PADS入门笔记（五）：覆铜与过孔阵列

前言

上一篇我们完成了基本的route，现在我们再来做下一些覆铜、丝印等收尾工作

覆铜

上面已经把走线画好了，那么我们进行最后一步覆铜。返回Layout界面，在工具栏中选择覆铜平面，我们画一个矩形边框

这里我们在Top面添加覆铜，然后同理Bottom面也添加一个。添加好后可以看到一粉一浅蓝色的覆铜边框，浅灰色的是我们之前画的板框

然后点开工具->覆铜平面管理器,选择灌->开始，覆铜就自动灌好啦

关于灌和填，他的区别是这样的，这里我直接复制百度的说法：

灌铜（flood）是用来重新给PCB板灌铜或刚Layout好的板子灌铜。而填充（hatch）是用来恢复灌铜，因为PADS软件当你关闭已铺好铜的PCB文件，再重新打开PCB时,看到的文件是看不到铜的，只有铜框，当你想看到你以前铺好铜的文件只要点中填充（hatch）就能恢复你以前铺铜的状态，比如你发一个PCB文件给客户检查你的PCB是否合格，客户为了在不变动你的文件，和不改变铺铜方式情况下，他只要点一下填充（hatch）这个功能，文件就恢复为你铺好铜的PCB完整文件。

1. 灌铜（flood）一般是在PCB Layout完成后第一次使用，或者PCB有改动（比如设计规则）才重新使用灌铜（flood）来一遍；flood完成后如果没有重大的改动要显示覆铜一般用hatch命令就好。

2. 灌铜（flood）好的PCB保存后，一般都不会保存覆铜，只会保存有铜框，所以你打开一个覆铜好的PCB文件一般要进行Hatch一遍才可以将覆铜好的区域显示出来。

3. 灌铜（flood）和填充（hatch）两个方式的系统执行时间是不大一样的，flood执行起来要好久，而hatch点一下就执行完成了。Flood是重新来一遍(会重新计算灌注区域并重新计算当前填灌区域的外形线内障碍的所有间距，和一些注意的间距规则), Hatch则用来（用填充线）重新填充当前会话内已经存在的填灌多边形，而并不会重新计算填充填灌区域。

另外，覆铜和焊盘的连接方式和间距也是可以设置的，这里我就不展开讲了。一般来讲，器件引脚的焊盘不要直接全覆盖，可以用十字连接或者其他方法来和覆铜连接，大面积的铜皮有很强的散热效果，覆铜全覆盖焊盘会导致焊接时候锡难以融化产生虚焊。不过有时候为了方便散热也会采用故意全焊接的方法来连接到芯片EPAD上。总之要根据自己产品需求来设计电路。

过孔阵列

覆铜可以通过无模命令PO来清除覆铜和恢复，现在我们继续给覆铜添加过孔阵列

点击工具->选项，我们先配置下相关设置，先在设计目录里，在线DRC选择防止错误。这个是为了待会自动添加过孔阵列时不会把过孔添加到不该出现的地方

然后在过孔样式目录下，我们调整下样式为填充->交错，过孔网络选择为GND，类型就选之前设置的0.6/1.2的那个，过孔间距设置大点免得太密集

设置完后点击保存。回到我们的layout界面，我们开始添加过孔阵列

1. 先在工具栏离选择选择模式（就是黑色鼠标箭头那个图标），然后鼠标在空白处右键选择选择形状。

2. 然后再点击之前添加的覆铜边框

3. 选择覆铜边框后右键弹出选项框，选择覆铜区域内过孔阵列

4. 添加完过孔后用无模命令PO把覆铜去掉，然后重新打开覆铜平面管理器进行覆铜

   选择覆铜直接点那一团颜色是没有用的，得选择整个边框才行。而且在把选择模式设置为选择形状，不然边框点上去也是选中一个线而已。

   后面选中对象时候要知道是什么属性，设置好选择模式才能选中。

这样覆铜和过孔阵列就添加完成了

丝印

最后为了使用方便，我们添加下引脚的备注丝印，也可以添加一些个性化比较强的图标或者文字。方法也很简单，在Layout界面，点击工具栏里的文本就可以添加了。

画好之后如上图，因为Top层放芯片没位置了，所以我们丝印放背面，所以记得把丝印设置为镜像

这样我们的PCB基本就画完。

一般来讲画完PCB之后最后进行下DRC检查，不过图纸比较简单这里就不做了，后面再开一个文章讲讲怎么做。

总结

覆铜和过孔以及丝印都是比较重要的组成部分，属于要必须掌握的内容。