Cadence入门笔记（四）：PCB封装制作

新建文件

首先打开allegro，选择新建一个Packge symbol

随后调整一下图纸的单位和边框大小扩展（把调整Extends可以把原点居中放置，原生只在左下角）

为了调用之前设计好的pad文件，需要修改user preferences里的paths路径，将padpath和psmpath路径修改为之前设计好的pad文件的路径

这部分和上一节中fsm文件的操作一致，不再做细讲

添加引脚

准备好后选择添加引脚

在右侧的选项框中可以看到引脚的配置，我们要选择之前准备好的pad文件。设置好要沿x/y轴要放置的引脚数量、起始顺序、增量、方向等参数

随后使用命令行窗口，输入pad放置的x,y坐标位置，格式为x (x坐标) （y坐标）

放置好后大致结果如下，跟数据手册确认尺寸无误即可

外框丝印

随后给封装画上组装用的外框图

选择添加Line

注意外框的类属性为如下参数，线宽可以不设，后期做Gerber时候再同一设置

根据手册参数画出装配时的外框，和放置pin时候一样通过命令行输入坐标的方式输入多边形的四个点。

如果不用坐标输入方法放置的话可以改用栅栏方式放置，先通过右键打开栅栏的配置项

将栅格大小设置为0.1，随后便会显示出栅格

可以依照着栅格点来画出丝印的外框

画出丝印外框之后再画出一脚的标记，方便后期焊接，使用一个小圆放到一脚旁边即可

位号丝印

添加完外框后可以在添加位号和元件值得丝印。元件值为Component Value，用于说明器件值（例如电阻10欧，电容100pF）；元件位号为Ref Des,用于元件标号（例如电容C10,电阻R5）

丝印层和装配层都可以放置位号和值，但一般在丝印层只放位号。

元件边框

元件边框和丝印编库类似，一般用于后期DFM

画出范围后还可以设置高度，设置方法如下

另外再按照同样步骤画下排针的封装。电容的封装就不画了，直接用别人写好的库。

文件格式说明

至此flash芯片的PCB封装设计完成，点击保存后得到.dra原始文件和.psm库文件。这里要说明下，.dra文件为用户设计时候的文件，可以直接打开和修改。.psm文件为库调用文件，用于画PCB时能直接被Allegro识别调用的文件，由.dra文件生成得到。两种文件是不能混用的，只有.dra文件是不能直接用来画PCB的。.dra文件生成.psm文件的方法如下，打开一个.dra文件后选择Create Symbol即可。

另外之前设计flash热焊盘文件时生成的.dra文件和.fsm文件也是同样的道理。