,第一时间要把该电源IC的datasheet资料下载好,查看里面的说明; 下面以一款DC/DC转换IC为例; 开始布局前先看下IC的特性说明,图1: 图1 注意其中关于输出电流值的说明,这里最大输出电流为1A,设计的时候过孔的数目是根据电流大小来决定的 阅读全文
posted @ 2017-08-30 21:10 veis 阅读(2627) 评论(0) 推荐(0) 编辑