MP20 MBO issue summary
MP3 MBO经验，教训
改名字HGA003_PTOT_01，发现居然闪现进度条，正常情况是不会闪现进度条的，只是改个名字而已，怀疑之前用过这个名字，所以我后来改成HGA003_PTOT_03了。
先备份，发现系统2carrier的一个PR过不了，因为carrier太烂了，氧化变色了，之前也遇到过类似的情况，后来我改成双红光质量就可以达到80%左右了（最低质量设置的是70%，carrier PR质量低点貌似没关系）
系统2 sensor扫描后不吸glass直接溜到UV了，问蔡形，在change product 里面检查一次连接，点一下start，start由白变黄就行了（查看发现是灰色的）
再实验就可以吸glass了。
鼠标失灵，重新插拔鼠标，好像还有插拔旁边的USB？
系统1测高后撞针头，针头直接把HTCC撞碎了，画胶的虚线在carrier上，bonding position只有上面的参数 bonding position
Bonding position数值很大（其他线是不是也很大呢？有大的，有小的，下图是MP2的），
下面的 bonding position offset数值为0，这很奇怪，一般offset有一些数值的，而且刚才画胶偏到carrier上了，于是我想在change product里面将bonding position 重新做一遍，于是我先将bonding position清零，再将画胶bonding position 重做了一遍，我发现在做画胶bonding position 程序的时候，摇杆要摇很远，应该有8mm: ,做完这个程序，有变成8.38了，而且实际画的时候，还是偏了，我再次将bonding position清零，这次画的差不多正了，系统1画胶差不多搞定了。严说要重启，午饭后我照严说的重启了，准备做系统2的bonding position,这次我不清零，直接在change product里面做程序，做完发现module selection中心不正，
我就很上火，因为这样打肯定打偏啊，后来问严，他说之前1-5的话就这5个是准确的，其他的就不准了，当时不知道，重做了几次都是偏的，我想做auto calibration应该就好了，于是找蔡形要玻璃，6-f-start做auto calibration。Auto很顺利，做完auto再做S2 bonding position 20个中的很多还是偏的，没办法，还是硬着头皮打了，第一次测试X偏80微米，慌了，IPQC拒绝测夹角，于是硬着头皮调，第二次X值好了，Y偏40微米，但是数据很集中，IPQC居然写了400多，实际上40多，anyway,数据很集中，再调了几次，就好了，虽然offset很大：
最后还是完成了，累啊。
做完auto calibration，XY特别稳定：
|
NO |
Offset-X |
Offset-Y |
Rotation |
|
1 |
1.10 |
-1.00 |
0.06 |
|
2 |
1.80 |
0.10 |
-0.19 |
|
3 |
1.30 |
-2.70 |
0.06 |
|
4 |
2.70 |
1.30 |
-0.04 |
|
5 |
4.30 |
0.80 |
0.14 |
|
AVERAGE |
2.24 |
-0.30 |
0.01 |
|
MIN |
1.10 |
-2.70 |
-0.19 |
|
MAX |
4.30 |
1.30 |
0.14 |
|
Range |
3.20 |
4.00 |
0.33 |
|
STDEV |
1.31 |
1.60 |
0.13 |
|
SPEC |
±15 |
±15 |
±0.5 |
|
CPK |
3.25 |
3.07 |
1.30 |
问题：改画胶图案,6个点改成5个点，每次点保存，第六个点不能被清0.
总结一下：
- 程序名版本号改得大一点比如HGA-PTOT-05
- Carrire氧化，carrier PR不好，改成双红光好点了，最低质量70%也可以
- 系统2扫描后不吸glass直接溜到UV-打开change product,检查一遍再关掉就好了
- 鼠标失灵-重新插拔鼠标线就好了
- 系统1测高后画产品上撞针头了，HTCC撞碎—重做bonding position
- 先做auto calibration，这样打出来的XY很集中
