PADS入门笔记（二）：元件封装

前言

上次我们已经把原理图画好了，那么这一次我们要开始设计元件封装。

元件封装

首先我们打开PADS layout，layout是PADS用来做PCB布局的子软件，打开后我们选择文件->新建来先新建一个PCB图纸文件

和设计原理图那会操作一样，也是先设计一个元器件的PCB封装。点击文件->库打开库管理器，在上次建好的FLASH库里面，我们筛选条件选择封装，然后再点新建

新建后，软件界面会自动跳转到封装编辑器中

现在我们开始正式画FLASH芯片的封装，从数据手册中可以获取相关封装信息，这里以某国产芯片的WSON8芯片为例

从手册可以看到有八个引脚，那我们也添加八个焊盘，我们选择在绘图工具栏中点击添加端点

点击添加端点后，会弹出对应的设置框，因为芯片都是贴片的，我们选择表面贴装也就是焊盘即可

点击确定，然后在图纸上随意一个位置添加端点

一个焊盘就添加好了，然后点击焊盘，右键点击焊盘栈,修改焊盘属性。

一般来讲，端点或者说引脚的设置是比较重要的，要关心其尺寸能不能满足焊接良好，位置是否一一对应，层叠数正不正常。一个常见的芯片SMT焊盘设置，一般是单层的，就是说只有一个面有铜。通孔是多个层都有铜。另外也要考虑其阻焊层和钢网层的设置，这些可以有空专门再开一个文章来讲讲。

根据手册中的焊盘参数b=0.4mm，L=0.5mm，我们在其基础上在贴装面这一层设计一个长1mm,宽0.6mm的焊盘，PCB焊盘比实际芯片焊盘大对于焊接是有好处的

设置好焊盘大小后，，我们根据手册的尺寸说明摆放剩余七个焊盘的位置

这种布局对经常用CAD的人都小菜一碟了，这里我讲讲我是怎么做的，首先在通过无模命令UMM来把单位设置为毫米来和手册单位对齐，然后点击设置->设置原点来设置原点为第一个焊盘的左下角，然后通过右键焊盘选分步和重复来实现批量放置

画好焊盘基本就差不多了，我们再画下丝印，方便后期焊接时标识，然后调整下引脚序号完成后如下：

画丝印这里选择添加2D线即可，可以选择画路径、多边形，画好后再调整下线宽，另外NAME和REF这两个自带的丝印也可以调整下大小，一般按尺寸2.54，线宽0.254来

画好后保存到库中即可，注意保存时会问你要不要创建新的元件，这里选否就好了，因为上次我们已经建好了一个元件，现在是补PCB封装

创建好的PCB封装我们要跟之前画的原理图符号对应起来

打开库管理器选择之前设计好的元件选择编辑

我们把刚刚新建的封装更新分配下

这样就完成了一个元器件的封装库。

总结

一般工作画封装不会这么麻烦，大部分常用器件都会用画好的元件封装，对于一些大公司也会有内部共用的封装库可以直接调用。当然对于一些少见的器件还是要自己动手画画的，工作中经常是某几颗关键器件自己手动画，其他器件用库这种方式来完成一个产品的设计。