项目中的缩写

一、SMT：SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

二、PCB：PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

三、EAP：   EAP（设备自动化系统）对于标准SECS/GEM协议机台，可实现设备数据的实时采集及控制；对未开通SECS/GEM协议的机台，公司的iSECS专利产品可以实现机台控制，提高机台接入量。