PADS应用笔记：芯片的EPAD异形散热焊盘怎么画
问题
QFN封装芯片经常能看到EPAD，这个画PCB时要怎么处理呢
方法
首先是画Logic时，EPAD要作为引脚单独画出来，给予其电气属性方便走线
然后是在画封装时，先通过画铜箔，画出多边形的异形铜箔，然后再添加一个端点，把端点和铜箔通过关联选项给结合在一起就能得到异形焊盘
过孔阵列没办法在画封装时候加，所以等到画Layout时候我们再加
分类:
PADS
QFN封装芯片经常能看到EPAD，这个画PCB时要怎么处理呢
方法
首先是画Logic时，EPAD要作为引脚单独画出来，给予其电气属性方便走线
然后是在画封装时，先通过画铜箔，画出多边形的异形铜箔，然后再添加一个端点，把端点和铜箔通过关联选项给结合在一起就能得到异形焊盘
过孔阵列没办法在画封装时候加，所以等到画Layout时候我们再加
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