芯片高低温测试
高低温测试：
温度突变试验和温度渐变试验
当试验箱（室）温度升到或降至规定的温度后，立即将样品放入试验箱进行试验，称为温度突变试验，而将样品先放入温度为室温的试验箱中，然后将箱内温度逐渐升到或降至试验所规定温度的试验，称为温度渐变试验。
一般来讲，若已知温度突变对试验样品不产生其他有害影响时，为节省试验时间，应采用温度突变试验，否则采用温度渐变试验
关于温度渐变
标准型高低温试验箱的温度升温速率为1.0℃～3.0℃/min,降温速率为0.7℃～1.0℃/min；
此速率为非线性升降（亦为全程平均值），高低温交变试验箱、高低温交变湿热试验箱都有变温速率的性能，但需出厂前说明，其变温速率为1℃/min。
还有一种试验箱为温度快速变化试验箱，顾名思义，此试验箱的升、降温速率可达到3℃/min～15℃/min，甚至可以做到30℃/min以上。各种规格、速度的快速温度变化试验箱的温度范围一般都是相同的，即-60℃～130℃/min，但考核降温速度的变温范围去不尽相同，根据试验不同的试验要求，快速温度变化试验箱变温范围有的是-55℃～80℃/min，而有的是-40℃～80℃/min。
升降温速率分为两种方式。
方式一：非线性升降温速率，即全程平均升降温速率（试验箱变温范围内，最高温与最低温之差值与时间之比），目前，国内外所有环境试验设备行业所生产的高低温试验箱都是非线性升降温速率。
方式二：线性升降温速度（实际上是第5分钟平均速度）。实际上对于快速温度变化试验箱来说，保证线性升降温速度的难度最大、最关键的一段是，在降温段最后的一个5 min的时间段内，试验箱可以达到的降温速率。为何一般试验箱厂家生产的产品都为非线性呢？其主要原因是成本方面考虑，因为线性升降温速度是非线性升降温速度的2倍。
无强迫空气循环试验和有强迫空气循环试验
非散热试验时，采用强迫空气循环，可提高热交换效率。空气循环速度愈高，热交换效率愈高。所以在进行这种强迫试验时，建议采用空气循环速度≥2m/s。而散热试验时，比较好的方法是采用无强迫空气循环试验。如果采用无强迫空气循环还不能满足试验要求时，应采用强迫空气循环试验。
高低温试验后产品应达到的基本要求
经高低温试验后的产品质量，一般都是按产品技术条件或技术协定中规定的要求检验。例如，高温环境对电机产品性能的影响，表现在导电材料的电阻变大，导致电流的变化，对有精度要求的电机，还会影响精度。因此，在高温试验后，应在试验箱内测定绝缘电阻，其值不低于5 MΩ，同时还要测试电机的其他性能。一般情况下，产品经温度试验后，若能满足下列基本要求，便认为产品符合高低温要求。
（1）产品表面无损伤，变形等缺陷。若是涂镀表面，应没有镀层剥落、起泡或变色等现象。
（2）对于塑料零件，其表面无裂纹、起泡和变形等现象。
（3）橡胶制品无老化、粘结、软化和裂开等现象。
（4）产品零件焊接部位无流淌现象。
（5）产品性能数据及结构功能符合技术条件盼要求，不应出现妨碍产品正常工作的任何其他缺陷。
电子产品高低温测试测试流程：
1、在样品断电的状态下，先将温度下降到-50°C，保持4个小时;请勿在样品通电的状态下进行低温测试，非常重要，因为通电状态下，芯片本身就会产生+20°C以上温度，所以，在通电状态下，通常比较容易通过低温测试，必须先将其“冻透”，再次通电进行测试。
2、开机，对样品进行性能测试，对比性能与常温相比是否正常。
3、进行老化测试，观察是否有数据对比错误。
4、升温到+85°C，保持4个小时，与低温测试相反，升温过程不断电，保持芯片内部的温度一直处于高温状态，4个小时后，执行2、3、4测试步骤。
5、高温和低温测试分别重复10次。
