Altium Protel PCB Layer

The layers themselves are grouped by their functional types:

• Signal Layers – Top Layer, Bottom Layer, Mid-Layer 1-30
• Internal Planes – Internal Plane 1-16
• Other Layers – Drill Guide, Keep-Out Layer, Drill Drawing, Multi-Layer
• Silkscreen Layers – Top Overlay, Bottom Overlay
• Mask Layers – Top Paste, Bottom Paste, Top Solder, Bottom Solder
• Mechanical Layers – Mechanical 1-32

http://cladlab.com/electronics/general/altium/altium-tricks-and-standards

These conform to the default layers that Altium’s IPC Footprint Wizard automatically uses for certain parts of a component. Some of the layers are paired, so that Altium automatically switches the objects on these layers when the component is changed from top layer to bottom layer and vise versa.

Mechanical 1 – Board Outline (along with the Keep-Out Layer, but that can be used for other things also)
Mechanical 2 – PCB Info (manfacturing info, added as text)

Mechanical 11 – Top Layer Dimensions <paired with M12>
Mechanical 12 – Bottom Layer Dimensions <paired with M11>

Mechanical 13 – Top Layer Component Body Information (3D models and mechanical outlines) <paired with M14>
Mechanical 14 – Bottom Layer Component Body Information (3D models and mechanical outlines) <paired with M13>

Mechanical 15 – Top Layer Courtyard and Assembly Information <paired with M16>
Mechanical 16 – Bottom Layer Courtyard and Assembly Information <paired with M15>

基于AltiumDesigner的原理图与PCB设计

Signal Layers (S)：信号层。
包括顶层印刷层Top Layer和底层印刷层Bottom Layer，以及30个中间印刷层MidLayer。
系统默认只显示当前在板层堆栈中已开启的层，取消选中On show layers in layer stack选项，可以显示所有32个信号层，下同

Top Layer (T)：顶层印刷层。也就是顶层布线层，点击右侧Color一列下的色块和Show一列下的复选框，可以定义层颜色和显示与否，下同
Bottom Layer (B)：底层印刷层

Internal Planes (P)：内电层。共有16个内电层

Mechanical Layers (M)：机械层
Mechanical 1：机械层1。最多有16个机械层，其右侧共有5个选项，其中，选中Enable选项可以使该层有效，
如果取消选中，原先在该层绘制的图元将丢失

Mask Layers (A)：掩膜层
Top Paste：顶层锡膏层。主要用于制作焊接表贴式元件的钢网
Bottom Paste：底层锡膏层。同上
Top Solder：顶层焊锡层。或者称为阻焊层，因为是负片的形式
Bottom Solder：底层焊锡层。同上

solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，
所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,
如果solder下面有铜箔的话，那块铜箔就没有绿油，就可以焊锡了。

Top Paste  表示丝网印刷时开孔的区域。 （丝网是自动贴片时刮焊膏用的一种网，SMT上常见）
Top Solder 先不管负片正片的问题，我理解的是不盖绿油的意思，如果你要在铜箔上镀锡，就在这层画出你想要的形状

TOP PASTE：表面意思是指顶层焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。

TOP SOLDER：表面意思是指顶层阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。

 

 

 

Other Layers (O)：其他层

Drill Guide：钻孔指导层

Keep-Out Layer：禁止布线层

Drill Drawing：钻孔图层

Multi-Layer：复合层

Silkscreen Layers (K)：丝网印刷层
Top Overlay (E)：顶层丝印层
Bottom Overlay (R)：底层丝印层

TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不倒这层
BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。
MidLayer1(中间层1)这个是第一层中间层，好像有30层，一般设计人员用不到，你先不用管他，多面板时候用的。默认在99SE中不显示。也用不到。

Mechanical Layers(机械层)（紫红色）用于标记尺寸，板子说明，在PCB抄板加工的时候是忽略的，也就是板子做出来是看不出来的。
简单点式注释的意思。

Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，
Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。

KeepOutLayer(禁止布线层)（紫红色同机械层）简单说就是板子的边框，外型。

Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。

1，TopLayer(顶层)顶层布线层，用来画元件之间的电气连接线。
2，BottomLayer(底层)底层布线层，作用与顶层布线层。
3，MidLayer1(中间层1)作用是在制多层板时在此层也会绘制电气连接线，不过多层板成本比较高。
4，Mechanical Layers(机械层）可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，也可用来做注释PCB尺寸等，
可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，注意PCB外形，挖空部位和PCB的注释尺寸不要用同一机械层，
比如机械层1用来绘制PCB外形及挖空，机械层13用来注释尺寸等，
分开后印制板厂家的技术人员会根据此层的东西自己分析是否需要将此层制作出来。

5，Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，
Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。

6，KeepOutLayer(禁止布线层）作用是绘制禁止布线区域，如果印制板中没有绘制机械层的情况下，
印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理。如过KEEPOUT LAYER层和机械层都有的情况下，
默认是以机械层为PCB外形，但印制板厂家的技术人员会自己去区分，但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。

7，Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。

一、Signal Layers(信号层) 
Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层）。
信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层，
当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid(中间布线层)。

二、Internal Planes(内部电源/接地层) 
Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。
内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。

