抢先看:iPhone5整机完整亮相
近日,依然神秘的iPhone5(暂定名)又露出了新的一角。之前爆料了新iPhone详细配件的国内公司炫宇风尚再次出手,展示了新iPhone的完整整机照,和解剖图,同时也有和前两代设计的对比。
从上述图片中可见,新一代的iPhone采用了边和后盖部分一体的设计,结构更加紧凑和坚强。虽然屏幕和投影面积更大,但是材质方面采用了大量铝合金,整机重量依然得以大幅度降低;表面采用了阳极氧化铝的处理工艺,能够坚硬更加耐磨。同时也提供了更多颜色的可能。里面的结构也更加紧凑,集成度很高。先从结构上看,除了采用更小的sim卡托以外,采用了更宽屏的iPhone5也显得更加的修长纤细。
和前代产品的对比图也可以看出,和3G类似采用侧边和后盖一体,只不过加入了大量的棱角,造型阳刚。耳机接口已到了底部,音箱也不再是采用浅层配合滤网而是直接金属镂空。而尾插部分也摒弃了使用十余年的结构,采用了全新的一种接口,当然依然是完全不兼容的。
法国科技网站Nowherelse日前又公布了一组下一代iPhone的跟多部件照片,虽然向外界展示了手机的前玻璃,但这组图片中的新内容并不多。手机上方的方形组件最初被认为NFC芯片,但更加合理的解释认为那只是手机的扬声器。
根据推测,下一代iPhone将使用A6或是A5X芯片,许多人认为这款四核芯片将使用台积电的28nm工艺。但最近的报道则声称,在台积电拒绝了苹果的独家竞标后,至少在处理器和(或)基带芯片上,苹果将继续和三星合作。(见下列图片)
posted on 2012-09-03 08:20 Three Apple 阅读(234) 评论(0) 编辑 收藏 举报