随笔分类 - Protel
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摘要：Fedora下Wine使用遇到的问题作者：小伽同学系统配置：CPU：奔腾双核T4200双核内存：2GBOS：Fedora17问题1）软件发生错误，提示ODBC之类的信息：问题2）如果安全地卸载WINE中安装的软件：打开FEDORA活动菜单，打开“应用程序"面板，找到"Wind Software Uninstaller"，出现当前WINE中安装的软件列表，此时可以安全卸载软件了。问题3)安装ALTIUM DESIGNER x后，可以打开原理图文件，但打开PCB文件时，软件停止工作的问题：在网上看到有网友反应，用AD打开PCB文件时，电脑出现蓝屏现象。后来一想，这种W
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摘要：Gerber Output Options跳转到元数据Hyee到元数据的开头被Confluence Administrator添加，被Karen Beard最后更新于Mar 11, 2010(查看更改)显示评论Hyperlink:http://wiki.altium.com/display/ADOH/Gerber+Output+OptionsWhen generating Gerber File output, configuration of output options prior to generation is performed using the Gerber Setup dial
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摘要：Protel中导出GERBER的相关问题//作者：吴伽锐//E-mail: 397496019@qq.com最近有块PCB要打样，想转成GERBER文件送去PCB厂家加工，于是学习了一些导出GER BER的相关操作，总结如下：1.知其然，不知其所以然。国人办事实在马虎，在百度搜出来一大堆的Protel导出GERBER操作的相关文章，但是全是直接写着各参数如何设置，没有很详细在说明各参数为何这样设置。让人学来，实在有种知其然，不知其所以然的感觉。笔者认为，只有知其所以然，记忆才能更深刻，否则日久不用到这个知识点，恐怕很快就遗忘了。2. 关于菲林大小的设置问题：导出GERBER时，在Advante
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摘要：问：在Protel中导出GERBER文件交给PCB厂加工时，NC Drill与Drill Drawing有什么区别呢？答1：（摘自：http://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=34037&highlight=）这是钻孔参考层，里面标注了PCB的每个孔是多大的尺寸，* x5 D: r. m: z0 u' b+ b" r如果只有NC DRILL，你想让板厂的工程师一个孔一个孔的测量尺寸吗？------------Drill Drawing=分孔图给人看的！. ?& c& q( R4 Bw3
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摘要：Altium Designer生成Gerber文件和钻孔文件的一般步骤转载自：http://daimh0597.blog.163.com/blog/static/6587506220093445058807/注：这里针对的是一般情况下、没有盲孔的板子。1、首先是生成Gerber Files：打开PCB文件，在DXP2004中选择菜单File-Fabrication Outputs-Gerber Files，进入生成Gerber文件的设置对话框。·单位选择英寸， 格式选择2:5 这样可以支持的精度会高一些 （这些也可以先跟制板厂联系一下确认）·在Layers中，选中“incl
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摘要：使用Protel 或 Altium Designer画PCB时，经常遇到一个问题，就是如何绘制“机械孔”。目前主要有两种方法可以实现：一，使用过孔焊盘，并将过了焊盘的外径大小设置为与Hole一致；二，在机械层画一个“机械孔”。但是，使用这个方法时，经常有一点想不明白，明明在Machinal 1层中画了“机械孔”，但是进入3D效果预览时，却发现没有生成机械孔”，本以为是软件3D预览的问题，一直没想明白这个问题。 今天，在百度搜索后，得到明确的答案了。具体操作如下：要机械层上，先放置一个圆弧，之后将圆选中；执行Tools -> Convert -> Create Board Cutou
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摘要：PADS中各层的作用：1)Top顶层 2)Bottom底层 3)-19)Layer i中间信号层 21)Solder Mask Top顶层掩膜层（阻焊层） 22)Paste Mask Bottom底层锡膏层 23)Paste Mask Top顶层锡膏层 24)Drill Drawing孔位图层，各个不同的孔径会有一个对应的符号。 25)Layer 25 对应着PCB画板中的元件阻焊开窗层(就是不上绿油所开的窗口 26)Silkscreen top顶层网印文字 27)Assembly Drawing Top顶层装配图，组装图 28)Solder Mask Bottom底层掩膜层（阻焊层） 29)
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摘要：Protel与PADS之间相关文件的转换作者：Gary Wu 联系方式：yiqi1988@126.com日期：September 1st, 20121.将Protel的原理图元件库导入PADS:操作: 1.1StartMenu->MentorGraphicsSDD->PADS9.0->Translators->PADSSchematicTranslator;1.2设置转换文件的相关选项：Selectthesourcedesignformatfortranslation: Protel99SE/DXP;Selecttheoutputdesignformat: PADSLo
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摘要：Protel转PADS转载自：http://www.cnblogs.com/asus119/archive/2012/03/17/2404053.html在转换之前，需先下载软件“Pads Translators V4”，见附件链接。（1）PCB的转换：打开PADS Layout Translator，如下图：按照图中步骤分别添加需转换的PCB文件，选择存放目录，直接转换即可。转换过程中可能出现一些警告，但都是一些小的问题，注意一下。（2）原理图的转换：首先打开schcvt，并选择转换类型和格式，如下图：打开原理图转换界面后如下图：按照步骤添加待转换文件和存放目录，转换即可。注：原理图转换时，
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摘要：4层板PCB设计(基于AD)转载自：http://blog.sina.com.cn/s/blog_982d7fa301019f21.html标签：杂谈分类：技术_硬件在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。addlayer是添加信号层。addplane是添加电源层、地层不同层叠方案分析方案1此方案为业界现行四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优
