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Altium Desgner软件,PCB设计中铺铜的作用

PS原文出自http://mp.weixin.qq.com/s/5mLNXzCDm1hGOXiKNE8Ddg

问1:为何要铺铜?

答:一般铺铜有几个方面原因。

1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用。
2、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜。
3、信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因。

问2:采用4层板设计的产品中,为什么有些是双面铺地的,有些不是?

答:铺地的作用有几个方面的考虑:1,屏蔽;2,散热;3,加固;4,PCB工艺加工需要。所以不管几层板铺地,首先要看它的主要原因。 这里我们主要讨论高速问题,所以主要说屏蔽作用。表面铺地对EMC有好处,但是铺铜要尽量完整,避免出现孤岛。一般如果表层器件布线较多, 很难保证铜箔完整,还会带来内层信号跨分割问题。所以建议表层器件或走线多的板子,不铺铜。

问3:一根信号线打多个过孔可以吗?

可以的,主要还是看什么信号,对于低速线没很大的影响 但是对于高速线会带入一定的串扰。所以能不打的情况下尽量少打,实在不行的情况下 在旁边添加一个回流GND孔

问4:怎样将过孔与所连接电器走线一起移动?

整理要去设置一下才可以“Drag”拖动    Move  移动

问5:在altium中怎么对铜皮进行切角

大概四种方法,请参考:
方法1.在对要修铜的角可以利用Place---slice polygon pour(快捷键是P+Y),将不要的角切除

方法2:在对要修铜的角可以利用Place---polygon pour cutout(铺铜挖空),将不要的角切除。

 

方法3:点击要修铜的区域,拖动显示的小方块,以达到倒角的效果。

 

方法4:P+G,重新铺铜,在想倒角的地方走斜角即可。

 

posted @ 2017-06-03 20:28  veis  阅读(2485)  评论(0编辑  收藏  举报