cadence学习(1)常规封装的建立
2013-06-26 22:45 sunblackshine 阅读(1146) 评论(0) 编辑 收藏 举报1.建立焊盘。
(1)首先要获得datasheet(或可用pcb matrix ipc-7531标准的可查询封装软件)中元器件的封装信息。
(2)建立.pad文件。打开PCB Editor Utilities中的Pad designer,file----new,建立一个.pad文件并设置好路径(名称最好能含有尺寸信息)。参数(parameters)中,type选择single(表面贴的均属于这种),internal layers选择optional(可以自己来设置的意思),单位若选择毫米,精度就选为最高的4,若选择英制,则选最高的2。
在层(Layer)中,一般要设置的有三个:begin layer(正常的焊盘层),pastemask_top(加焊层)和soldermask_top(阻焊层)。分别选择相应的层,在下面的选项设置:几何尺寸,高宽等。其中,begin layer和pastemask_top的尺寸大小是一样的,直接拷贝下就OK了,而soldermask_top通常要比它们大0.1毫米。
(3)file---check,一般是没问题的。然后存盘就可以了。
2.建立封装。
(1)设置工作区的尺寸。打开PCB Editor,file--new--package symbol,设置好.dra文件路径后(封装名字是给自己看的,就写器件型号就好了)就设置封装等尺寸的大小:点setup----drawing size, 然后type选package, 尺寸(高度和宽带)要比实际元件略大就可以了,Left X和LowerY分别指的是左边框和下边框的绝对坐标(留出与器件保持一定的距离)。一般放置器件的第一个顶点坐标是在原点x 0 0。
(2)设置栅格尺寸。setup----grids,我用的单位是毫米,设置的是0.0254(默认的是2.54),offset设置为0。
(3)放置引脚,加焊盘。layout----pins,connect是指有电气连接属性的原件,把之前做好的焊盘在padstack中加入,order指的是方向,比如right,意思就是向右铺放引脚。在pin #后加上引脚名称。(删焊盘是用edit--delete)
(4)加外框。add---rectangle(矩形框为例),此时要选择右侧的option栏中的package geometry, 还有下面的place_bound_top。输入两对角定点坐标就OK了~
(5)加丝印层(和器件外框基本一致)。add---line,右侧的option栏中的package geometry, 还有下面的silkscreen_top。线宽一般是0.1--0.2mm(4mil到8mil之间)。线形一般是solid。同样,用坐标精确添加。然后可以在第一个管脚处给出一个角标(1脚外再弄个小原点之类的),add---line画一下能看出来就好了。然后可以再设置颜色(丝印层一般是白色)。
(6)加装配层(assembly_top)。先选到assembly_top,然后add--line,可设为0线宽,绕着丝印层画下。也可以加个小点(可以宽一点),标示一下。
(7)加索引编号。Layout----labels-----ref des, 选择在丝印层(一般加在元件外)和装配层(一般加在元件内)。