三、Mechanical Layers(机械层) 
机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使用一个机械层。有Mech1-Mech4(4个机械层)。

四、Drkll Layers(钻孔位置层) 
共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。

五、Solder Mask(阻焊层) 
共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。

六、Paste Mask(锡膏防护层) 
共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，
这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。

七、Silkscreen(丝印层) 
共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。

八、Other(其他层) 
共有8层：“Keep Out(禁止布线层)”、“Multi Layer(多层面，PCB板的所有层)”、“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层) ”、
2个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔孔层)”。

其中有些层是系统自己使用的，如Visible Grid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。
而Keep Put(禁止布线层)是在自动布线时使用，手工布线不需要使用。

对于手工绘制双面印制电路板来说，使用最多的是Top Layers(顶层铜箔布线)、Bottom Layers（底层铜箔布线）和Top Silkscreen(顶层丝引层)。
每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。

toplayer和bottomlayer：分别为顶层和底层，即电路板的外表上层和下层，通常的信号线都是在上面布置的，如双层板。
对于多层板，也可在中间添加信号层布线。

Mechanical机械层：定义整个PCB板的外观，即整个PCB板的外形结构。

Keepoutlayer禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后，
在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。

Topoverlay顶层丝印层
Bottomoverlay底层丝印层：定义顶层和底的丝印字符，就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

Toppaste顶层焊盘层
Bottompaste底层焊盘层：指我们可以看到的露在外面的铜铂。

Topsolder顶层阻焊层
Bottomsolder底层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反，是要盖绿油的层。

Drillguide过孔引导层
Drilldrawing过孔钻孔层

Multiplayer多层：指PCB板的所有层。

TopLayer元件层、BottomLayer布线与插件式元件的焊接层、MidLayerx中间层，这几层是用来画导线或覆铜的
（当然还有TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD）；

2 .Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste，这四层是与穿越两层以上器件PAD相关的；
一般Paste层留的孔会比焊盘小（Paste表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来 ​​制作印刷锡膏的钢网，
这层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小）；

然后，要往PCB版上刷绿油（阻焊）吧，这就是Solder层，Solder层要把PAD露出来吧，
这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，
就是用它来 ​​涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，
这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；这几层一般为黄色（铜）或白色（锡）；

3.Top Overlay、Bottom Overlay，丝印层，PCB表面的文字或电阻电容符号或器件边框等，一般为白色；

4.Keepout，画边框，确定电气边界；

5.Mechanical layer，真正的物理边界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸来做的，
但PCB厂的工程师一般不懂这个。所以最好是发给PCB厂之前将keepout layer层删除；

6.Multi Layer，贯穿各层的，像过孔（到底层或顶层的过孔VIA也有Solder和Paste）；

7.Drill guide、Drill drawing，钻孔层；

 

 

 

关于阻焊层和助焊层的理解（转）

 

阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

 

助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与top layer/bottom layer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

 

要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

 

那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。 DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。

 

疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！虽然这么说，但我曾经看到过一块PCB 板，上面一块镀锡区域，只画了solder层，在pcb图上，与它对应的区域并没有铜皮层！不知孰对孰错？

 

现在：我们得出一个结论：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！

 

补充[lzz]：Solder mask就是要焊接镀锡或镀金的面罩；至于出正片还是负片那是制板机机器需要的。

 

解说Solder Mask 和Paste Mask(包括protel裸露铜的画法) （转）

对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方，就自己的看法说说，贡大家参考：

Solder Mask Layers:即阻焊层，就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察Solder Layers 的实际效果。 
Paste Mask layers:锡膏防护层，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层（Top Paste）和底层锡膏防护层（Bottom Paste）.

特别注意一点：正片，还是负片，这个默认的图很容易看出来的。 

Solder Mask是出负片，也就是说，设计图纸上*绘制了图形的地方*在实际生产的时候，是*没有绿油*的。 

至于焊盘（铜箔）面积和绿油开窗（对应图纸上绘制图形的区域）面积，根据不同的设计需要确认，BGA的话，就有不同的形式，这个怎么开最好问焊接厂，和焊接工艺有关系的；普通的话，就是开窗比焊盘大，留出来一定的余量；大电流镀锡，可以画平行的粗线，从而上锡；如果要开阻焊写字符的话，直接在这个层放东西就行了，不过铜箔露出来后果自负。 

Paste是出正片，有画东西的地方是会有锡膏的。 

如果真上机器生产，锡膏层的开法是和工艺有关系的，还是联系生产厂确认怎么开比较合适。 
典型如插贴混合的板子，插接件如果用回流焊焊接，需要特别大/奇怪的扩展，好放下能用来焊接用的那么多的焊锡；如果是回流/波峰焊接的话，好象说插件是不能开窗的，要不然回流的时候就把通孔堵塞了。 

有一个典型的应用是板子的定位点：成品为裸露的一块PCB铜箔，上边不上锡。 
因此，要在TOP Layer铜层放一个铜，正片，比如一个圆点；TOP Solder开窗去阻焊，就需要放一个实心的图形，比如方块，负片，阻焊就去除了；但是这个在焊接的时候不需要锡膏，因此Paste不要有东西，正片，所以不会在钢网上开窗。于是OK。