关于Cadence的焊盘的相关知识
一、焊盘的分类
在Pad Designer中，焊盘可分为三类：
Regular Pad： 规则焊盘（正片中）
Thermal Relief： 花焊盘/热风焊盘（正负片中）
Anti Pad： 焊盘的隔离区域（负片中）
Thermal Relief
Anti Pad
作用：
起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。（ 如果孔在内层中不需要电气连接，就需要Anti Pad来隔离）
/*该解释在下面《焊盘知识》中有详细说明*/
二、叠层的分类
叠层可分为以下几类：
Begin Layer： 顶层
Default Layer：内层
End Layer：底层
SolderMask Top：顶层阻焊层
SolderMask Bottom：底层组阻焊层
PasteMask Top：顶层助焊层
PasteMask Bottom：底层助焊层
阻焊层
（Solder Mask，即绿油层），由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10～20mil。
助焊层
（Paste Mask，即锡膏防护层，用来制作钢网）
三、焊盘的结构
关于焊盘的制作，应注意：
1、通常焊盘比引脚大0.3mm；
2、通常Regular Pad的尺寸和Paste Mask尺寸相等，Solder Mask的尺寸要比Regular Pad的尺寸大0.1mm（6mil）；
- Regular Pad参数：Begin Layer = Default Layer = End Layer， Solder Mask = Regular Pad + 0.1mm ；
- 一般情况下，通孔焊盘的Paste Mask不设置；
- 贴片焊盘不需要设置Thermal Relief和Anti Pad。
3、自定义焊盘的制作，首先先做Shape Symbol（做两个，一个是Regular，一个是Solder Mask的），然后做Pad；
4、通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大12mil即可，内电层的Flash内经比孔径大8mil即可。而Anti Pad要比Regular Pad大0.1mm；
5、Slot焊盘的制作，先做矩形Flash，后做焊盘。
注：对于没有电气特性的钻孔，制作焊盘是在Plating时选择Non-plated，且只做Begin Layer和End Layer，Internal Layer和Paste Mask及Sold Mask都选Null。
图 1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash） 图2 通孔焊盘
四、正片和负片
1、关于正片和负片的概念
正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。
正片：简单地说就是，在底片上看到什么就有什么。负片：正好相反，看到的就是没有的，看不到的就是有的。你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。见下图：
2、正片和负片的优缺点：
正片
优点是所见所得，有比较完善的DRC检查。缺点是如果移动零件（一般指 DIP 的）或贯孔,铜箔需重铺或者重新连结，否则就会短路或开路。
负片
优点是正好克服正片移动零件或贯孔时需要重铺铜箔的缺点，过孔贯穿负片层时程序根据网络连接判断采用(Thermal Relief)与该层连接还是用(Anti-Pad)与该层隔开。缺点是DRC检查并没有做的很完整，对于被Anti-Pad隔断的内层没有DRC报错。
3、正片和负片的应用：
1、Regular Pad主要是与Top Layer，Bottom Layer，Internal Layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。
2、Thermal Relief，Anti Pad，主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。但是我们在Begin Layer和End Layer也设置Thermal Relief，Anti Pad的参数，那是因为Begin Layer和End Layer也有可能做内电层，也有可能是负片。
综上所述，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regular Pad与这个焊盘连接，Thermal Relief，Anti Pad在这一层无任何作用。如果这一层是负片，就是通过Thermal Relief，Anti Pad来进行连接和隔离，Regular Pad在这一层无任何作用。当然，一个焊盘也可以用Regular Pad与Top Layer的正片同网络相连，同时，用Thermal Relief与GND内电层的负片同网络相连。
参考文章包括：
[1] 《allegro学习心得1---焊盘》
[2] 《Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结》
[3]《Allegro 中正负片的概念及相关设置》
[4] 《焊盘知识》
[5] 《Allegro 焊盘与零件的开发》
[6] 李文庆. Cadence Allegro 16.6[M]. 北京:电子工业出版社,2015,05:44-54.
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