Cadence入门笔记（三）：焊盘和过孔

说明

Cadence中元件的PCB封装设计要比其他软件的要复杂一点。其他软件是在同一个界面直接画好焊盘或者过孔就开始画封装或者走线，而在cadence中你要先单独把焊盘或者过孔用一个叫Padstack软件画好，然后再用另一个软件allegro导入这些画好的焊盘或者过孔再进行排列摆放形成封装。

贴片焊盘

贴片焊盘以FLASH芯片的WSON 6x5为例，封装信息如下：

可以看到芯片的引脚尺寸为 b * L 即0.4 * 0.6的一个矩形。中间是一个E-Pad尺寸为D2 * E2 即3.4 * 4.0。

为了方便焊接，一般实际PCBA上引脚的焊盘可以稍微做大点。那就做一个0.6 * 1.2的焊盘。E-Pad比较大就不用增大了。

打开Padstack软件，开始设计焊盘

打开软件后界面如下：

首先将单位改成公制，在start界面选择usage为SMD Pin

由于是纯贴片焊盘，不用打孔，因此Drill相关内容不用设置，直接设置Design Layers来设置焊盘大小为0.6 * 1.2

并且焊盘是单层的只需要设定BEGIN LAYER即可

随后设置阻焊层和助焊层，一般阻焊层比实际焊盘稍微大0.06mm,也就是2.5mil左右。

其他设置保持默认就好了，随后选择保存得到.pad焊盘文件

这样一个焊盘就设计好了。同理再设计E-pad

热焊盘和反焊盘

直插焊盘要相对复杂些。需要打孔和添加花焊盘和反焊盘。

在layout中，引脚与大面积的铺铜完全连接，容易造成过分散热而产生虚焊。因此对于接地引脚与大面积敷铜连接时，需要将实铜连接的方式，变为十字空心连接，以减少焊接中热量对周围的传导，便于人工焊接。这种方式也叫热焊盘或者花焊盘。

反焊盘即过孔和电气属性不相连的大面积覆铜之间的间距。

焊盘的设计影响到焊盘的散热、走线阻抗等属性。需要根据产品需要进行设计。对这次这个小项目要求不用太高，相关参数随便设即可。

在cadence中反焊盘依旧在padstack软件中设计，但是花焊盘需要通过allegro设计好再导入到padstack中。

在这个项目中用了排针，其中参数如下：

可以看到这个是一个过孔为直径1.02mm的排针。那我们先打开allegro设计一个花焊盘。

打开后选择新建一个Flash symbol

随后打开setup->Design Parameter界面修改下图纸的单位和拓展的参数

随后选择add->Flash,设置下花焊盘的内径、外径以及花焊盘的扇数和开口宽度（即铜皮桥宽度）

结果如下，注意框起来的地方是没有铜的。

一般开口越宽，导电能力越强，散热能力越强，直插器件焊接时锡就越难焊上去

随后保存下得到.dra文件和.fsm文件。这是封装文件，具体说明后面再说。其中.fsm文件就是后面要导入到padstack里的花焊盘文件。

然后再打开setup->user preference,修改path目录到文件存放的目录，主要是padpath和psmpath的路径，这个是为了待会导入文件时能够找到路径

直插焊盘

现在打开padstack开始设计直插焊盘

跟设计贴片焊盘一样，先选下usage和单位

然后到过孔参数，我们这个是个圆孔，直径1.02，而且是金属化过孔

secondary drill不需要管

钻孔符号Drill Symbol的话可设可不设，这个后面出Gerber时候可以自动生成。

Drill Offset一律为0

在design layers中，设定各层定义。直插焊盘为通孔，所以各层都要有焊盘

添加好常规焊盘后再添加花焊盘

直接导入即可，不用再修改

随后再设计反焊盘，大小要大于正常焊盘，不然就没意义了

然后是阻焊层，和贴片焊盘类似。而且直插器件不用贴锡膏，就不用设置助焊层了。

至此设置结束，保存即可。

常规通孔

这次项目还要做一个常规的通孔，用来实现走线换层和大面积缝合覆铜。他们的设计和直插焊盘类似，区别在于要做盖绿油处理，所以不会添加阻焊层。

尺寸大约为孔径0.3，焊盘0.5。

至此画封装需要用到的焊盘和layout时的过孔就准备好了，下一节开始设计封装。