摘要：
Chip CI 颗粒厂商提供的是整个一块晶圆，晶圆上已经把芯片划分好了，如下图 模组厂商或者颗粒厂商会把晶圆拿去分割，拆分出一个个芯片，每个拆分下来的芯片型号、工艺、空间大小等由颗粒厂家提前定制好了，具体说明可参考https://www.cnblogs.com/studywithallofyou/p 阅读全文
摘要：
一共有三页，介绍了前面主要的编号和横杠后面的编号，当前文档只关注前面的编号。 从前面的命名规范中可以得知当前芯片的容量、技术等概要信息，对芯片有一个整体了解。 详细解释 Small Classification 表示存储单元的类型和应用，比如 SLC 1 Chip XD Card 表示是SLC的，包 阅读全文