摘要: 新焊接的板卡,测试8M晶振不起,网上查原因:空的STM32外部晶振不起,烧写程序后会起。 参考: http://www.openedv.com/posts/list/36355.htm http://www.classnotes.cn/3742.html 靠谱解释: 修改stm32f10x.h文件中 阅读全文
posted @ 2020-09-29 11:27 tubujia 阅读(1058) 评论(0) 推荐(0) 编辑