海思HI3518EV200+AR0130开发板DIY——前篇
海思HI3518EV200+AR0130开发板DIY
海思HI3518EV200+AR0130开发板DIY
今天开始要围绕这个项目学习了(还是得从C开始学 )
缘起(这段主要水废话)相关开发资料移步
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原理图设计
原理图整体框架
一、电源部分
HI3518EV200+AR0130方案电源部分分别有5V/3V3/1V8/1V1。输入电源USB端口供电5V输入,5V再通过DCDC降压转成3V3,1V8和1V1。1V8和1V1需晚于3V3上电。
电源部分
二、PHY网口部分
PHY网口部分原方案是采用不带变压器的RJ45网口,后端外接变压器再街道PHY芯片RTL8201F。看着自己手上有几个多余的HR911105A,自带变压器与LED,修改了一下电路应该是可以用的,但愿不会翻车。
网口部分
三、Sensor部分
开头也提了一点,上手资料的方案的sensor是GC2033,而且还是小小的BGA封装的,玻璃表面热风枪又不好吹。为了让车稳一点还是改成教程里面的AR0130。AR0130还有PLCC封装的,比较大而且相对好焊接一些。
sensor——AR0130
PCB_LAYOUT设计
PCB_LAYOUT设计就没有什么可以拿出来记录的了。主要考虑到HI3518的封装是BGA192的,出现还是相对麻烦的。线宽被控制在6mils才能从BGA里面把线拉出来。同时还要考虑加工工艺以及制造成本(主要是穷),限制在了两层板。于是三路电源3V3/1V8/1V1与GND相互纠缠了好久,经过不同的取舍(连通就差不多啦)终于硬硬的把板子lay完了。
TOP层布线
bottom层布线
完整图layout
TOP_3D图
BOTTOM_3D图
嘉X创打板
DRC一轮感觉没啥问题,也懒得再检查了,一版调不通(佛祖保佑一次过)再第二版,嘉X创五块钱一版(哈哈,羊毛撸起来)。直接导出Gerber,打包发嘉X创。考虑到HI3518E的BGA封装,还真没有啥把握完美焊接,主要芯片还不便宜,一次焊接不成还得给BGA值锡,干脆打包钢网一起。不过这钢网比PCB制板费贵的要命,板子才5块钱还包邮,钢网就要翻十倍50块,还要8块钱邮费,麻蛋,忍了!!板子选的是黑色的油墨,要三四天才能拿到,芯片物料之类的后面慢慢再淘了。
搞起搞起
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