ESOP8 封装底部焊盘 ，必须紧贴铝基板 ，并增加散热措施。没贴好可能直接导致芯片烧坏。

由于线性降压的特性 ，一旦输入输出压差过大时 ，整体电路的效率非常低 ， 同时多余的损耗都在芯片内部的 MOS 上 ，故此在电路上最好多串二极管或电阻分担芯片承受功耗。
例如：Vin=50V ，Vout=9V ， Io =1A ，如未串入 电 阻 分 担 功 耗 ， 芯 片 瞬 间 承 受(50- 9)*1A=41W ，极有可能损坏芯片。
建议：在输入输出压差大的场合 ，不建议直接采用典型应用图的电路 ，建议在 LED 灯串中串电阻分担功耗。
PCB 布线参考
ESOP8 封装底部焊盘 ，必须紧贴铝基板 ，并增加散热措施。没贴好可能直接导致芯片烧坏。
大电流的走线尽量加大 ，特别是 SOURCE 引脚及输入输出线。 防反接应用
输入电源正负反接时芯片会烧坏 ，可在芯片 VIN 端口串联电阻 ，限制反接时电流 ，防止烧坏。 12V 应用建议 1KΩ ~ 5KΩ ，24V 应用建议 4.7 ~ 10KΩ 。也可在输入端串联二极管的方式防反接。
电流较大时需选用足量功耗、余量的肖特基二极管.