Cadence入门笔记（八）：覆铜、过孔阵列和丝印

覆铜

设计好线路后，为了提高信号和电源完整性，一般对PCB进行覆铜操作

选择添加shape,添加一个长方形和板框差不多的覆铜即可

记得要选dynamic copper动态覆铜，这样覆铜生成时会自动避让其他器件。另外覆铜的电气属性设置为GND

bottom面的覆铜同理

覆铜过孔阵列

过孔阵列的设计比较简单，但为了保证过孔和同网络器件做避让，必须另外在设置规则设置
在constrains的模式中使能同网络DRC检查


另外规则中的间距和同网络的间距也要设置和使能

为了保证过孔不会放置到焊盘上，还要对电器属性进行设置

设置好后就可以放过孔阵列了


选择across shape，并且选择好过孔类型和间距之类的参数

点一下覆铜，再点一下空白处就可生成

焊盘过孔阵列

对于一些EPAD焊盘，为了保证散热效果也会放置过孔阵列。例如这次的flash芯片上的Epad，对于这种小面积的覆铜，如果要设置过孔阵列就可以直接用复制方式


选择一个过孔，然后选择复制，设置好行数列数就可以直接放置了

丝印

丝印的添加比较简单，选择好在板几何元素这个类下面添加即可

最后的板子样子如下