摘要:经常跟高速板卡打交道的工程师,大概率听过 “假八层” 这个词。明明标注的是八层板,实际走线层却没那么多?它到底是 “偷工减料” 还是 “机智妥协”?今天就用大白话拆解这个 PCB 设计里的 “性价比神器”,看完你就懂什么时候该用、什么时候坚决避开! 先搞懂3个基础概念,看懂板卡结构不费劲 要明白 “
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摘要:https://www.gofarlic.com/techArticleDetail?noticeId=362730 问题描述:当我们在使用allegro绘制pcb时,LPWizard能帮我们快速生成封装,但是如果封装的焊盘是不规则的图形的话,这个软件在生成的封装会缺少这个不规则焊盘 软件环境:ca
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摘要:FLASH”即热风焊盘(又称花焊盘),用于连接引脚与负片层(如电源或地平面)。它既能确保可靠的电气连接,又能有效减少焊接时的散热,从而提升焊接质量。如果封装仅在正片层中使用,可以不添加Flash焊盘。此外,由于部分焊盘为椭圆形设计,因此对应的Flash焊盘也需制作成椭圆形。借助Fanyskill工具
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摘要:https://blog.csdn.net/QingNing3028/article/details/156368163 在allegro中用习惯了正片铺铜,有时候板边异形铺铜,想要像负片一样进行分割,本文将详细介绍如何在Allegro中快速将一块已有的正片动态铺铜划分为两个独立的铜皮区域。 一、测
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摘要:已知: 我用的是S2ibis3_v1_1转换器,而安装的JAVA版本是j2sdk1.4.2,Hspice是Hspice_A-2008.03,在安装完毕后我对环境变量做了如下修改: PATH=C:\j2sdk1.4.2\bin path=C:\synopsys\Hspice_A-2008.03\BIN
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摘要:17.4降版失败?简单修改搞定!今天尝试使用降版本工具将一个17.4格式的文件转换为16版本,但遭遇了失败。查看日志后发现,问题出在焊盘不支持16版本。于是,我使用17.4版本打开了该文件,并找到了报错的焊盘,它是一个带有倒角的矩形,而16版本不支持这种形状。为了解决问题,我将报错的焊盘从倒角矩形修
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摘要:https://www.mr-wu.cn/art-of-copper-thieving-in-printed-circuit-board/ 初代的ihpone的开发板图片 啥意思,难道老wu要教唆大家剑走偏锋?打工是不可能打工的了?其实老wu这里说的盗铜,指的是 Copper Thieving啦。
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摘要:http://www.linelayout.com/bbs/html/2020316/14874.htm 辅助设计的,板子上有时序,相位要求的,可以用此功能,方便的进行设计,检查。主要是给参考线,已经等长的,还没有等长的线显示不同颜色。 比如DDR绕线,查分对等长,操作是选择route-timing
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摘要:https://www.bilibili.com/read/cv6666331/ 一、 准备工作 1、 软件版本要求 本操作是针对Allegro 16.62 (SHF2)及以上版本软件。 2、 3d模型 可预先到专业的3d Step 模型下载网站上下载相应的3d模型。 如:http://www.3d
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摘要:https://www.mr-wu.cn/li-yong-cadence-allegro-qiang-da-de-gong-neng-jie-sheng-nin-tiao-si-yin-de-shi-jian/ 调丝印、拉等长、撩妹是老wu的工作日常,? 现在,随着Cadence Allegro 新
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摘要:个人总结的Altium Designer转Cadence方法1. 版本: Altium Designer:2020 Cadence:17.2 2. 原理图转换: (1)将AD原理图文件另存为ASCII文件,如下图所示。 2)将保存的ASCII文件导入到cadence orcad capture,如下
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摘要:https://blog.csdn.net/qq_23957035/article/details/82492093 1、打开控制面板→系统和安全→Windows defender防火墙,找到高级配置 2、 在高级配置中分别设置出站规则和入站规则,如下下操作(仅示范入站规则的操作,出站规则相同)。
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摘要:allegro-58条使用技巧1.鼠标设定: 在ALLEGRO视窗 LAYOUT时,每执行一个指令例:Add connect, Show element等鼠标会跳到Option窗口,这样对layout造成不便:控制面版>滑鼠之移动选项中,指到预设按钮(或智慧型移动):取消“在对话方块将滑鼠指标移到预
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摘要:http://www.sig007.com/Knowhow/92.html 今天咱来扒一扒工程设计中关于信号完整性的那点事,Bala一下工程设计中常遇到的5类典型问题。没有因为这些纠结过的,应该还没开始做SI设计。相信在一线摸爬滚打的工程狮看了会有共 鸣! 第1类问题:必须依靠仿真的问题 有些问题,
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摘要:http://www.sig007.com/Culture/43.html PCB设计风险在PCB设计过程中如果能提前预知,提前进行规避,PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。 提高一板成功率关键就在于信号完整性设计。目前的电子系统设计,有很多产品方
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