随笔分类 - 芯片知识

能带理论

摘要：固体中电子的状态以其能量E和动量P来表示，而反映其能量随动量变化规律的E(k)函数即所谓能带。（k为波矢量）。不过，能带也常常指的是在某些能量范围内密集的能级。能带理论是固体物理学最重要的内容之一，这里仅摘其要略加概括，因为它也是认识半导体物理性质的基础。一、导体、半导体、绝缘体的能带固体按其导阅读全文

posted @ 2023-05-28 20:24 blogzzt 阅读(2655) 评论(0) 推荐(0) 编辑

芯片制造八大步骤

摘要：每个半导体产品的制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。第一步晶圆加工所有半导体工艺都始于一粒沙子！因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅(Si)或砷化镓(GaAs)制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂，一种二氧化阅读全文

posted @ 2023-05-05 23:18 blogzzt 阅读(3706) 评论(0) 推荐(0) 编辑

芯片设计步骤和EDA的应用

摘要：前端设计一、第一步，明确市场需求，确定产品的功能和性能。二、第二步，定义芯片的算法和模块（IP核）。三、第三步，搭建功能模块。用硬件描述语言（HDL）将各个功能模块用代码组织起来。四、逻辑功能仿真验证：代码敲好了，模块搭建起来了，得试一下是否有bug，效果如何。这个时候需要进行仿真验证。五阅读全文

posted @ 2023-01-24 12:42 blogzzt 阅读(464) 评论(0) 推荐(0) 编辑