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摘要：内电层与内电层分割转载自：http://bbs.elecfans.com/jishu_212531_1_1.html在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。在多层板的设计中，由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路（或作为几个较大块的分割区域），如果要用MidLayer（中间层）即正片层来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会使整个设计数据量非常大，不利
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摘要：怎么把 powerPCB 中的.pcb 转到 protel 中的.pcb?转载自：百度文库关于此问题,在这里提供几个方法给你.如果用户现有的是 Protel99SE .ProtelDXP,Protel2004 版本:1 在 powerpcb 软件的中打开 PCB 文件,选择导出 ASCII 文件(export ascii file) ,ascii file 的版本应该选择 3.5 及以下的版本.2 在 Protel99SE .ProtelDXP , 选择 File->Import->在出现的对话框中,选择文件类型中的 PADS Ascil Files (*.ASC)输入对应文件即可
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摘要：Altium Designer和PADS的功能大对比发表时间：2011-7-15zerg来源：创新网Altium中文社区源地址：http://articles.e-works.net.cn/eda/article88921.htm关键字：Altium DesignerPADSAltium信息化调查找茬投稿收藏评论好文推荐打印社区分享最近玩了玩PADS（原Power PCB）这个软件，和平时用的Altium Designer有挺多不一样的。都说PADS是低端PCB制作的无冕之王（高端产品mentor、Allegro具体没玩过），我看也不尽然。 最近玩了玩PADS（原Power PCB）这个软件，
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摘要：教你如何在ProtelDXP中显示标题栏内容 以前在Protel DXP设计原理图时，即使在原理图的文档参数里面设置了各种参数，如标题，日期，和设计人等，但是在右下方的标题栏的内容都不显示出来。查找了很多书籍或网上的文章都没有发现答案，今天忽然发现了其中的奥秘，特此和大家共享。 首先，执行Design-Document Option，打开文档属性对话框，设置其中title等参数。 其次，执行Place-Text String，按TAB键，将Text属性中设置为"=title",并将Text String放在标题栏的title的右侧。其他同设置，当输入"="
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摘要：敷铜转载自：http://hi.baidu.com/anyyt/item/a821c61b2656250ce65c3635有人说加大敷铜可以加大散热面，其实，对于此我不以为然。我说过铜是一种散热吸热快的金属，如果加大散热面要靠加大敷铜的面积的话，那就没有必要给很多的器件加热片了，我想大家对于计算机都颇有心得，一定攒过电脑，大家知道主板可别是cup等器件要用散热片，其实对于散热问题的考虑，我个人觉得和那里的道理是一样的，我就布罗嗦了。补充一点，把敷铜作为散热片是不合适的，岂不想金属的电阻率是随着温度的升高而升高的，我们把铜面积做大就是为了减小阻抗，如一散热器不是得不得不偿失。 bJ35 p !5
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摘要：PCB线宽与电流关系转载自：http://www.dianyuan.com/article/207334一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般
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摘要：在PCB中对元器件进行重新编号以后，即PCB中选择Tool -> Re-annotate,选择编号路径后，保存文件；系统自动生成一个后缀为WAS的文件；打开SCH文件，选择Tool -> Annotate Schematics -> Back Annotate，在弹出的对话框中选择，PCB生成的.WAS文件；选择Accept Change( Create ECO )，则原理图中元件标号更新成功；此时原理图文件中，元件标号有两个，一个是普通的元件标号，它是更新后的标号，另一个是置于括弧中的灰色标号，它是更新前的标号；选择Project -> Compile Documen
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摘要：相信很多人在使用DXP和AD的时候，都遇到过UnknownPin和Failedtoaddclassmember的问题，我也遇到了，经过实验发现新建个PCB就可以解决这些问题，网上的常见做法也是这样的。但是很多时候新建PCB就要放弃前面已经布局布线了一半的样本，实在是费时又劳神。所以我在想既然是报错，肯定有办法解决，于是就研究了下发现了如下解决办法。希望对大家能有帮助。出现这个提示是因为现在的PCB里已经含有net的，只需要先删除所有现在板子上的net，然后再导入就不会出现这个提示。现在暂时不用管。点继续。同上，不管继续。如何解决UnknownPin问题，其实很简单，跟上面讲的一样，只需要删除现
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摘要：前阵子，画了几块PCB，需要在PCB中添加几个通孔形式的焊盘，结果，顺手按了命令"P"->"V"，当时正在PCB画板模式，看到出来一个带过孔形式的圆圈，就误以为是焊盘了。题外话，Protel中画PCB时，通也形式的PAD，与VIA表面上看起来极为类似，这点要注意。如果需要确认，其究竟是PAD还是VIA，需要看其属性。接着讲，结果是PCB打样回来，我傻眼了。本来是想往通孔上焊接导线的，现在却找不到露铜箔的地方，本想做焊盘的地方，被绿油覆盖了。后来，看了一下PCB上其它的VIA，意识到我出错了，把PAD放成VIA了，但是，画PCB时，PAD与VIA的样
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摘要：今天，遇到一个奇怪的问题，本想在PCB上放置定位孔，可是却发现，调用PAD放置命令之后，却是一个无通孔的表面焊盘。煞是奇怪，莫非是DXP的软件设置被无意中更改才造成的吗，还是PCB设计规则设置的限制才导致的呢？都说有事百度一下，遂百度，但是找不到答案。我想应该还是PAD的设置可能出问题了，于是在PAD属性中，乱改一通。发现问题所在，原来是Layer要设置为Multi-Layer,这样就实现多层的效果，可以将焊盘设置为通孔形式。-完-
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