摘要：
1， 焊接与供电有关模块，包括电源连接器、稳压器以及支撑元件、电源LED ==>检查输入和输出电压是否正常，不该有电的地方确保没电。2，焊接IC的耦合电容和振荡器==>如果振荡器是一个模块，用示波器检查它的输出信号。3，焊接MCU，并确认MCU在软件的控制下能够工作4，焊接其他硬件模块，通过应用软件测试他们是否能工作。当然，对于简单的电路可以按照上述几步做，如果是复杂系统如高速的ARM系统，要求的焊接工艺比较复杂，通常是请专业的公司一次添完=》硬件检查=》上电检查供电部分电路， 振荡部分电路=》下载系统调试（采用Jtag）=》下载OS调试 阅读全文