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摘要： 使用I2S协议驱动MEMS 麦克风笔记 硅麦型号 硅麦型号为inmp441，淘宝上买的模组，特点是支持I2S协议输出 接线如下： 芯片除了三个I2S的接口外，还有一个L/R引脚用于区分自己是在WS引脚选择是左声道还是右声道时候输出数据。 另外为了保证数据线SD上的高电平转低电平时间足够，芯片需要外加 阅读全文

摘要： 说明 Cadence中元件的PCB封装设计要比其他软件的要复杂一点。其他软件是在同一个界面直接画好焊盘或者过孔就开始画封装或者走线，而在cadence中你要先单独把焊盘或者过孔用一个叫Padstack软件画好，然后再用另一个软件allegro导入这些画好的焊盘或者过孔再进行排列摆放形成封装。 贴片焊 阅读全文

摘要： 典型UWB脉冲 UWB技术与常规的RF技术区别比较明显的一点在于其使用脉冲调制技术，一般使用高斯脉冲或者其高阶导脉冲 IEEE802.15.4-2011标准中的参考脉冲如下，一般来讲2阶的高斯脉冲是相对比较容易实现的 调制方式[1] 脉冲调制方式有多种，常见的有如下类型： 脉位调制（PPM） 二进制 阅读全文

摘要： 高斯脉冲 单周期高斯脉冲公式一般如下： \[g(t)=\frac{1}{\sqrt{2\pi}\sigma}e^{-\frac{t^2}{2\sigma^2}} \]matlab代码 sigma = 1; N=100; x=linspace(-4,4,N); syms t; gp(t) = 1/(s 阅读全文

摘要： 信道划分 在IEEE802.15.4-2011中规定了UWB的信道划分，其中内容如下： 其中Band group表示了表示相邻的UWB中心频率序列：band 0为亚千兆赫(sub-gigahertz)信道,band 1 为低频带UWB（low-band）信道，band 2为高频带（high-band 阅读全文

摘要： 原理图设计 新建工程 打开capture cis，然后选择新建工程（新建Design也行，那就是单纯画一张图） 随后就会打开一个空白的设计图 配置元件库 选择添加part 打开part栏后发现都是空的，需要先把库文件添加进来 在软件的安装目录下的library是软件的默认库，一般常用的是discre 阅读全文

摘要： 简介 为了快速熟悉Cadence进行pcb和原理图设计相关操作流程，通过设计打样一个简单的NOR FLASH最小系统板，记录实际过程中遇到的问题和重要的操作。 软件介绍 Cadence是类似AD、Pads之类的一套综合电子设计CAD软件，其中在实用中常用的子软件包括用于设计原理图的OrCAD、用PC 阅读全文

摘要： 说明 发射功率和频偏是RF参数中比较重要的两个指标，对RF性能有极大影响。在校准前需要知道如何设置，这里进行介绍 频偏 DW1000的载波信号由外部晶振谐振得到的38.4Mhz时钟信号进行混频倍频而来，由于实际晶振谐振电路中存在各种寄生参数，电路得到的时钟信号不可能是标准的38.4Mhz。需要通过调 阅读全文

摘要： 说明 在官方文档APS012中介绍了DW1000的相关测试说明，在APS023 Part1和Part2描述了对DW1000芯片的发射功率校准和管理以及发射带宽和信道功率补偿。 对于DW1000的测试、校准是个比较复杂的流程，需要深入研究上述文档才能搞清楚相关流程。本文记录下在测量DW1000的UWB 阅读全文

摘要： 说明 在做DW1000的驱动移植测试时遇到了很多问题，这里记录下 SPI问题 SPI问题的驱动移植是比较常见的难点，Decawave的示例驱动只有基于STM32平台的，对于大部分人在使用其他平台时都要重新实现SPI的驱动 常见的问题在于SPI的读写不通，这个需要通过对芯片寄存器进行读写测试并配合逻辑 阅读全文