摘要: 一、焊盘的分类 在Pad Designer中,焊盘可分为三类: Regular Pad: 规则焊盘(正片中) Thermal Relief: 花焊盘/热风焊盘(正负片中) Anti Pad: 焊盘的隔离区域(负片中)Thermal Relief 作用: (... 阅读全文
posted @ 2015-11-18 23:28 stuLeoYan 阅读(2239) 评论(0) 推荐(1) 编辑
摘要: 在进行JTAG间接模式编程配置时(以5AGXBA5D6F27C6为例)如果选择的EPCS和FPGA芯片的容量不一致,将出现以下错误:原因: "这个跟你程序大小没有关系,而是跟你使用的FPGA器件容量有关系。问题应该是EPCS1无法配置你使用的FPGA的容量,即FPGA的容量超过EPCS1的范围... 阅读全文
posted @ 2015-11-11 22:27 stuLeoYan 阅读(1338) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: USB3.0概述 USB 3.0除了USB 2.0信号还有两双微分信号,支持双向数据传输 USB的电源状态管理可以由主机或者设备独立启动 FX3 系统图 关于CYPRESS3014部分固件设置的程序(基于SlaveFIFO_Sync)1. 关于P2U和U2P:在2. 关于Slave_... 阅读全文
posted @ 2015-08-21 23:22 stuLeoYan 阅读(1501) 评论(1) 推荐(0) 编辑
摘要: 线的布置 有些飞线特殊显示,如VCC、GND等 1. Edit -> Properties -> Find标签-> Net -> More 2. 选中需要特殊处理的线->Apply,这样选中的线高亮显示 3. 在Edit Property菜单栏中,Ratsnes... 阅读全文
posted @ 2015-08-18 16:03 stuLeoYan 阅读(238) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 板宽 Add->Line画倒角: Manufacture->Draft->Chamfer(倒45度角) Fillet(倒圆弧) 点击需要倒角的两根直线 布线到板边有一定距离,添加布线区域:Setup->Areas->Route Keepin(允许布线区域) 用Copy命令创建Package... 阅读全文
posted @ 2015-08-11 09:55 stuLeoYan 阅读(238) 评论(0) 推荐(0) 编辑